如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 英伟达(Nvidia Corp.)即将在周三(28日)美股盘后公布财报。分析人士直指，毛利率能否恢复，是 投资人关心的重点所在。 MarketWatch报导，美国银行(Bank of America)分析师Vivek Arya表示，投资人都在观察，英伟 达是否有信心能在今(2025)年下半让毛利率回升至74~76%附近。 Arya指出，英伟达对于全球AI发展循环拥有独特杠杆，再加上今年稍晚准备推出符合华盛顿出口 规定、设计全面翻新的中国特供品，该公司仍是美银的产业首选标的。 美银预测，英伟达有望"温和"击败华尔街对2-4月当季财报的预期，而中国特供AI芯片"H20"遭禁 所引发的55亿美元减损，估计会将毛利率压低至58%左右。美国修改对中出口管制规定前，英伟达 原本预测4-6月毛利率有望达71%。 展望5-7月，FactSet调查的分析师预测营收将上看460亿美元。美银则以H20遭禁为由，将5-7月营 收预估值从480亿美元下修至464亿美元。 路透社5月24日引述未具名消息人士报导，英伟达将推出一款特供中国的AI绘图处理器(GP ...

在万物互联的时代浪潮中，传感器作为物联网、工业互联网、大数据与人工智能等前沿技术 的核心元器件，正成为推动产业智能化升级的关键基石。而微机电系统（英文：Micro-Electro- Mechanical System，以下简称 "MEMS" ）得益于 小体积、高稳定、高精度、低成本 等优势， 随着国家重大装备性能和人民生活质量提升的双重需求，在传感器应用领域愈发重要。 MEMS 对MEMS的探索可起源于20世纪50年代，一直以来， 生产制造是MEMS产业链的最关键环 节 。MEMS源于集成电路的工艺基础，线宽以90nm-0.35mm为主，虽然不像半导体先进制程达 到28nm以下，但MEMS元器件结构相对复杂，除了延用集成电路的成熟工艺以外还需引入特殊工 艺。MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，加工工艺 具有明显的非标准化和定制化特征， 制造的工艺水平基本上决定了MEMS产品的基准性能 ，并 且对供应链体系支撑有较高的要求，从特定角度来说，MEMS工艺要求、MEMS定制化设备需求 比集成电路要更高，因而MEMS晶圆制造决定了MEMS的产业化上限。 24000㎡微纳制造与传感 ...

激光雷达和高功率激光器在汽车和娱乐场所越来越常见，它们可能会对智能手机摄像头造成永久性 损坏，即使是那些能够承受日常磨损的摄像头。用户应该意识到这一隐患，避免直接暴露在激光束 下，以保护设备。 现代智能手机即使跌落，甚至下水游泳，也能安然无恙，但它们或许也遇到了劲敌——而且出乎所 有人的意料。汽车和舞台表演中使用的激光雷达设备可能会悄无声息地永久损坏摄像头传感器。 Reddit 用户 Jeguetelli就曾为此深有体会。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自techspot 。 当他用iPhone 16 Pro Max拍摄一辆全新的沃尔沃 EX90 时，手机摄像头捕捉到的不仅仅是这辆时 尚的 SUV。车顶安装的激光雷达传感器（用于发射近红外激光束探测周围环境）发出的激光束直 接击中了镜头，留下了一团红色、粉色和紫色的永久焦斑。奇怪的是，换了个镜头后，视野又恢复 了正常。 Jeguetelli 并不太担心——AppleCare 已经为他提供了保障——但并非每个人都会如此幸运。沃尔 沃证实，这并非个例。在给 The Drive 的一份声明中，沃尔沃警告不要将摄像头直接对准激光雷 达，并指出 ...

