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这家设备公司被HBM带飞
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 trendforce ,谢谢。 随着HBM竞争的升温,TC(热压)键合机(利用热压键合将芯片堆叠到已加工的晶圆上)的需求 旺盛。存储器巨头们正争相锁定订单。据《今日财经》报道,韩美半导体正受到海外投资者的青 睐,尤其是美光公司和中国存储器公司。 据《朝鲜日报》报道,韩美半导体在 HBM3E TC 键合机市场占据主导地位,占有 90% 的份额。 值得注意的是,《今日金钱》的报告显示,2025年第一季度,韩美近90%的销售额来自海外,其 中美国内存巨头美光公司发挥了关键作用。据报道,美光公司今年将其140亿美元的资本支出中的 大部分投入到HBM的生产、封装、研发和测试中。 据The Elec报道,韩美半导体最近从美光公司获得了约 50 台 TC 键合机的大订单,这将比 2024 年向这家美国内存制造商出货的数十台数量要大得多。 据《今日金钱》报道,美光公司今年1月在新加坡动工兴建了一条封装生产线,同时还在美国爱达 荷州、日本广岛和台湾地区建设HBM生产设施。报道还称,该公司的目标是将其HBM市场份额提 升至个位数,以匹配其20-25%的DRAM市场份额。 ...
一季度利润飙升158%,SK海力士又赚翻了
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自 bbc ,谢谢。 不过,该公司预计关税对其人工智能服务器需求的影响相对有限。与此同时,预计今年推出的搭载 人工智能功能的新产品将推动个人电脑和智能手机等消费电子产品的需求增长。 SK海力士在其财报中将其第一季度的利润归功于人工智能对内存市场的影响。该公司预计,大型 科技公司将继续加大对人工智能的投入,开源人工智能模型的推出和"自主人工智能项目"将满足内 存需求。 该公司一位高管表示:"随着开发成本的降低,人工智能开发的热情激增,导致需求急剧增加。" 韩国SK海力士(SK Hynix)周四公布的季度营收和营业利润均超过预期,因市场对其用于人工智 能芯片组的高带宽内存产品的需求依然强劲。 以下是 SK 海力士第一季度业绩与 LSEG SmartEstimates 的对比,后者更倾向于更准确的分析师 预测: 3月份当季收入较去年同期增长约42%,营业利润同比飙升158%。 与上一季度相比,收入下降了11%,而营业利润较12月季度的历史高点下降了8%。 SK Hynix是动态随机存取存储器的领先供应商,动态随机存取存储器是一种在个人电脑、工作站 和服务器中用 ...
芯片设计,变天了
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
其他人对此表示赞同。"我们最近重组或重新激活了一个跨公司的 AI 团队,"Cadence 验证软件产 品管理高级部门主管 Matt Graham 说,"我们仍然需要基础引擎,工程师需要理解所有这些的要 求。但我们也需要这些总体工程团队。以前,这些可能是市场营销团队和产品工程团队——上市类 型的团队,如果我们以某种方式将它们结合起来使用,我们可以解决诸如低功耗混合之类的问题。 但我们越来越发现这实际上是一个工程问题,而不仅仅是一个上市解决方案。我们可能需要在工具 中构建特定的功能,或者在代码级别(而不仅仅是在脚本级别)将特定的流程拼接在一起,以实现 这些不同的解决方案。这不是一个完全统一的单一流程,但它是一个接一个地流动的。" 一个巨大的挑战是如何集成各种 AI 实现,这实际上可以在设计过程开始时收集的数据与芯片制造 前后显示的结果之间架起一座桥梁。 "我们的应用工程师团队和产品工程团队越来越开始构建这种跨职能的知识,"Graham 说,"我们 的客户也在寻找这类人才并组建这类团队。验证工程师非常擅长使用 UVM、SystemVerilog 和运 行各种调试工具来找到仿真过程中发现的逻辑错误的根本原因。但他们也 ...
Arm发布《芯片新思维:人工智能时代的新根基》行业报告
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
半导体产业正处在前所未有之大变局时刻:一方面,摩尔定律渐趋极限;另一方面,人工智能的爆 发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对这一趋势,Arm 于近期发布《芯片新思维:人 工智能时代的新根基》行业报告,该报告汇集了构建AI时代芯片设计新范式的洞察,涵盖算力、 能效、安全、可扩展性等核心议题,勾勒出未来智能计算的底层路线图。 在该报告中,Arm与业界专家分享了诸多关键趋势: AI计算底层逻辑发生质变 过去四十年,芯片技术经历了从早期的超大规模集成电路 (VLSI) 和极大规模集成电路 (ULSI) 设 计、移动芯片组的发展,到移动系统级芯片 (SoC) 的广泛应用,再到如今的 AI 优化的定制芯片 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代 方案,如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplets),以持续提升性能与能效。 随着 AI 工作负载对计算密集型任务的需求日益增加,能效已成为 AI 计算发展的首要考量。 芯片设计正在整合优化的内存层次结构、先进的封装技术,以及成熟的电源管理技术,以降 低能源消耗,同时维 ...
台积电CoWoS技术再升级,达到9.5倍光罩尺寸
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术,为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献,驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术,以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS,从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术,今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X,以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算能力的晶圆尺寸系统,SoW-X 计划于 2027 年量产。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 钜亨网 ,谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛,会中除了推出A14制程技术,也还发表众多新技术, 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 , 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS , 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍,技术进一步大 ...
