Core Insights - Taiwan is investigating a former TSMC executive who recently joined Intel, amid concerns that he may have taken advanced technology data with him [1] - Wei-Jen Lo, who played a key role in advancing TSMC's 2nm to 5nm process technologies, reportedly joined Intel in October [1] - Lo has 21 years of experience at TSMC, where he served as Senior Vice President of Corporate Strategy Development before retiring [1] Group 1 - The Taiwanese Minister of Economic Affairs announced the investigation into the former TSMC executive [1] - Reports indicate that Wei-Jen Lo has not responded to requests for comments regarding his move to Intel [1] - Lo is now working directly under Intel's CEO, Lip-Bu Tan [1] Group 2 - Lo led TSMC's research and advanced technology development, contributing to the mass production of 5nm, 3nm, and 2nm processes [1] - Before joining TSMC in 2004, Lo worked at Intel for 18 years, where he held positions such as Director of Technology Development and Factory Manager [1]

Core Insights - The demand for DRAM is experiencing explosive growth, leading to a "shortage era" in memory modules, driven by the expansion of data center construction [1] - NVIDIA's shift to LPDDR memory for AI servers is expected to cause a "structural upheaval" in the memory supply chain, as it will become a major memory purchaser comparable to large smartphone manufacturers [1][3] - The transition to LPDDR5 memory is not new for NVIDIA, as it was already integrated into the Blackwell GB200 platform 18 months ago, indicating a long-term strategy rather than a recent decision [1] Memory Price Forecast - Memory prices are projected to increase by up to 50% in the coming quarters, potentially leading to a total increase of 100% within a few months when combined with previous estimates [3] - The shift to LPDDR memory is driven by its higher energy efficiency and effective error correction mechanisms, which are beneficial for the AI industry but may pose challenges for consumers [3] Market Growth Expectations - Counterpoint Research forecasts a stable growth of 30% in the memory market until Q1 2026, with a significant increase expected from Q1 to Q2 2026 [5] - The demand for LPDDR5 and higher specifications is widespread in PC and mobile supply chains, particularly in modern smartphones, but NVIDIA's required memory capacity exceeds current supply capabilities, leading to a "highly tense" supply chain situation [5][6] Supply Chain Challenges - The entire memory sector, including HBM, DDR, LPDDR, GDDR, and RDIMM, is expected to face shortages, impacting all users [6] - The industry is anticipated to take several quarters to adapt to the changes in the supply chain and restore normalcy [6]

荷兰政府暂停了对芯片制造商Nexperia的控制权，将控制权归还给其中国母公司，从而缓和了此 前的僵局，这场僵局此前已开始阻碍全球汽车生产。 荷兰经济事务大臣文森特·卡雷曼斯周三在社交媒体网站X上发帖称，此前赋予荷兰阻止或修改 Nexperia决策权的命令已被撤销，此举"旨在展现善意"。 彭博社本月早些时候曾报道，如果能确认该公司位于中国的工厂已交付芯片，荷兰准备采取制裁措 施。 此举标志着这场争端显著缓和，这场争端凸显了供应链的全球化特性，也凸显了中国日益增长的影 响力。尽管Nexperia的芯片并非尖端技术，且该公司在中国仅运营一家工厂，但这场争端仍然影 响了从本田汽车到大众汽车等众多汽车制造商。 卡雷曼斯于9月下旬援引一项冷战时期的法律，试图控制荷兰公司Nexperia的决策，从而引发了这 场争端。Nexperia隶属于中国闻泰科技股份有限公司。中国随即采取对应措施，对这家荷兰公司 位于广东的工厂生产的零部件实施出口限制，该工厂使用欧洲生产的晶圆组装芯片。 荷兰政府态度的转变源于此前中荷官员参与的谈判取得突破性进展，德国、欧盟和美国也参与了此 次谈判。为了打破僵局，中国同意放宽对Nexperia中国工厂 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容 编译自 chosun ，谢谢 。 据彭博社当地时间18日报道，美国政府预计将批准向沙特阿拉伯国有人工智能公司Humain出售先 进的人工智能芯片。 沙特阿拉伯王储穆罕默德·本·萨勒曼当天在白宫举行的双边会晤中宣布，沙特对美投资额将从目前 的6000亿美元（约合879.6万亿韩元）增至1万亿美元。与此同时，美国和沙特阿拉伯签署了一份 人工智能领域的谅解备忘录。彭博社报道称："通过这项有望在本周内最终敲定的协议，美国政府 预计将积极考虑向沙特阿拉伯出口人工智能芯片的谈判。"彭博社还补充道："虽然具体细节尚未披 露，但预计获批的芯片数量将达到数万枚。" Humain是一家国有人工智能公司，于去年5月成立。该公司由规模达1万亿美元的沙特主权财富基 金（PIF）牵头成立，王储穆罕默德·本·萨勒曼担任董事长。王储表示，"人工智能对沙特经济增长 至关重要"，并补充道，"短期内我们将投资500亿美元用于半导体领域"。Humain宣布计划到2034 年建成一座容量达6.6吉瓦（GW）的人工智能数据中心。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HB ...

