以下文章来源于电商天下 ，作者清清 电商天下 . 300 万电商社区平台。电商风向标，报道天下势 作者：清清 来源：电商天下 01 董明珠，退了半步 有一种爱叫做放手，掌管格力的董明珠，又往后退了半步。 近日， 电商天下搜索 爱企查App 发现 ， 格力电器旗下 的 芯片公司—— 珠海零边界集成电路有 限公司发生 了 工商变更 。 具体而言， 原 法定代表人、董事长董明珠卸任，由李绍斌接任法定代表人 。 同时，原董事、经理谭建明也退出管理层，由李绍斌一人兼任执行事务的董事和经理。 ---------------------------------- 图源：爱企查 表明上来看 ，这只是一次普通的工商变更 ， 但从董明珠与格力的紧密关系来看，这 或许 不是一 件"小事"。 公开资料显示， 零边界公司成立于2018年8月，注册资本10亿元； 经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、电子产品销售等 。 它专注于工业级32位MCU、AIoT SoC与功率器件的研发，采取Fabless （无晶圆厂） 模式，涵 盖芯片设计、软件方案与系统集成等多个链条。 这 也就 意味着，零边界早已不只是一个试验田，而 ...

Core Viewpoint - The launch of the "Eight Measures for the Sci-Tech Innovation Board" marks a new phase in the reform of the capital market, focusing on enhancing the inclusiveness and adaptability of the market to technological innovation [1] Group 1: Financing Standards and Innovations - The "light asset, high R&D investment" standard has been established to facilitate financing for innovative companies, allowing them to raise funds more flexibly without being restricted by traditional financing limitations [2][3] - The first successful fundraising under this standard was achieved by Dize Pharmaceutical, which raised 1.796 billion yuan for core product development and establishing a self-research production base [2] - The introduction of this standard is seen as a significant step in alleviating the financing difficulties faced by innovative companies, enabling them to maintain their R&D momentum and competitive edge [4] Group 2: Impact on Specific Companies - Chiplet technology company Chipyuan is advancing its refinancing project under the new standard, which is expected to accelerate its strategic layout in the AIGC and intelligent driving systems [4] - China National Railway Group successfully issued the first central enterprise sci-tech bond, raising 4.5 billion yuan, which reflects strong market recognition of its technology in the rail transportation sector [5][6] - Crystal Integration has also benefited from the new financing measures, raising 2 billion yuan through a technology innovation bond to support its ongoing R&D efforts [7] Group 3: Broader Market Implications - The introduction of the "Eight Measures" and the supportive policies for sci-tech bonds are expected to create a more inclusive financing environment for technology enterprises, enhancing their ability to innovate and grow [8] - The collaboration between the capital market and technology sectors is anticipated to foster a positive cycle of development, where financing supports technological advancements and vice versa [8]

在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特 点 ， 广 泛 应 用 于 个 人 电 脑 、 服 务 器 、 数 据 中 心 、 AI 计 算 等 领 域 。 根 据 市 场 研 究 机 构 SNS Insider的数据，2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（人民币约128亿元），预 计2032年市场规模可达48亿美元，年复合增长率为11.7%。从区域市场来看，中国占全球 PCIe 交换芯片需求的35%-40%，但是目前中国市场还是主要由国际厂商主导，本土企业市占 率不超过10%。不过，这一状况在逐渐改变。 近日，井芯微电子技术（天津）有限公司正式发布自主研发的高性能 PCIe Gen4 交换芯片 —— JXW8848 ，标志着我国在高端互连芯片领域迈出了关键一步，为实现核心芯片自主可控的国产计 算生态提供了有力支撑。 该 芯 片 采 用 无 阻 塞 交 换 架 构 ， 支 持 48 通 道 、 12 端 口 ， 单 通 道 速 率 达 16GT/s ， 总 带 宽 可 达 768Gbps，满足多主机架构、冗余容错、灵活组网等高可靠、高性能应用场景需求 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 本次交易完成后，赛微电子将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂，持续打造更 加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内MEMS工艺平台及产线，把握住中国半 导体产业崛起的市场机遇。本次交易完成后，MEMS芯片工艺开发及晶圆制造业务仍为赛微电子主营 业务的核心构成，公司整体业务布局未发生实质变化。同时，通过本次交易，赛微电子将获得可观的 来源：内容来自 MEMS ,谢谢。 据麦姆斯咨询获悉，2025年6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名 交易方转让其所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称"瑞典Silex"）45.24%股份，交易价 格 为 23.75 亿 瑞 典 克 朗 （ 以 2025 年 5 月 30 日 汇 率 中 间 价 SEK/CNY0.7509 折 算 成 人 民 币 为 17.83 亿 元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的参股股份及2名董事席位，保 留了参与重大事项决策的权利。 本次交易旨在应对复杂国际政经环境，优化资源配 ...

