据知情人士透露任，天堂公司已转向三星电子公司协助制造Switch 2的主芯片，此举有望帮助这家 日本公司将游戏机的产量提升到足以在2026年3月前售出超过预期的2000万台。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自彭博 ，谢谢 。 这一决定对三星而言是一次关键胜利，该公司一直努力在全球电子产品芯片代工市场中与台积电展 开竞争。知情人士称，为今年夏天最热门新品之一提供芯片，有望提升三星代工厂的产能利用率并 增强其业务表现。 据悉，三星目前正在利用其8纳米工艺节点，为Switch 2代工由英伟达设计的定制芯片或处理器。 由于此事属保密范围，多位消息人士要求匿名。他们表示，生产节奏应足够快，能让任天堂在明年 3月前出货超过2000万台游戏机。如果需求进一步上升，三星也有能力扩大产量，不过这很大程度 上也取决于包括富士康在内的硬件组装厂的产能情况。 三星本就为任天堂供应内存芯片和显示屏，但在芯片代工领域一直难以与台积电抗衡。此次合作 （最早由《朝鲜日报》报道）对三星代工业务而言是一次重要背书，该业务曾被寄望成为除内存以 外的芯片业务第二支柱。 不过，台积电近年来持续扩大领先优势，通过持续的技术迭代 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 兆易创新5月20日晚间发布公告，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂 牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适 当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。 兆易创新成立于2005年，总部位于北京，2016年在上交所挂牌上市，当前总市值超过800亿元，员 工近2000人。公司专注于存储芯片与MCU设计，产品覆盖NOR Flash、NAND Flash、DRAM、 MCU及传感器等，广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子和工业控制等领域。 兆易创新在财报中表示，2024年，公司收入同比增长27.7%至73.6亿元，归母净利润同比增长 584%至11.03亿元。公司以市占率为核心的策略取得了显著成效，整体产品出货量创出新高，达到 43.62亿颗，同比增长39.72%。 主要产品上，NOR Flash继续在消费、网通、计算、汽车等领域实现较快增长，总出货容量创历史 新高，2024年度公司Serial NOR Flash市占率稳居全球第二位。在DRAM产品上，营收及出货量 实现 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自经济参考报 ，谢谢 。 5月19日，业界瞩目的鸿蒙电脑正式发布，标志着智能终端全面开启鸿蒙时代。在业界看来，鸿蒙 电脑的发布，不仅标志着国产电脑操作系统取得重大突破，更为重要的是，基于鸿蒙的硬件平台和 人工智能平台有望重构未来计算范式和物联网底层逻辑。 内核层自主可控 国产电脑迎来高光时刻 鸿蒙初辟，万象更新。鸿蒙电脑正式发布，标志着我国自此拥有了从内核层就自主可控的电脑操作 系统，具有划时代的意义。放眼全球市场，依托中国超大规模市场优势和中国智造的雄厚实力，鸿 蒙电脑有望成为"全球操作系统第三级"。 早在2024年9月，华为常务董事、终端BG董事长余承东就曾透露，当时的华为电脑或将是最后一 批搭载Windows系统的笔记本电脑，后续将会有鸿蒙系统的电脑产品。今年3月20日，余承东再次 预告首款鸿蒙电脑将于5月发布。随后，在5月8日华为举行的鸿蒙电脑技术与生态沟通会上，鸿蒙 操作系统在电脑端的首次亮相引发广泛关注。在最为敏锐的资本市场，鸿蒙概念近期呈现板块热度 扩散、细分领域轮动行情，显示市场对鸿蒙电脑信心持续强化。 业界分析，市场信心源自技术突破、政策 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自央视新闻 ，谢谢 。 今天（5月19日），小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮 相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。 2024年，中国集成电路出口额首次突破万亿元大关，从设计、制造到封装测试，我国半导体产业链各个环节都取得了显著进展，小米突破3nm先进 制程设计是我国半导体产业又一个令人振奋的好消息。 据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期 技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以"10年投入500亿元"的战略决心，历时四年打造出玄戒O1。这一重大创新突破， 让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。 近年来，小米不断加大科技创新力度，提出"大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标，并将芯片、AI和OS确 ...

