公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自SEMI 。 细分市场增长 预计逻辑与微电子领域将引领设备扩张，2026 年至 2028 年期间总投资额将达到 1750 亿美元。预计 代工厂将成为这一增长的主要驱动力，而这主要得益于 2 纳米以下工艺的产能扩张。关键推动因素包 括环绕栅极 (GAA) 架构和背面供电等先进技术，这些技术对于提升芯片性能和功耗效率，以应对日 益苛刻的人工智能工作负载至关重要。更先进的 1.4 纳米工艺技术预计将于 2028-2029 年实现量 产。此外，人工智能性能的提升预计将推动边缘设备（包括汽车电子、物联网应用和机器人技术）的 大幅增长。除了先进工艺之外，所有节点和各种电子设备的需求预计将大幅增长，从而推动成熟工艺 设备的投资。 预计内存细分领域将位居第二，三年支出总额达 1360 亿美元，标志着该细分领域开启新一轮增长周 期。预计 2026 年至 2028 年，DRAM 相关设备投资将超过 790 亿美元，其中 3D NAND 投资将达 到 560 亿美元。人工智能训练和推理推动了各类内存需求的全面增长。人工智能训练需要更大的数 据传输带宽和极低的延迟，显 ...

Core Viewpoint - TSMC's advancement in wafer fabrication technology is leading to increased costs, impacting clients like Apple, Qualcomm, and MediaTek, although the premium for the new 2nm process may be less severe than initially expected, ranging from 10% to 20% compared to the 3nm process [1][2]. Pricing Dynamics - The anticipated price for TSMC's 2nm wafers is projected to be around $30,000 each, with the potential for a 50% price increase next year [5]. - TSMC's current 3nm process is expected to see price hikes, with the second-generation N3E reaching approximately $25,000 and the third-generation N3P around $27,000 [2][5]. Client Adaptation - Major clients like Qualcomm and MediaTek are adapting to the price increases, with Qualcomm planning to transition to the 2nm process for its Snapdragon 8 Elite Gen 6 SoC by 2026, and MediaTek already having successfully taped out its first 2nm SoC [3][5]. - Despite the cost pressures, clients are still willing to invest in TSMC's latest technology, indicating a strong demand for advanced semiconductor processes [3]. Market Demand and Competition - TSMC is reportedly experiencing high demand for its 2nm process, with 15 major companies preparing to adopt it, including AMD and MediaTek, and expectations that Apple will also become a client [5][6]. - The semiconductor industry is facing inflationary pressures, with rising prices for memory and storage components contributing to overall cost increases [5]. Production Capacity - TSMC is expanding its production capabilities by constructing multiple 2nm fabs in Taiwan and a third fab in Arizona, aiming to meet the growing market demand [6].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 昨夜晚间，思科推出了一款新型路由 ASIC，旨在通过将现有数据中心整合到单个统一的计算集群中 来帮助比特仓运营商克服功率和容量限制。 新发布的8223是一款 51.2 Tbps 路由器，搭载其自主研发的 Silicon One P200 ASIC。思科表示， 结合 800 Gbps 相干光器件，该平台可支持高达 1,000 公里的传输距离。在连接足够多的路由器后， 该架构理论上可实现每秒 3 EB 的总带宽，这足以连接当今最大的 AI 训练集群。 事实上，这样的网络将能够支持包含数百万个 GPU 的多站点部署，但正如您所料，实现这种级别的 带宽并不便宜，需要数千个路由器才能使其全部工作。对于不需要那么快连接的客户，思科表示，路 由器可以使用较小的双层网络支持高达 13 Pbps 的带宽。 高速、跨规模数据中心网络的想法已经引起了包括微软和阿里巴巴在内的几家大型云提供商的关注， 思科告诉我们，他们正在评估芯片的潜在部署。 阿里云网络基础设施负责人在一份声明中表示："这款新的路由芯片将使我们能够扩展到核心网络， 用一组搭载 P200 的设备取代传统的基于机箱的路由器 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自CNBC 。 英伟达首席执行官黄仁勋周三表示，他对AMD公司在本周早些时候宣布的数十亿美元合作协议中， 将其10%的股份出售给OpenAI感到意外。 "考虑到他们对下一代产品如此兴奋，这真是富有想象力、独一无二且令人惊讶，"黄仁勋在接受 CNBC旗下Squawk Box节目采访时表示。"我很惊讶他们在公司尚未建成之前就放弃了10%的股份。 不过，我想，这很聪明。" 当被问及OpenAI将如何为与英伟达的交易筹集资金时，黄仁勋表示："他们还没有钱。" "他们首先要通过收入（收入正在呈指数级增长）、股权或债务来筹集资金，"黄仁勋说道，"他们给 了我们机会，让我们在时机成熟时与其他投资者一起投资。" 黄仁勋补充道，在英伟达此前投资过OpenAI之后，"唯一的遗憾就是没有追加投资。" 黄仁勋还证实了英伟达参与了xAI的最新一轮融资。据彭博社报道，埃隆·马斯克旗下的这家人工智能 初创公司正寻求筹集约200亿美元。据该媒体援引知情人士的话报道，英伟达将投资20亿美元。 OpenAI和AMD于周一达成协议，OpenAI承诺在未来几年内购买价值6千兆瓦的芯片， ...