当前，国际政治经济环境日趋复杂，半导体产业战略地位凸显，瑞典Silex面临客户合作受阻、经营 风险上升等问题。若继续维持赛微电子控股地位，瑞典Silex与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作 将面临潜在挑战，甚至可能导致经营风险和价值受损。在当前环境下推进瑞典Silex控股权调整，有 助于为Silex寻求更稳定的经营环境，使其能够有效应对国际政经环境变化带来的经营不确定性，最 大限度维护赛微电子利益，避免潜在价值减损风险。本次交易完成后，赛微电子仍保留瑞典Silex约 45%股权，能够持续获取稳定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 MEMS ,谢谢。 据麦姆斯咨询获悉，2025年6月13日，赛微电子宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名 交易方转让其所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称"瑞典Silex"）45.24%股份，交易价 格 为 23.75 亿 瑞 典 克 朗 （ 以 2025 年 5 月 30 日 汇 率 中 间 价 SEK/CNY0.7509 折 算 成 人 民 币 为 17.83 亿 ...

在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特 点 ， 广 泛 应 用 于 个 人 电 脑 、 服 务 器 、 数 据 中 心 、 AI 计 算 等 领 域 。 根 据 市 场 研 究 机 构 SNS Insider的数据，2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（人民币约128亿元），预 计2032年市场规模可达48亿美元，年复合增长率为11.7%。从区域市场来看，中国占全球 PCIe 交换芯片需求的35%-40%，但是目前中国市场还是主要由国际厂商主导，本土企业市占 率不超过10%。不过，这一状况在逐渐改变。 近日，井芯微电子技术（天津）有限公司正式发布自主研发的高性能 PCIe Gen4 交换芯片 —— JXW8848 ，标志着我国在高端互连芯片领域迈出了关键一步，为实现核心芯片自主可控的国产计 算生态提供了有力支撑。 产 品 定 位 面向高性能计算与存储的高性能互连芯片 JXW8848 是一款支持 PCIe Gen4 协议的高性能交换芯片，向下兼容 PCIe 3.0/2.0/1.0 协议，具 备良好的生态兼容性与系统适配能力。 该 芯 片 采 用 无 ...

2019年6月13日，上海证券交易所科创板正式开板。六年过去，科创板一直坚守"硬科技"定位，在服务 国家创新驱动发展战略、助力企业成长、推动科技创新等方面交出了一份亮眼的成绩单。截至2025年6 月13日，科创板上市公司已达588家，为资本市场高水平科技自立自强和新质生产力发展贡献了积极力 量。 在业绩表现上，科创板上市公司营收持续走高，部分企业年度收入突破千亿元大关。在研发投入方面， 科创板上市公司更是不遗余力，展现出非凡的创新活力。2022年至2024年，全市场科创板上市公司的研 发投入分别为1373.97亿元、1581.52亿元和1679.89亿元。此外，科创板在首次公开募股和并购重组方面 不断深化改革。站在新的历史节点，科创板将持续书写新篇章。 市场活力充分展现 在业绩表现上，近三年科创板上市公司营收持续走高，2022年至2024年，营业收入分别达到13489.92亿 元、14204.62亿元和14260.71亿元，展现出稳健的上升态势。其中，部分企业更是凭借强劲的经营实 力，年度收入突破千亿元大关，成为行业内的佼佼者，为科创板的业绩增色不少。 以晶科能源为例，其近三年业绩一路高歌猛进，2022年营业 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 领 先 的 晶 圆 代 工 厂 和 IDM 厂 商 正 朝 着 2 纳 米 （ 或 同 等 ） 技 术 节 点 的 量 产 迈 进 ， 其 中 环 栅 （GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA纳米片器件架构作为FinFET技术的后继者，旨 在进一步缩小SRAM和逻辑标准单元的尺寸。 GAA 纳米片器件的主要特点是垂直堆叠两个或多个纳米片状导电沟道，每个逻辑标准单元包含一个 堆叠用于 p 型器件，另一个堆叠用于 n 型器件。这种配置允许设计人员进一步缩小逻辑标准单元高 度，其定义为每个单元的金属线（或轨道）数量乘以金属间距。设计人员还可以选择加宽沟道，以牺 牲单元高度为代价换取更大的驱动电流。除了面积缩小之外，GAA 纳米片晶体管相比 FinFET 还具 有另一个优势：栅极从各个方向包围导电通道，即使在较短的通道长度下也能增强栅极对通道的控 制。 这正是forksheet 设备架构可能带来缓解的地方，它是一种非破坏性技术，比常规 GAA 纳米片技术 具有更大的扩展潜力。 Forksheet，1nm的依仗 图 1 – GAA 纳米片器件的 TEM 图像 2017 ...