这是因为半导体行业建立在一个深度交织的跨境供应网络之上。芯片生产的每个阶段——采矿、设 计、制造、封装和测试——都依赖于一个全球合作和专业化网络。在这个网络中，某些国家和公司 凭借专有技术占据主导地位，形成了一些人所说的专属势力范围。 这一切的根源在于石英，通常被称为"白沙"。但只有纯度至少99.999%的超高纯度石英才适用于半 导体，因为它可以最大限度地减少电路中的缺陷。大约90%的超高纯度石英来自一个单一的产地： 北卡罗来纳州的云杉松矿。 石英开采出来后，会由日本信越化学公司精炼成晶圆，然后供应给台湾台积电等大型晶圆代工厂。 截至2023年，信越化学占据了全球晶圆市场约30%的份额，成为当之无愧的行业领导者。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun 。 半导体常被描述为尖端科技的心脏。然而，尽管美国可能试图通过加强对芯片供应链的控制来控制 中国——中国也可能试图追赶美国芯片制造商——但现实情况要复杂得多。双方都无法迅速或单方 面采取行动。 台积电利用这些晶圆蚀刻微型电路，采用荷兰阿斯麦公司（ASML）制造的极紫外（EUV）光刻 机。这些机器对于在先进芯片上创建复杂的图案至关 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 。 特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）旗下低轨卫星厂商Space X押宝面板级封装（FOPLP），要求 相关协力厂扩大建置FOPLP产线，以因应其低轨卫星高度整合晶片后续量产需求。据悉，该公司 已与群创签下NRE（委托设计合约），群创有望夺下电源管理晶片大单，并借此力拼FOPLP今年 量产。 群创日前传获恩智浦、意法半导体、英飞凌手机电源管理晶片订单，原规划2024年下半年量产。 惟手机市况不佳，及良率等诸多原因，量产计画告吹。但群创持续投入开发FOPLP，前总经理杨 柱祥2024年底还特别延揽日月光前研发总经理唐和明，担任先进封装产品技术推进处的顾问，全 力冲刺2025年量产。 据悉Space X已要求供应链建置FOPLP产能外，本身也将在马来西亚自建FOPLP产线，基板尺寸 更是目前业界最大的700mmx700mm。 Space X将目标设定在卫星射频晶片、电源管理晶片等进行 共同封装，并透过掌握封装技术，强化卫星系统的垂直整合能力。 身为特斯拉车用面板供应商的群创，也借此机会将双方合作关系延伸至半导体，双方将合作开发类 比晶片，希望 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自etnews 。 三星电子将于2028年将玻璃基板引入半导体制造。玻璃基板是下一代组件，可实现人工智能（AI）芯片等高性能半导体。 基于此，三星电子开始为未来的半导体市场做准备。 据业内人士25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用"玻璃中介层"取 代"硅中介层"，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。 一位知情人士表示："三星电子已经制定了一项计划，将在 2028 年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。" 中 介 层 （ Interposer ） ， 又 称 中 间 基 板 ， 是 AI 芯 片 的 重 要 组 成 部 分 。 AI 半 导 体 采 用 2.5D 封 装 结 构 ， 将 图 形 处 理 单 元 （GPU）置于中心，高带宽内存（HBM）置于其周围，中介层作为连接GPU和HBM的通道。 目前，中介层由硅制成。其优点包括高速数据传输和高热导率。但由于材料昂贵、工艺成本高，导致制造成本较高。出现 的替代方案是玻璃中介层。易于实现超精细电路，可进一步提高半导体性能并降低生产成本。 今天是《半 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 昨夜晚间，光信息发布公告称，为抢抓信息技术产业发展新机遇，做大做强主业，海光信息技术股 份有限公司（以下简称"公司"或"海光信息" ）与曙光信息产业股份有限公司（以下简称"中科曙 光" ）正在筹划由公司通过向中科曙光全体 A 股换股股东发行 A 股股票的方式换股吸收合并中科 曙光 （以下简称 "本次合并" ）并发行 A 股股票募集配套资金（以下简称"本次重组" ） 。 资料显示，作为国内领先的高端处理器设计企业，海光自成立以来研发出了多款满足我国信息化发 展的高端处理器产品，建立了完善的高端处理器研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰 富，主要产品包括高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），已成功完成了多代产品的独立 研发和商业化落地。报告期内，公司持续深耕主营业务，通过高强度的研发投入，提升技术创新能 力和产品品质，致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。公司推出的系 列高端处理器产品，已经广泛应用于电信、金融、互联网等多个行业的数据中心，以及大数据处 理、人工智能、商业计算等领域，市场地位和竞争 ...