马 斯 克 最 近 曾 说 ， 他 相 信 旗 下 「 AI5 」 AI 处 理 器 耗 电 量 最 低 只 有 250W ， 远 少 于 辉 达 （ Nvidia Corp.）「B200」绘图处理器（GPU）的1,200W。这暗示，AI5的尺寸小上许多。话虽如此，就 算马斯克设计的芯片尺寸较小，地球上的产能也绝对无法满足马斯克的目标。 辉达做为台积电的大客户之一，其Hopper架构GPU在整个生命周期（约两年）的总供应量为400万 颗、价值1,000亿美元。次世代Blackwell架构GPU则已在生命周期的最初四个季度售出约600万 颗。 若马斯克的意思确实是2,000亿颗AI处理器，则已超过整个半导体产业一年的产能（多数是台积电 制造）。然而，若他指的是1,000~2,000亿美元的AI处理器，则台积电、三星肯定能在未来几年满 足他的需求。 马斯克11月6日刚在年度股东大会上指出，「我正在试图弄明白，该怎么生产足够的芯片？」他 说，自己也考虑跟英特尔（Intel Corp.）合作，「但即使我们推演了供应商芯片产量的最佳情境， 还是不够用」。 全球首富马斯克（Elon Musk）直指，特斯拉（Tesla I ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容 编译自 businesskorea ，谢谢 。 CFM指出，三星电子扩大HBM供应量以及通用DRAM价格坚挺是推动性能反弹的关键因素。该公 司第三季度HBM位单元出货量较上一季度激增85%。这主要归功于向NVIDIA开始交付第五代 HBM3E。人工智能数据中心对内存需求的激增导致PC和智能手机等消费级IT设备对DRAM的供应 短缺，推高了价格。 自数据统计开始以来，整体内存市场规模也创下新高。第三季度全球DRAM市场总销售额达到 400.37亿美元（约合58.6万亿韩元），环比增长24.7%。与去年同期相比，增幅高达54%。NAND 闪存市场也录得184.22亿美元（约合26.9万亿韩元）的销售额，环比增长16.8%。 三星电子进一步巩固了其在NAND闪存市场的领先地位。该公司以53.66亿美元（约合7.8万亿韩 元）的NAND闪存销售额继续保持第一的位置，市场份额达到29.1%。紧随其后的是SK海力士 （19.2%）、铠侠（16.5%）、西部数据（12.5%）和美光（12.2%）。 预计存储器市场繁荣势头将在第四季度延续。CFM预测，由于各应用领域 ...