在美国总统特朗普宣布征收大规模关税并由此引发的市场波动致使交易活动停滞数周之后，一些公司如 今终于找到了达成交易的有利时机。分析人士表示，企业或许也正借此机会进军英国市场，因为若美元 进一步贬值或英镑升值，未来交易成本将会增加。 IonQ首席执行官Niccolo de Masi表示，除了英国的人才资源外，地缘政治背景也让这笔交易更具吸引力 ——因为各国政府都希望建立更多的"主权量子网络"。该公司于周一宣布以10.8亿美元收购英国量子计 算公司Oxford Ionics。de Masi表示："人们希望产品能就地供应，也希望产品能来自本地。" 据Peel Hunt称，今年截至目前，已有30家英国公司接受了收购要约，这些公司的估值均超过1亿英镑(约 合1.3544亿美元)，而去年同期这一数字为26家，2024年全年则为45家。 截至目前已公布的交易总额达240亿英镑，而去年同期的交易总额为360亿英镑。去年同期的交易总额之 所以较高，是因为其中包含了一些规模较大的交易，比如国际纸业公司(IP.US)以71亿美元收购D.S Smith。 多年来英国股票市场的资金大量外流，导致英国公司的估值低于在其他欧洲或美国交易所上 ...

Core Viewpoint - Ren Zhengfei's recent interview highlights that Huawei is not as formidable as perceived, especially in the context of U.S. sanctions on its Ascend chips, suggesting that the company is just one of many Chinese chip manufacturers [1][3][4] Group 1: U.S. Sanctions and Huawei's Position - The U.S. sanctions on Huawei's Ascend chips stem from concerns over China's potential advancement in AI technology, similar to the pressure faced due to Huawei's 5G leadership [3] - Ren Zhengfei believes that the U.S. has overestimated Huawei's significance, asserting that the company is merely a "shield" in the broader context of U.S.-China tech competition [4] - Despite the challenges, Huawei has maintained a low profile and focused on innovation rather than excessive publicity, which has contributed to its resilience over the past seven years [6] Group 2: Perceptions of Huawei's Technological Capability - There is a debate regarding the actual technological gap between China and the U.S. in AI chips, with Ren suggesting a significant difference, while South Korean media argue that the gap is not as pronounced [7] - Huawei's substantial R&D investment, totaling 1.249 trillion yuan over the past decade, has raised concerns among competitors like Samsung, indicating Huawei's commitment to innovation [8] - The company's ability to innovate under pressure, exemplified by the development of Kirin and Ascend chips, showcases its research strength despite external challenges [10] Group 3: Ren Zhengfei's Leadership and Outlook - Ren Zhengfei's optimistic attitude and resilience in the face of adversity have been pivotal for Huawei, allowing the company to thrive despite significant external pressures [12] - The changing global landscape necessitates a more respectful and equal approach towards China for potential collaboration and mutual benefit [12]