过去几天，围绕着小米最新的"玄戒O1"芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产 3nm芯片设计的新突破后，还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。 进入到近日，因为Arm CSS的原因，让整个芯片圈（媒体圈）像过年一样热闹。下面，笔者 分享一下对这颗这颗风口浪尖芯片讨论的一些了解。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在介绍Arm CSS之前，我们先了解一下Arm的业务模式和提供的产品。 作为全球最大的IP公司，Arm在过去的大部分时间里都是通过把自己的产品"授权"给用户，收取授 权费（license ）和版税（royalty）作为主要盈利模式的。其中，授权费可以简单看作Arm将其设 计授权给你所收取的第一笔费用，至于授权的产品可以分为"Architecture license"（如苹果和高 通就是这样授权，他们可以在Arm的框架下自定义其产品）和"IP license"（就是把公司设计好的 Cortex系列处理器授权给用户）。至于版税，则简单理解为在你授权了Arm的产品并设计量产芯片 后，每卖出一颗芯片，需要支付给Arm的费用。 在过去，这也是Arm主要的营收来源。 虽然，Arm在过 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 几十年来，计算架构一直依赖动态随机存取存储器 (DRAM)作为主存储器，为处理单元检索 数据和程序代码提供临时存储空间。DRAM 技术凭借其高速运行、高集成度、高性价比和卓 越可靠性，在许多电子设备中得到了广泛应用。 DRAM 位单元（即存储一位信息的元件）具有非常基本的结构。它由一个电容器 (1C) 和一个集 成在电容器附近的晶体管 (1T) 组成。电容器的作用是存储电荷，而晶体管则用于访问电容器，以 便读取存储的电荷量或存储新的电荷。1T-1C 位单元排列成包含字线和位线的阵列，字线连接到 晶体管的栅极，栅极控制对电容器的访问。通过位线感测电容器上存储的电荷，可以读取存储器状 态。 多年来，存储器社区通过持续的位单元密度扩展，推出了后续几代DRAM 技术。当前的 DRAM 芯片属于"10nm 级"（表示为 D1x、D1y、D1z、D1α……），其中存储器单元阵列中活动区域的 半间距范围从 19nm 到 10nm。人工智能驱动下对性能更佳、容量更大的 DRAM 的需求，正推动 研发进入 10nm 以后的时代。这需要电容器、存取晶体管和位单元架构的创新。此类创新的例子 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 techovedas 。 日本承诺芯片产业的复兴——从纸面上看，这似乎势不可挡。台积电、美光和Rapidus等巨头纷纷 推出大胆计划。数十亿美元的政府补贴也源源不断地涌入。日本各地的新芯片厂开始拔地而起。但 问题在于：其中一半的工厂仍未实现量产。 在这些头条新闻的背后，有些事情似乎不太对劲。工程延误、设备短缺以及技术工人的匮乏，正在 悄悄地阻碍着日本的高科技雄心。对于一个正努力在全球芯片领域重夺地位的国家来说，经济放缓 来得可不是时候。那么，日本半导体复兴停滞不前背后究竟发生了什么？让我们深入挖掘。 五点概述 截至2025年5月，日本15座新建芯片厂中只有7座投入量产。 对传统和非人工智能芯片的需求延迟导致运营停滞。 人工智能芯片的热潮正在超越传统芯片领域，打破以往的预测。 受影响的公司包括瑞萨电子、罗姆和铠侠。 由于晶圆厂闲置，日本 130 亿美元的补贴计划受到严格审查。 日本斥资650亿美元进军半导体领域 日本政府已承诺投入超过10 万亿日元（约合 650 亿美元）重建其芯片产业。 此举旨在减少对外国半导体的依赖，尤其是来自中国大陆和台湾的半导体。 ...