Gartner 最近发布了其年度芯片业务报告，每次报告发布时，我们都会留意一下，但我们还没有真 正收集长期的公开数据集并进行分析，而现在似乎正是最佳时机，因此我们回顾了 Gartner 过去 十年的报告，并按供应商汇总了芯片销售数据集，填补了公开报告中某些数据的空白。值得庆幸的 是，所有主要的芯片制造商——我们指的是芯片设计商，而不是制造芯片的代工厂——都参与其 中，而人们通常都这样称呼这些公司。 除了英特尔和三星电子运营着拥有先进工艺的代工厂外，其他所有"制造"芯片但真正从事设计的公 司都没有自己的代工厂。当然，台积电是全球最大的代工厂，它无意成为通过渠道或直接向个人设 备或数据中心系统制造商销售产品的"芯片设计者"。而苹果公司在2021年首次跻身年度半导体制 造商排行榜，该公司自行设计芯片，并为其设备生产芯片，然后直接向消费者和企业销售。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform ，谢谢。 半导体制造业规模庞大。为了更直观地了解这些数字，2024年，芯片制造商的收入约为美国国防 预算的四分之三，约为国会拨款社会服务预算的三分之二。随着容量更大的设备最终应用于更 ...

10:20-10:45 谢建反 日 CPIT Electronics & Information Industry 际贸易促进委员会电子信息行业分会 精彩呈现 ICPF半导体技术和应用创新 IC Packaging Fair 2025 2025年4月22-24日 | 上海世博展览馆 扫码即刻 报名参会 技术论坛 "干不可发展示 3天超30位半导体技术 15个全新国产品牌设备覆盖 功率半导体先进封装技术 昌管莅临分享 惠事颁奖 行业要会 半导体工程师的先进工艺 1,000+半导体行业精英齐聚 技能竞技,专业点评提升 共谋商机 技能并解决工艺难题 半导体行业观察 Semilnsights 2025年4月22-24 ICPF 2.5D和3D及完成 时景 技术及应用大 同励百业·共展商机 2025年4月22日 | 上海世博展览馆 王耀军 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理 10:45-11:05 王新 杭州晶通科技有限公司 CTO 11:05-11:30 潘久川 锐德热力设备(东莞) 有限公司 华东区销售总监 11:30-11:55 胡清松 广东鸿骐芯智能装备 有限公司 总监 13:30-13:55 沈里正 博士 环 ...

受英伟达最新控制权消息的影响，寒武纪科技股价在过去五个交易日上涨逾10%。过去12个月，该 股上涨逾400%。 王先生表示，这些本地竞争对手现在拥有更大的动力和机会来发展和改进他们的解决方案，并补充 说，他预计对他们的 GPU 的需求将会增加。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自cnbc。 据外媒cnbc引述半导体分析师的观点表示，随着美国加强对英伟达对华销售的控制，华为等中国 新兴的本土人工智能芯片制造商将从中受益。 美国商务部上周表示，Nvidia 的 H20 图形处理器（旨在遵守美国先前的限制）现在将需要出口许 可证，AMD的其他芯片也需要出口许可证Nvidia 表示已经停止 GPU 的出口，导致季度损失约 55 亿美元。 但半导体分析师向 CNBC 表示，随着北京继续寻找自己的 Nvidia 替代品，这家美国人工智能宠 儿的损失可能对中国本土人工智能芯片企业来说是一种收获。 Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示："有几家中国本土公司生产芯片与 Nvidia 竞 争。" 这些本地人工智能芯片制造商的例子包括科技巨头华为和部分国有上市的 ...

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水 平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体 国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？ 4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人 民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提 升在全球半导体设备市场的竞争力。 中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超 72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但 扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用 达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备 产业国际先进水平。 从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新 高，累计装机量超过4000反应台；薄膜 ...

来源：内容 编译自 eetjp。 如今，许多电子设备最关键的部件是无线通信芯片（和芯片组）。如果没有通信芯片，您就无法使 用社交媒体或浏览网页。越来越多的车载设备并不在设备本身上存储数据，而是通过通信来处理地 图和音乐。尤其是智能手机，它由许多无线通信设备组成。 Wi-Fi、蓝牙、NFC（近场通信）早已 成为我们日常生活中必不可少的元素，4G、5G已成为广域数据通信的社会基础设施的一部分。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "C1"调制解调器的起源 其中一个必需品是用于广域数据通信的终端调制解调器，但为其提供芯片的公司并不多，只有少数 公司将其出售给公众。这三家公司分别是美国高通、台湾联发科和中国的紫光展锐。华为和三星电 子也拥有5G调制解调器，但并不向公众出售，仅用于自己的产品中。就三星电子而言，其还为"谷 歌Pixel"系列提供芯片。苹果通过更换调制解调器芯片组供应商，从英飞凌科技（以下简称"英飞 凌"）到英特尔、再到高通，继续为 iPhone 和 iPad 提供内置调制解调器。 iPhone 调制解调器的演变 从 2020 年款"iPhone 12"开始，苹果一直在使用高通芯片组，这是苹果首款配 ...