据 Counterpoint Research 周三发布的一份报告显示，英伟达在其人工智能服务器中使用智能手机 式内存芯片的举措，可能会导致服务器内存价格在 2026 年底前翻一番。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容 编译自路透社 ，谢谢 。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 在过去的两个月里，由于制造商将重心转向适用于人工智能应用半导体的高端存储芯片，全球电子 产品供应链都受到了传统存储芯片短缺的冲击。 但专注于科技领域的市场研究公司Counterpoint表示，新的问题即将出现。英伟达最近决定降低人 工智能服务器的功耗成本，方法是将其使用的内存芯片类型从通常用于服务器的DDR5更换为通常 用于手机和平板电脑的低功耗内存芯片LPDDR。 英伟达计划于周三晚些时候发布财报。 Counterpoint 表示，由于每个 AI 服务器需要的内存芯片比一部手机要多，因此这种变化预计将会 产生行业无法应对的突然需求。 三星电子、SK海力士和美光等存储器供应商在减少产量以专注于高带宽存 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ： 内容 编译自 eetjp ，谢谢 。 研 究 公 司 SDKI Analytics （ 以 下 简 称 SDKI ） 于 2025 年 11 月 发 布 了 《 芯 片 市 场 研 究 报 告 ： 2026-2035 年预测》。根据该报告，芯片市场规模预计在 2024 年达到 92 亿美元，在 2026 年至 2035 年间以 29.1% 的复合年增长率增长，到 2035 年达到 1454 亿美元。 预计在预测期内，日本芯片市场将以 30.3% 的复合年增长率增长，其驱动因素包括国内物联网生 态系统、人口老龄化导致医疗设备的普及、为促进人工智能应用而开发的机器人基础设施，以及经 济产业省和新能源产业技术综合开发机构 (NEDO) 对数字机构的推动。 芯片组市场正在增长，因为芯片组可以生产小型、独立的功能模块，逐渐成为大型单芯片的替代方 案。大型单芯片需要大量的资本投入，且良率较低。此外，推动芯片组市场增长的其他因素还包 括：对能够执行复杂任务（例如人工智能辅助系统）的处理器的需求不断增长，以及研发投入的增 加。 按处理器类型划分，CPU芯片将作为计算系统的 ...

Group 1 - Taiwan's semiconductor giant Panjit has approved the acquisition of 95% of Torex Vietnam Semiconductor, a subsidiary of Japan's Torex, to expand its product line and enhance its capabilities in automotive-grade power semiconductor packaging and testing [2] - The investment is aimed at strengthening Panjit's manufacturing base in Southeast Asia, enhancing production flexibility and supply chain resilience amid geopolitical uncertainties and global supply chain restructuring [2] - Torex Vietnam, established in 2008, specializes in semiconductor component packaging and testing services, utilizing patented Ultra Small Package (USP) technology [2] Group 2 - Vietnam aims to establish its first semiconductor manufacturing plant by 2026, highlighting its ambition to secure a position in the global chip supply chain [3] - The country has launched a national semiconductor industry development strategy for 2030, along with a talent cultivation plan and a list of 11 strategic technologies and products, including chips [3] - As of August 2025, Vietnam has approximately 170 foreign direct investment projects in the semiconductor and high-tech sectors, with a total registered capital of nearly $11.6 billion [3]

各位半导体行业同仁： 备受期待的集成电路设计行业年度盛会—— 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会 （ICCAD-Expo 2025） 即将于 明天 （ 11月20 日 ） 在 成都西博城 盛大开幕！ 这是一场真正意义上的"三高"并举的IC行业盛宴，您准备好了吗？ 展商级别高 01 产业核心力量，一站式汇聚 台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微电子、成都华微电子、日月光、Globalfoundries、长电科技、海光信 息 等300余家国内外领军企业已集结完毕，覆盖 EDA、IP、设计、制造、封测 全产业链。您所熟知的名字，都将在现场与您相见！ ICCAD-Expo 参展厂商 观众级别高 01 各路精英荟萃，高效决策对接 预计 超8000名 行业精英、 2000余家 IC设计企业共赴盛会。其中， 80%以上 为 经理级及以上 职级人员， 30% 为 总监、副总裁及以上 企业核心决策者。 这意味着每一个交流都可能是一次价值千金的合作契机，与想见的人，谈想做的合作，交流更高效！ 大会亮点抢先看 点击查看最新 ICCAD-Expo 2025 ...