与此同时，根据SEMI周三发布的报告，得益于人工智能芯片的蓬勃发展，预计2026年至2028年，全 球用于生产12英寸（300毫米）半导体晶圆的芯片工厂设备的支出将达到3740亿美元，这些设备支持 成熟和先进的芯片制造。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自日经 。 国际半导体产业协会 (SEMI) 预测显示，随着人工智能需求的激增以及华盛顿推动本地化生产，美国 半导体投资将从2027年起超过主要芯片经济体中国大陆、中国台湾和韩国。 2027年至2030年，美国的芯片投资（包括设备和设施建设支出）将大幅增长，部分原因是政策驱动 的对先进逻辑芯片和存储芯片的投资。 根据行业机构SEMI的预测，今年和明年美国芯片投资将达到约210亿美元，到2027年和2028年将分 别增至330亿美元和430亿美元。 SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，预计2027年至2030年，中国的芯片总投资将达到约1580 亿美元，这一增长幅度在世界其他地区是无法比拟的。 Clark在亚利桑那州凤凰城举行的SEMICON West贸易展期间对《日经亚洲》表示："根据我们目前看 到的已确认的半导 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自Yahoo，谢谢。 美国众议院委员会表示，半导体行业正在推动中国半导体行业的发展并支持其军方，引发了进一步出 口管制的担忧，随后包括应用材料公司和阿斯麦控股公司在内的半导体公司股价下跌。 美 国 众 议 院 中 国 问 题 小 组 周 二 援 引 应 用 材 料 公 司 （ Applied Materials ） 、 ASML 、 TEL （ Tokyo Electron Ltd.）、科磊公司（KLA Corp.）和泛林集团（Lam Research Corp.）的销售数据称，"通 过向中国国有企业和关联企业出售设备，获得了巨额回报"。目前尚无任何工具制造商违反美国、荷 兰或日本法律的指控。 ASML 发言人拒绝置评。TEL、应用材料、KLA 和 Lam Research 的代表尚未回应置评请求。 周三，ASML在阿姆斯特丹股价一度下跌7.1%，创下自7月以来的最大盘中跌幅，随后有所收复。 https://finance.yahoo.com/news/asml-shares-fall-us-house-083143843.html *免责声明： ...

