产业缩影 。 作者/周佳丽 报道/投资界-天天IPO 马年首单I PO过会来了。 以下文章来源于天天IPO ，作者周佳丽 天天IPO . 投资界（PEdaily.cn）旗下，专注IPO动态 投资界-天天I PO获悉，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）成功通过上交所上市委审议，并 已提交科创板I PO注册，上市敲钟进入倒计时。 成立于2 0 1 4年，盛合晶微扎根于"最牛县城"江苏无锡江阴市，是中国大陆量产2 . 5D硅基芯片封装最 早、生产规模最大的企业之一，身后簇拥着一支豪华的投资人队伍，估值已突破2 0 0亿元。 颇为特殊的是，盛合晶微并无实际控制人，而无锡产发基金以第一大股东身份坐镇。 这一幕在无锡并非偶然。时至如今，这片江南水乡已跑出超1 6 0家上市公司，I PO军团正蔚然成林。 马年首单IPO诞生 始于无锡江阴 盛合晶微的故事，要从"中芯长电"这个名字讲起。 时间回到2 0 1 4年8月，《国家集成电路产业发展推进纲要》甫一发布，国内晶圆代工龙头中芯国际与 江阴走出的封测巨头长电科技共同出资，注册成立了中芯长电——这便是盛合晶微的前身。 肩负填补国内1 2英寸晶圆中段制造（晶圆中测、凸块制造 ...

近日，交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）正式登记成立，出资额13.46亿元。 经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动等。企查查股权穿透显示， 该合伙企业由工银金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、长电科技旗下上海云鲛龙 企业管理有限公司等共同持股。 来源：企查查 | 每日｜荐读 | | --- | | 榜单： 「2026产业投资100强」评选开启 | | 荐读： 告别"DPI焦虑"，一家GP的"多赢"解题思路 | | 荐读： 2025年IPO退出盘点：哪些GP赚钱了？ | | 热文： 投资人"忙疯了" | ...

算苗科技的快速融资，本质上是资本市场对 3D 算力芯片技术价值的精准判断。长期以来，"内存墙" 是制约 AI 算力释放的核心瓶颈：过去 20 年，芯片计 算能力随摩尔定律增长 6 万倍，而内存带宽仅增长 100 倍，互连带宽更是仅增 30 倍，英伟达 H100 跑 AI 推理时甚至有 70% 计算单元因等待数据空转。 算力需求与数据传输效率的巨大落差，让突破内存带宽限制成为 AI 芯片产业的核心课题。 与传统 2D IC 的平面布局、2.5D IC 的中介层互连相比，3D IC 通过硅通孔、混合键合等技术实现存储与计算芯片的垂直高密度堆叠，彻底打破了 "Beach Front" 带宽上限，实现了极致的内存带宽与集成密度。算苗科技的 3D TokenPU 架构正是这一技术的典型应用，其 3D DRAM 带宽达 32TB/s，是英伟达 B200 的 4 倍，首款芯片 A4 在主流开源大模型上的推理吞吐量更是达到英伟达 H200 的 1.26-2.19 倍，且采用 12nm 工艺却实现了对台积电 4nm 工艺产品 的性能超越，单价低 30% 同时毛利率超 60%，完美契合了 AI 产业对 "高性能 + 低成本" 算 ...

+852-2532 1954 行业评论 第一上海研究部 research@firstshanghai.com.hk 2026 年 3 月 2 日 星期一 【行业评论】 科技行业周报：重视国产算力产业链，AI 应用强化算力 CAPEX 趋势 chen.huang@firstshanghai.com.hk 行业 TMT 我们继续提示国产算力的确定性机会，预计 H 公司新一代改款算力芯片 950 系列即 将发布，实现量产落地。产业链调研情况看，互联网公司对 950 芯片的评价正面， 采购意愿积极，我们重申 2026 年将是国产算力放量年。上周，关于寒武纪的小作 文也在各种媒体流传，我们认为这是下游客户端旺盛需求的一个印证。随着 AI 推 理应用逐步推广，算力瓶颈开始凸显。近日，字节 Seedance 视频生成任务开始拥 堵，反映了用户端爆发的需求与有限的算力之间的供需差。 推荐国产算力的核心标的包括寒武纪（688256）为代表的国产算力卡供应商，以及 中芯国际（981.HK）为代表的上游晶圆代工厂。此外，华虹集团在先进制程上进展 积极，建议关注旗下子公司华虹半导体（1347.HK）的投资机会。以及 H 公司产业 链 ...

