根据Tr e n dFo r c e集邦咨询旗下显示器研究中心《 Tr e n dFo r c e 2 0 2 5面板价格预测月度报告 》 最 新调研数据， 2 0 2 5年5月，电视面板价格与笔电面板价格继续保持稳定，显示器面板价格小涨。 具体内容如下： | 应用别 | 尺寸 | 分辨率 | 出货型态 | | | 液晶显示屏价格 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | TEE | 를 | म्येश | 与前月差异(%) | | | 电视 | ee .. M | 3840x2160 | Open-Cell | 173 | 182 | 177 | 0.0 | 0.0% | | | SE. M | 3840x2160 | Open-Cell | 122 | 130 | 127 | 0.0 | 0.0% | | | MEEP | 1920x1080 | Open-Cell | ૯૫ | 67 | રિર | 0.0 | 0.0% | | | 32"W | 1366x768 | Open-Cell | 35.0 ...

May.19, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年随着生成式AI逐步融入人们的生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom 等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI (Agentic AI) 服务。在电信商和CSP大厂持续建置数据中心的情况 下， 数据中心互连(Data Center Interconnect, DCI)技术日益受到关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿 美元 。 聚焦新趋势，6/10 锁定TrendForce集邦咨询2025半导体产业高层论坛，与讲者共探新机 TrendForce集邦咨询表示，DCI技术可连接两个或多个数据中心，在短、中长距离范围内进行高速数据传输，有助于 降低数据中心庞大的AI数据运算负载。现阶段主要由光通讯设备厂与美国、北欧、东南亚区域电信商合作，共同部署 DCI场景验证。其中以美国的Ciena最为积极提供DCI服务，其合作的电信商Telia、e&和Arelion皆有采用Wavelength Logic6 Extreme方案。 Nokia则拓展其DCI业务至沙特阿拉伯和越南等国家，在越南，Nok ...

6,10 ★ TSS2025 2025年，全球半导体产业在复杂国际形势、终端市场需求波动及颠覆性技术突破的三重变量中深度演 进。AI算力革命与人形机器人产业风口加速形成，晶圆代工市场呈现高端制程与成熟工艺两极化发展， 先进封装产能需求持续攀升，存储芯片周期波动仍存不确定性，第三代半导体产业化进程全面提速。 展望未来，在AI与机器人浪潮驱动下，半导体产业技术变革与产业机遇并存，但也同样面临一系列挑 战。 2025年6月10日（周二） ，TrendForce集邦咨询将在深圳举办" 2025集邦咨询半导体产业高层论坛 （TrendForce Semiconductor Seminar 2025）"。 本次会议为主要面向产业链高层的精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流。 目前，演讲嘉宾团队已集结完毕。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将持续聚焦AI人工智能领域， 围绕晶圆代工、IC设计、内闪存、服务器、宽禁带半导体等产业链热门议题，全方位剖析半导体产业现 状与未来，敬请期待！ 演讲阵容 TSS2025 演讲嘉宾： 郭祚荣 集邦咨询资深研究副总经理 分享主题： AI持续升温，全球半导体市场战略布局 ✦ • ✦ 分享 ...

SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 根 据 Tr endFor c e 集 邦 咨 询 最 新 研 究 ， 受 2024 年 汽 车 和 工 业 需 求 走 弱 ， SiC 衬 底 出 货 量 成 长 放 缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致 2024年全球N-type（导电型）SiC衬 底产业营收年减9%，为10.4亿美元 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注 的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长， 对既有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForc e集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3% 。 | 排名 | | | | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...

周价格表 | | | | | 更新日期:2025/5/14 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 多晶硅 (Per KG) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | N型复投料(RMB) | 41.000 | 36.000 | 38.000 | -2.56% | | N型致密料(RMB) | 38.000 | 35.000 | 36.000 | -2.70% | | N型颗粒硅(RMB) | 36.000 | 33.000 | 34.500 | -2.82% | | 非中国区多晶硅(USD) | 22.000 | 13.100 | 18.200 | 0.00% | | 硅片 (Per pc) | 高点 | 低点 | 均价 | 涨跌幅 | | N型183車晶硅片-183mm/130μm (RMB) | 0.950 | 0.900 | 0.950 | -6.86% | | N型210单晶硅片-210mm/130um (RMB) | 1.300 | 1.250 | 1.300 | -1.52% | | N型210R单晶硅片-210*182mm/130um (RMB) | 1 ...