Core Viewpoint - The forum titled "Empowering Hardware Innovation with Edge AI" will be held on October 15, 2025, at the Shenzhen Convention Center, focusing on the integration of policies, technology, and market strategies to address challenges in edge AI hardware innovation [1][29]. Event Overview - The forum is organized by Semiconductor Industry Observation and will feature experts, industry leaders, and policymakers discussing topics such as optical computing, integrated processing, and practical applications of large models [1][2]. - The agenda includes various presentations from key figures in the semiconductor and AI sectors, covering topics from edge model chips to AI-enabled semiconductor manufacturing [2][3]. Keynote Speakers and Topics - Professor Yu Hao from the Shenzhen-Hong Kong Microelectronics Institute will discuss edge model chips for personal intelligent agents, focusing on technological breakthroughs and policy support [7]. - Arm China's Product Director Bao Minqi will present on NPU technology and its role in enhancing edge AI hardware performance [9]. - Luo Yi, Vice President of Yuntian Lifa Technology, will explore the new productivity in the intelligent computing era [10]. - Yang Cheng from China Unicom will share insights on AI hardware adapting to overseas markets [12]. - Zhang Shengbin from Inspur Cloud will discuss the international competitiveness of Chinese cloud computing and AI applications [14]. - Alibaba DAMO Academy's Li Jue will present on the innovative RISC-V architecture for the next generation of intelligent computing [15][16]. Policy and Market Integration - The forum aims to create a closed-loop system connecting policy, technology, implementation, and market expansion, addressing the pain points of aligning technology with policy support [29][30]. - Shenzhen's AI industry is set to accelerate with substantial funding and support for AI and semiconductor integration, including subsidies for R&D and application scenarios [31]. Conclusion - The event is positioned as a pivotal platform for discussing the future of edge AI and semiconductor innovation, leveraging policy advantages and technological advancements to foster a new era in the industry [1][31].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文编译自彭博社 。 软银集团旗下的英国芯片设计公司 Graphcore 计划宣布一项 10 亿英镑（13 亿美元）的投资计划， 其中包括在印度建立一个新研究中心。 据知情人士透露，这项计划是英国企业代表团本周随首相基尔·斯塔默访问印度期间宣布的。一位不 愿透露姓名的知情人士表示，总部位于布里斯托尔的 Graphcore 计划在班加罗尔开设研究中心，并 计划在未来五年内招聘多达 500 名员工。由于讨论是私下进行的，这位知情人士不愿透露姓名。 Graphcore 和软银拒绝置评。 Graphcore 最初是英伟达公司 (Nvidia Corp.) 的一个有前途的潜在竞争对手，设计用于开发人工智 能服务的专用芯片。投资者在 2020 年给予这家初创公司 28 亿美元的估值，但 Graphcore 一直难以 获得商业吸引力。 软银于2024年收购了Graphcore，具体金额未披露。这是该公司创始人孙正义雄心勃勃的计划的一部 分，旨在利用人工智能基础设施领域的投资热潮。软银收购后，Graphcore表示将在英国及全球范围 内增加招聘。 在人工智能热潮的大部分 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：本文由半导体行业观察综合自网络信息 。 人工智能 GPU 和 ASIC 的持续热潮正在对更广泛的硅片供应链产生切实的影响，甚至导致用于制造 智能手机 SoC 的关键部件长期短缺。 高盛现已发布了一份重要的行业研究报告，指出味之素增材薄膜 (ABF) 基板的高需求已经垄断了目 前大部分 T 玻璃的供应。 回顾一下，ABF 基板通常用于 AI GPU 和 ASIC，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密 度电路图案，从而实现更高的引脚数和更佳的性能。这些基板还具有出色的电气绝缘性和机械强度。 目前的情况是，T 玻璃供应不足以满足双马来酰亚胺三嗪 (BT) 基板的需求，该基板通常由 BT 树脂 事实上，高盛表示，未来几个月到几个季度，用于蓝牙基板的T玻璃供应可能面临"两位数百分比的短 缺"。这对更广泛的智能手机市场来说是一个令人担忧的发展，尤其是在该行业正准备迎接充满活力 的2026年之际。 考虑到苹果公司明年预计将售出2.5 亿部智能手机，其中包括六款新 iPhone，其中一款是可折叠的。 味之素将在 2030 年前投资至少 250 亿日元（1.66 亿 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 根据报告援引内部文件称，截至8月的三个月里，甲骨文旗下英伟达云业务的销售额为9亿美 元，毛利率为14%。这远低于甲骨文约70%的整体毛利率。 纵观整个AI市场，这其实是OpenAI一系列动作下的结果 OpenAI挑起的AI基础设施争夺战 据金融时报最新报道，OpenAI 今年已签署了约 1 万亿美元的合同，用于运行其人工智能模型的计算能力。这些 承诺使其收入相形见绌，并引发了对其资金来源的质疑。 在OpenAI和英伟达等联手搞动GPU和整个芯片市场之后，一个警钟悄然敲响。 周二， 知名媒体The Information 在一篇报道对该公司购买数十亿 Nvidia 芯片并作为云提供商 出租给 OpenAI 等客户的计划提出了质疑，随后该公司股价下跌 3%。报道称，甲骨文最近转型 为最重要的云计算和人工智能公司之一，但可能会面临盈利挑战，因为英伟达芯片价格昂贵，而 且其人工智能芯片租赁定价激进。 甲骨文今年9月表示，其积压的云合同（称为剩余履约义务）在一年内增长了359%。该公司预 测，2030年云基础设施收入将达到1440亿美元，高于2025年的100多亿美元。然 ...