扬杰科技 300373.SZ 公司研究 | 动态跟踪 AI 驱动功率高增，多产品线全面布局 核心观点 盈利预测与投资建议 ⚫ 我们预测公司 25-27 年归母净利润分别为 13.0、16.6、19.7 亿元（原 25 年预测为 13.9 亿元），主要调整了营业收入与毛利率。根据可比公司 26 年平均 36 倍 PE 估 值，给予 110.16 元目标价，维持买入评级。 风险提示 新能源行业发展不及预期、海外市场复苏不及预期、新兴领域业务发展不及预期、市场 竞争加剧。 公司主要财务信息 | | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 5,410 | 6,033 | 7,463 | 8,725 | 10,116 | | 同比增长 (%) | 0.1% | 11.5% | 23.7% | 16.9% | 15.9% | | 营业利润(百万元) | 1,054 | 1,183 | 1,519 | 1,922 | 2,299 | | 同比增长 (%) | -16.5% | 12 ...

Investment Rating - The report maintains a positive outlook on the AI-PCB and core computing hardware sectors, as well as the Apple supply chain and self-controlled beneficiary sectors [4][26]. Core Insights - NVIDIA's FY27Q1 revenue guidance is strong at $78 billion (±2%), indicating sustained demand for AI [1][26]. - The demand for AI-driven products is expected to lead to significant growth in the PCB industry, with many AI-PCB companies experiencing strong orders and production [4][26]. - The report anticipates explosive growth in the number of ASICs from major tech companies like Google, Amazon, Meta, OpenAI, and Microsoft between 2026 and 2027 [4][26]. Summary by Sections 1. Industry Overview - The AI demand is driving a significant increase in PCB value, with expectations for material upgrades and increased production layers [1][26]. - The report highlights the strong performance of the AI sector, with NVIDIA's new LPU chip expected to create new demands in the PCB market [1][26]. 2. Semiconductor and PCB Sector - The PCB industry is maintaining high demand due to the growth in automotive and industrial control sectors, alongside AI expansion [6][26]. - The report notes that the price of copper-clad laminates is expected to rise, indicating a tightening supply situation [6][26]. 3. Consumer Electronics - The report emphasizes the ongoing expansion of consumer electronics applications, particularly in the Apple supply chain and smart glasses [5][26]. - AI applications are expected to continue their rapid growth, with significant advancements in mobile and wearable technologies [5][26]. 4. Storage and Memory - The storage sector is projected to enter an upward cycle, driven by increased demand from cloud service providers and consumer electronics [20][22]. - The report suggests that the DRAM market will see price increases due to supply constraints and rising demand [20][22]. 5. Semiconductor Equipment - The semiconductor equipment sector is expected to benefit from the ongoing trend of domestic production and self-sufficiency in the face of global supply chain challenges [23][25]. - The report highlights the strong demand for advanced packaging and the need for domestic semiconductor equipment [23][25]. 6. Key Companies - Companies such as North Huachuang, Zhongwei Company, and Sanhua Group are highlighted for their strong positions in the semiconductor and PCB markets [27][28][33]. - The report notes that these companies are well-positioned to benefit from the ongoing trends in AI and semiconductor demand [27][28][33].

行业点评报告 · 电子行业 半导体行业延续高景气，板块表现较好 2025 年 2 月 27 日 钟宇佳 ：15921422096 ：zhongyujia_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525080002 相对沪深 300 表现图 2025 年 2 月 27 日 核心观点 电子行业 推荐 维持评级 分析师 高峰 ：010-80927671 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 -40.00% -20.00% 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 2025-02-27 2025-03-27 2025-04-27 2025-05-27 2025-06-27 2025-07-27 2025-08-27 2025-09-27 2025-10-27 2025-11-27 2025-12-27 2026-01-27 2026-02-27 半导体 沪深300 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究 1.【银河电子】消费电子行情周点评-政策和新品催 化消费电子板块反弹 2.【银河电子】电子行业 2026 年 ...