在此之前，虽然已有研究团队开发出处理线性数学运算的光学驱动芯片，但仅依靠光学方法表示非 线性函数的技术难题一直未被攻克。而非线性函数对于深度神经网络训练至关重要，没有它，光子 芯片就无法完成深度学习或执行复杂的智能任务。 新进展依赖于一种对光敏感的特殊半导体材料。当携带输入数据的"信号"光穿过这种材料时，另一 束"泵浦"光从上方照射下来，调节材料的响应特性。通过调整泵浦光的形状和强度，团队可以根据 信号光的强度及材料的反应来控制信号光的吸收、传输或放大方式，从而对芯片进行编程以执行不 同的非线性功能。 值得注意的是，这项研究并未改变芯片的基础结构，而是利用光在材料内部形成的图案来重塑光线 穿越的方式。这造就了一个可以根据泵浦模式表达多种数学函数的可重构系统，使其具有实时学习 能力，能根据输出反馈调整自身行为。 为了验证该芯片的能力，团队用其解决了多项基准AI问题。在简单的非线性决策边界任务中，实 现了超过97%的准确率；在著名的鸢尾花数据集问题上，达到了96%以上的准确率。这表明，与传 统数字神经网络相比，光子芯片不仅性能相当，甚至更优，而且能耗更低，因为它们减少了对耗电 元件的依赖。 此外，实验还显示，只需 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 因此，台积电计划将其"CoWoS"产能提高一倍（每月70,000片）。 CoWoS是台积电开发的一种 2.5D封装技术，通过在芯片和基板之间插入一种称为中介层的薄膜来提高半导体性能。特别是作 为集成高性能系统半导体和HBM的AI加速器必不可少的要素而备受关注。 尖端封装投资的扩大也使供应 HBM 的内存行业受益。特别是，SK海力士正在向谷歌、AWS（亚 马逊网络服务）等CSP（云服务提供商）公司以及引领AI行业的NVIDIA等的ASIC（专用集成电 路）供应最新的HBM。 例如，Nvidia在今年第一季度发布了其"Blackwell"系列的最新芯片"GB200"。谷歌计划在今年下 半年发布第七代TPU（张量处理单元）"Ironwood"。两款产品均搭载HBM3E（第五代HBM）。 此外，Nvidia将于今年下半年发布搭载HBM4的"Rubin"芯片。 SK海力士今年上半年也在扩大高附加值HBM生产份额。目标是在今年上半年将 12 层产品的比例 提高到 HBM3E 总出货量的一半以上。事实上，据悉SK海力士正在积极准备扩大其尖端产品的产 能。 IBK投资证券研究员金云浩 ...

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 今天，北方华创发布公告表示，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 10日召开第八届董事会第二十次会议，审议通过了《关于协议受让沈阳芯源微电子设备股份有 限公司部分股份的议案》。同日，公司与沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称"先进制造"） 签署了股份转让协议，公司拟协议受让先进制造持有的 19,064,915 股沈阳芯源微电子设备股份有 限公司（股票代码 688037，以下简称"芯源微"）股份。公司于 2025 年 3 月 20 日召开第八届董 事会第二十二次会议，审议通过了《关于参与沈阳芯源微电子设备股份有限公司股份公开挂牌竞买 的议案》。 2025 年 3 月 31 日，公司与沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称"中科天盛"）签署了股 份转让协议，公司拟协议受让中科天盛持有的16,899,750 股芯源微股份。具体内容详见公司于 2025 年 3 月 11 日、3 月 21 日及4 月 1 日在指定信息披露媒体《中国证券报》《证券时报》《上 海证券报》及巨潮资讯网（www.cninfo.co ...

半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会 国际低温键合 3D 集成技术 (LTB-3D) 研讨会是由日本非营利协会-先进微系统集成协会(IMSI) 主办的重要会议，该会议在技术上由美国电化学学会和 IEEE EPS 日本分会共同指导。2025 年该研讨 会将首次在中国举行，这将促进国际半导体低温键合 ...