多年后，英伟达意识到，事实上这种新的软件开发方式，现在被称为人工智能。与传统的软件运行 方式不同，许多应用程序都可以运行在一些处理器上，在大型数据中心，也称为超大规模。 随着人工智能逐渐成为主流，应用模式与传统软件截然不同。数以百万计的用户同时发起查询，数 百台处理器协同运行，对底层网络提出了更高的要求。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 站在AI风口浪尖，英伟达无疑是当下最耀眼的巨头之一。三十年前植根台湾，如今它已成为 全球计算生态的核心。5 月 19 日上午 11:00，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展 （Computex 2025）上发表主题演讲，剖析AI与加速运算的最新突破，并深度解读台湾产业 链在其全球版图中的关键地位。 从GPU芯片到AI基础设施 英伟达最初以图形处理器（GPU）起家，为游戏与专业可视化市场提供加速方案。如今，英伟达 早已不是一家芯片提供商，黄仁勋指出，英伟达的成长故事不仅重塑了计算机产业，也在不断重塑 自身。从一家单纯的芯片厂商起步，我们的使命就是构建全新的计算平台。2006年，英伟达推出 CUDA，彻底改变了并行运算的方式。 十年后，2016年，我们意识到一种 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自亿咖通 ，谢谢 。 全球出行科技提供商亿咖通科技控股有限公司（纳斯达克股票代码：ECX）（以下简称"亿咖通科 技"或"公司"）在2025年5月12日至15日于巴黎举行的2025欧洲RISC-V峰会上宣布，其基于RISC- V架构的EXP01处理器首次亮相。除了此次技术突破之外，亿咖通科技还概述了其下一代MCU的 路线图，深化了与RISC-V生态系统的技术合作，并重申了其致力于加速RISC-V在智能出行解决 方案中应用的承诺。 基于这一里程碑，ECARX还概述了其下一代汽车级MCU的研发路线图，这是一款可扩展的微控制 器，专为智能座舱和车身域控制应用而设计。该MCU的开发符合ISO 26262 ASIL-B安全标准，并 将支持当前和未来的加密协议，确保无缝符合国际数据法规。 活动期间，亿咖通科技研发总监魏建先生与包括星五科技在内的领先RISC-V开发商进行了深入的 技术研讨会。这些对话为联合研发计划奠定了基础，旨在加速基于RISC-V的计算平台与全球下一 代汽车架构的集成。 亿咖通科技董事长兼首席执行官沈子瑜先生表示："EXP01 标志着我们朝着为汽车行 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 三星电子近来正在加大半导体业务领域的研发和投资力度。会长李在镕提出"置之死地而后生的三 星"战略后，作为核心业务却长期低迷的半导体部门（DS）正在成为技术与投资集中发力的重点， 显示出三星势必重夺"半导体王位"的决心。 三星电子19日公布的季度报告显示，今年第一季度的研发投入高达9.0348万亿韩元（约合人民币 467.79亿元），资本支出为11.9983万亿韩元，分别同比增长15.5%和6.1%。其中，研发支出创下 历年第一季度的最高纪录。 尤其是在HBM领域，三星尚未成功打入英伟达供应链。市场调研机构Counterpoint Research的今 年第一季度数据显示，SK海力士在HBM市场表现强劲，不仅抢占先机，还一举夺得全球DRAM市 场第一的宝座。三星与台积电（TSMC）的半导体营收差距也已超过10万亿韩元。 三星方面对此回应称"今年不一样"，宣誓夺回半导体主导权。据悉，三星晶圆代工业务计划上半年 实现3纳米工艺量产，下半年推进2纳米工艺投产，在加快节奏的同时确保良率，提高整体制程完 成度。尤其是在HBM4方面，三星计 ...