根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新半导体封测研究报告，2 0 2 4年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和 产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amk o r（安靠）维持领先地位，值得关注的是， 得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场 格局构成了强大的挑战。 Tr endFo r c e集邦咨询表示，2 0 2 4年全球前十大封测厂合计营收为4 1 5 . 6亿美元，年增3%。 | 排名 | 公司 | | 营收(USD Billion) | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 2023 | 2024 | YoY | 2023 | 2024 | | 1 | ASE Holdings (日月光控股) | 18.68 | 18.54 | -0.7% | 46.3% | 44.6% | | 2 | Amkor (安靠) | 6.50 | 6.32 | -2.8% | 16.1% | 15.2% | | 3 | JCET (长电科技) | 4.19 | ...

May.12, 2025 产业洞察 根据TrendForce集邦咨询最新研究，受2024年汽车和工业需求走弱，SiC衬底出货量成长放缓，与此同 时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致 2024年全球N-type（导电型）SiC衬底产业营收年减9%， 为10.4亿美元 。 进入2025年，即便SiC衬底市场持续面临需求疲软和供给过剩的双重压力，但长期成长趋势依旧不变，随 着成本逐渐下降和半导体元件技术不断提升，未来SiC的应用将更为广泛，特别是在工业领域的多样化。同 时，激烈的市场竞争将加速企业整合的力道，重新塑造产业发展格局。 先进则在8英寸晶圆市场中占据领先地位。Coherent则下滑至第四名，市占率约13.9%。 从衬底尺寸观察，由于现行主流的6英寸SiC衬底价格快速下降，以及8英寸SiC前段制程的技术难度较高， 加上市场环境剧烈变化，预计6英寸衬底将持续占据SiC衬底市场的主导地位。但8英寸衬底是进一步降低 SiC成本的必然选择，且有助SiC芯片技术升级，吸引各大厂商积极投入。 在此情况下，TrendForce集邦 咨询预估8英寸SiC衬底的出货份额将于2030年突破20% 。 如果你觉得这篇文章有价 ...

MLCC市场下半年旺季不确定风险增加 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新MLCC研究报告，因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增， 2 0 2 5年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年"旺季不旺"的风险也随之上升。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2025年第一季OLED显示器出货量年增175% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新研究显示，目前OLED显示器（Monitor）出货量仍处于高速成长阶 段，随着各品牌持续推出新品，出货量同步突破新高，2025年第一季约为50.7万台，年增175%。 第二季，主要受惠于27吋UHD机种大幅放量，出货量有望达65万台。 预估2025全年出货量将达到 258万台，年成长率高达81% ，整体显示器的渗透率将成长至2%。 | Company | Market Share | | --- | --- | | Samsung | 22.4% | | ASUS | 21.6% | | MSI | 14% | | LGE | 13% | | Dell | 11% | | Others | 18% | | Total | 100% | | Source: T ...

TrendForce集邦咨询 TrendForce 汽车产业 May. 9, 2025 产业洞察 三菱汽车(Mitsubish Motors)近日宣布与鸿海子公司鸿华先进科技签订电动车供应备忘录，计划于2026年 向澳洲与新西兰市场销售电动车。TrendForce集邦咨询表示，此举不仅是三菱实现其电动化蓝图的具体行 动，也是面对市场快速变化所做的策略性布局。对鸿海而言，其建立的CDMS (contract design and manufacturing service)模式获得国际级车厂认可至关重要，对未来业务拓展具有指导性意义。 这款电动车将由鸿华先进开发，裕隆生产，挂三菱品牌销售。TrendForce集邦咨询分析，此合作案突显目 前汽车产业的两大趋势：首先，传统车厂在电动化浪潮与市场不确定性下，正积极寻求外部资源以加速转 型；其次，不同背景的制造服务商皆可能在未来的汽车产业链中扮演重要角色，展现出产业竞争与合作的 多元可能性。 根据三菱的电动化目标，公司计划推动油电混合车(HEV)、插电式混合动力车(PHEV)及纯电动车(BEV)在 2030年前成为主要销售车型，并于2035年达成以纯电动车为销售主力的 ...