无论如何，眼下的线索已经可以假定CloudMatrix和UB-Mesh是在描述两种不同的硬件形态了。 在进一步分析这两个事物的关系前，想先引用一下前两天SemiAnalysis关于CloudMatrix的分析。 SemiAnalysis的分析师无疑都非常专业，比中国那些为了炒HWJ或者光纤电缆的小作文可强多了。 可文章中提到的关于CloudMatrix的两个弱点，却让人觉得他们又有点那么点菜菜。 以下文章来自夏 core 转发的神秘网友，是谁咱也不知道，总之截图了我们群里的消息 ... 华为发布的昇腾CloudMatrix 384超节点，号称采用UB互联完成了384颗NPU的互联，并号称能够与 Nvidia的NVL72比肩。好巧不巧，不久前的三月底，华为还发布了一篇名为 UB-Mesh的论文 ，也描述 了一种也被称为超节点的NPU互联结构。 确实也有传言说CloudMatrix的组网就是UB-Mesh，但也有人说不是，但如果不是，他们之间是个什么 关系呢？ 不难发现，UB-Mesh的硬件全是1U的超薄Chasis，而CloudMatrix的Rack中，怎么看都找不到1U框的结 构。而且 ，如果数数量的话，UB ...

Blackwell Ultra领衔，Rubin平台初露端倪，AI硬件全面升级……英伟达会在GTC 2025给出什么惊喜？ 3月18日，英伟达即将召开面向开发者的2025全球人工智能大会。昨日，摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung等人发布报告进行前瞻。 摩根大通预计， 英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级 ，包括更 高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。 此外， 摩根大通预计人形机器人和物理AI也将成为大会亮点 ——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过， 投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。 Blackwell Ultra：性能怪兽，呼之欲出 摩根大通预计，Blackwell Ultra（GB300）将是本次GTC大会的重头戏。这款芯片将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面有显著提 升。摩根大通预计： 摩根大通还提到，Blackwell Ultra系统的变 ...

点击 上方 硬AI 关注我们 报道称，Meta正开始小规模部署测试其自主设计的AI训练芯片，该芯片专为处理AI工作负载而设计。此前，Meta也有部 署定制AI芯片的经验，但那些芯片仅用于运行模型，而非训练模型。 硬·AI 作者 |李笑寅 硬·AI * 感谢阅读！ * 转载、合作、交流请留言，线索、数据、商业合作请加微信：IngAI2023 * 欢迎大家在留言区分享您的看法， 如果您能点个并分享的话，那就太感谢啦！ * 让我们一起，好奇地看世界 对Meta而言，自研AI训练芯片具有重大战略和财务意义。据悉，Meta此前预计今年的资本支出将达到650 亿美元，其中大部分将用于购买英伟达的GPU。 这意味着，如果Meta能够通过转向自研芯片减少哪怕一小部分成本，对这家社交媒体巨头而言都将是巨大 的财务胜利。 Meta此举也反映了科技巨头对自研AI硬件能力的普遍追求。在当前英伟达GPU供不应求的市场环境下， 拥有独立研发能力可以有效降低供应链风险，同时为公司AI战略提供更大的灵活性与成本优势。 编辑 | 硬 AI Meta正积极测试自主研发的AI训练芯片，在降低对英伟达等硬件供应商依赖方面迈出关键一步。 据路透社11 ...