"DFT高效诊断+YAD智能分析"协同 广立微 YAD 作为一款专业良率分析与提升工具，深耕于 DFT（可测性设计）与良率分析领域，赋能半导体设计与制造企业高效完成良率分析及根因定位，构建从 芯片设计诊断到量产良率提升的全流程分析闭环，进而缩短良率优化周期、降低生产成本，并显著提升产品市场竞争力。 长期以来，良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，其不仅是成本控制的关键因素，更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核心驱动 力。 随着设计与工艺复杂度的提升，先进制程下的芯片良率问题已不再局限于单点缺陷，而是呈现出更多系统性、多源头、跨层级的复合特征。DFT 作为结构性测试的 关键入口，在发现特定故障类型方面仍发挥着基础作用。然而，依靠 DFT 工具本身的局部诊断，往往难以有效识别出由制造偏差、版图热点、测试边界效应等引发 的复杂失效模式。 为实现更高效的良率提升，业界越来越多地转向跨领域数据分析，即将 DFT 测试数据与芯片制造过程数据（如版图、制程监控、封测结果）进行关联分析。但传统 的分析流程中，设计与制造数据分散、系统不互通，导致工程师在根因追溯、结果验证等环节效率低下、周期拉长。 广立微YA ...

来源：内容编译自business-standard ，谢谢 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 印度中央政府正为"印度半导体计划"的下一阶段——"半导体2.0"做好准备，力争到2030年底实现 全球半导体芯片产量占比达到5%。此前，印度政府宣布将向潜在的半导体制造企业、外包半导体 封装测试公司（OSAT）以及封装、测试、标记和封装公司（ATMP）提供100亿美元的激励措 施，目前已承诺拨付其中一部分。目前已有多达五个项目符合该计划的资格。 但杰富瑞在报告中称，印度的半导体产业正在增长，但面临着重大挑战，例如供应链不发达、专业 制造人才短缺、全球竞争以及技术快速发展。 报告强调，尽管印度拥有几个关键优势，包括强大的工程人才库和政府支持，但它必须克服障碍才 能建立具有竞争力的半导体生态系统。 报告称，"该行业还需要应对供应链不发达、专业制造人才有限、全球竞争激烈以及技术快速发展 等挑战。" 最大的挑战之一是芯片制造所必需的关键原材料（例如硅片、高纯气体、特种化学品和超纯水）供 应有限。 尽管印度拥有发达的化学和气体制造业，尤其是在古吉拉特邦达赫吉等地区，但企业仍需提升生产 半导体级原材料的能力。印度政府 ...

SK海力士与韩美半导体围绕热压键合机（TC Bonder）设备的紧张关系在最新的订单公布后似乎 出现缓和迹象，但业内普遍认为双方紧张气氛依旧存在。有传言称，SK海力士此次下单的动机并 非纯粹的技术考量，而是为了敦促此前撤出的韩美维护工程师重返SK海力士生产线。 半 导 体 业 内 高 层 人 士 19 日 透 露 ， SK 海 力 士 16 日 与 韩 美 半 导 体 签 署 的 设 备 订 单 附 带 条 件 。 他 表 示："SK海力士在韩美工程师复职的前提下提出订单，韩美方面也接受这一条件。因此，这实际上 是一笔'附带条件订单'。" 此前，SK海力士已对外公告称，与韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以及韩华半导体技术 （Hanwha Semitech）达成高带宽存储器（HBM）用TC Bonder设备的订单协议。 公告核心内容包括，SK海力士计划采购韩美半导体总额428.12亿韩元（约合人民币2.21亿元）的 HBM 生 产 设 备 DUAL TC BONDER GRIFFIN ， 同 时 也 向 韩 华 半 导 体 技 术 订 购 385 亿 韩 元 的 TC Bonder设备。对此 ...