报告导读： 集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品质确定性"，广泛支撑各类电子设备领域。 作为我国战略性、基础性产业，该行业持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动扩张态势，产 能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中 倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭借庞大消费市场 与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装 技术攻关，深化产业链协同，完善国产化生态，实现高质量发展。 观点抢先知： 行业概述：集成电路封测是集成电路封装与测试的统称，处于半导体产业链后道工序，连接晶圆制造与终端应用，核心价值是实现芯片的"可使用性"与"品 质确定性"。其中封装是通过多种工艺将裸芯片固定、互连并密封，提供物理保护、散热等核心功能且适配PCB装配 ...

2026 年 2 月 27 日 刘梦麟 SAC 执业证书编号： S0340521070002 电话：0769-22110619 邮箱： liumenglin@dgzq.com.cn 报 陈伟光 S0340520060001 电话：0769-22119430 邮箱： chenweiguang@dgzq.com.cn 资料来源：东莞证券研究所，iFind 究 超配（维持） 半导体行业双周报（2026/02/13-2026/02/26） 英伟达超预期财报彰显 AI 高景气 行 业 周 投资要点： 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 半导体行业 半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2026年2月26日，申万半导体行业指 数近两周（2026/02/13-2026/02/26）累计上涨2.86%，跑赢沪深300指 数2.71个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨17.18%，跑 赢沪深300指数15.09个百分点。 SAC 执业证书编号： 行业新闻与公司动态：（1）机构：涨价效应带动2025年第四季度 ...

Core Viewpoint - The CPO concept stocks in the A-share market experienced a collective decline, with significant drops in several key stocks on February 27, indicating a bearish trend in this sector [1]. Group 1: Stock Performance - Xinyisheng (新易盛) fell by 7.02%, with a total market capitalization of 35.67 billion and a year-to-date decline of 16.72% [2]. - Zhongji Xuchuang (中际旭创) decreased by 6.40%, having a market cap of 59.51 billion and a year-to-date drop of 12.20% [2]. - Taichengguang (太辰光) saw a decline of 6.34%, with a market value of 30.6 billion and a year-to-date increase of 16.48% [2]. - Changxin Bochuang (长芯博创) dropped by 6.16%, with a market cap of 43 billion and a year-to-date increase of 3.74% [2]. - Zhili Fang (智立方) decreased by 5.54%, with a market capitalization of 10.1 billion and a year-to-date increase of 67.18% [2]. - Dekeli (德科立) fell by 5.41%, with a market cap of 25.5 billion and a year-to-date increase of 16.96% [2]. - Shijia Guangzi (仕佳光子) declined by 4.88%, with a market value of 37.8 billion and a year-to-date drop of 5.77% [2]. - Cambridge Technology (剑桥科技) decreased by 4.86%, with a market cap of 36.3 billion and a year-to-date drop of 23.31% [2]. - Guangku Technology (光库科技) fell by 4.38%, with a market value of 40.6 billion and a year-to-date increase of 10.83% [2]. - Jingwang Electronics (景旺电子) saw a decline of 4.28%, with a market cap of 65.3 billion and a year-to-date drop of 9.34% [2]. - Robot Technology (罗博特) decreased by 4.19%, with a market value of 63.7 billion and a year-to-date increase of 62.91% [2]. - Liante Technology (联特科技) fell by 3.64%, with a market cap of 23.8 billion and a year-to-date increase of 8.70% [2]. - Huilv Ecology (汇绿生态) decreased by 3.03%, with a market value of 23.4 billion and a year-to-date increase of 36.03% [2]. - Juguang Technology (炬光科技) fell by 3.01%, with a market cap of 33.2 billion and a year-to-date increase of 111.22% [2]. - Tiantong Co. (天通股份) decreased by 2.96%, with a market value of 21 billion and a year-to-date increase of 29.78% [2]. - Tianfu Communication (天孚通信) fell by 2.53%, with a market cap of 274.3 billion and a year-to-date increase of 73.80% [2]. - Changjia Technology (长甲科技) decreased by 2.32%, with a market value of 85.2 billion and a year-to-date increase of 29.39% [2].