ST和TI两大巨头:行业正在复苏
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
TI正努力摆脱其主要行业(尤其是汽车和工业市场)需求下滑的影响。该公司还在努力维持来自 中国客户的销售额,中国客户在第一季度贡献了约20%的收入。德州仪器面临来自美国和中国的关 税威胁,这给这家芯片制造商带来了难题。 该公司在美国境外拥有四家工厂,其中一家位于中国。由于正在将生产转移到德克萨斯州总部附近 的全新、更大的工厂,这些工厂的产能一直不足。但首席财务官拉斐尔·利扎尔迪表示,该国际网 络现在可以"快速扩张"。他表示,在一个地区生产的芯片可以轻松地在其他地区进行测试和封装。 与同行一样,德州仪器的股价今年也因对美国与其合作伙伴和竞争对手之间不断升级的贸易战的担 忧而受到打击。截至周三收盘,该股已下跌19%。 伊兰表示,德州仪器最艰巨的任务之一将是确保客户获得在关税影响最低的地区生产的芯片。这项 工作很难协调,尤其是考虑到电子元件的生产时间约为三个月,但他相信,他的公司比大多数同行 拥有更多选择。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 路透 & 彭博社 ,谢谢。 近日,TI和ST两大芯片巨头在一季度的业绩中都提到,行业在转向复苏。 TI:给出乐观预测 全球最大的模拟芯片公司德州仪器(TI ...
联电:晶圆出货量不受关税影响
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
联电预估本季晶圆出货量将较上季成长7%,厂产能利用率则将提升至75%,显示客户并未因美国 总统特朗普反复无常的美国关税政策而改变订货行为。 不过,联华电子首席财务官刘启东昨日在一次在线收益会议上表示,美国关税的不确定性对该芯片 制造商今年下半年的业务前景造成了压力。 刘先生表示:"尽管不断升级的贸易紧张局势和全球关税政策增加了半导体行业的不确定性,但我 们短期内并未看到市场需求发生变化。一些客户选择观望,希望采取一些预防措施,但也有一些客 户反其道而行之。因此,第二季度的净影响非常有限。" 刘先生表示,由于关税环境和不断升级的地缘政治紧张局势导致回流兴趣增加,联华电子确实收到 了客户的要求,要求与英特尔公司合作加速其新的 12 纳米产能扩张。 刘先生表示:"我认为大多数客户都希望尽早看到12纳米解决方案。他们的产品发布时间也很紧 凑,希望我们的12纳米解决方案能够跟上他们的产品路线图。" 由于联华电子为美国产能扩张设定了积极的时间表,"我们的计划正在顺利进行,"他表示,这意味 着联华电子将于 2027 年在英特尔位于亚利桑那州的制造工厂提高 12 纳米芯片的产量。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 ...
IBM也要靠AI翻盘了?
半导体芯闻· 2025-04-24 10:39
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自 The nextplatform ,谢谢。 世界上安装的其他大多数大型机都基于蓝色巨人IBM的另一条处理线,即基于十几代 Power RISC CPU的Power Systems 机器。 System z 和 Power Systems 产品线运行着关键任务应用程序,很难被轻易取代。IBM 面临的问 题是,这两款机器的最新产品线都已走到尽头,而且在预计 2025 年下半年推出新产品之前,销售 也一如既往地放缓。 蓝 色 巨人IBM 正 蓄 势 待 发 , System z17大型机将于6月开始出货 , 其 集 成 的 AI 处 理 功 能 将 集 成 在"Telum II"z17 CPU以及"Spyre"外部AI加速器上,后者基于与z17核心类似的矩阵数学引擎。 Power11处理器也将于今年晚些时候上市,它将进行一些针对片上AI运行的调整和调优,并支持更 大、更快的内存子系统(这对于SAP HANA和Spark内存数据库工作负载至关重要)。 在这两台"钢铁巨机"开始出货之前,蓝色巨人的实力将略显疲态,其软件和咨询业务必须努力弥补 不足——尤其是在日 ...
英伟达,够卷了
半导体芯闻· 2025-04-23 10:02
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译 Business Insider ,谢谢。 英伟达(Nvidia)不需要经历剧烈的文化转型来让员工"卷"起来——这种氛围早已根植于企业文化 之中。 相比之下,像 Shopify、微软(Microsoft)和 Meta 等公司正在加大对员工的要求,力求在AI赛 道上抢占先机、提升效率。科技公司的这一转变伴随着对"低绩效员工"的裁撤、强硬的返岗令,以 及员工福利的缩减。 尽管英伟达在过去几年迅速扩张了员工规模,市值也像坐上了过山车,但其企业文化的基石早在 AI浪潮之前就已奠定。过去四个月出版的两本关于英伟达及其CEO黄仁勋(Jensen Huang)的 书,也印证了多位前员工对《Business Insider》的说法。 英伟达拥有一种自上而下的高压工作文化,而这种文化源于那位广为人知的CEO,与那些靠行政 命令推动"高强度文化"的科技公司形成鲜明对比。 《The Thinking Machine: Jensen Huang, Nvidia, and the World's Most Coveted Microchip》一 书的作者 Stephen Wi ...
HBM之父:内存决定AI性能!
半导体芯闻· 2025-04-23 10:02
金教授在4月23日于国会议员会馆第9会议室举行的"AI G3强国新技术战略早餐论坛"上做主题发言 时 强 调 了 这 一 点 。 该 论 坛 由 共 同 民 主 党 议 员 郑 东 泳 与 国 民 力 量 党 议 员 崔 炯 斗 联 合 主 办 , 主 题 为"HBM拯救韩国"。 金 教 授 以 最 近 引 发 热 议 的 OpenAI CEO 山 姆 · 奥 特 曼 ( Sam Altman ) 的 言 论 为 开 场 话 题 。 他 表 示:"与其说是'因为宫崎骏风格图像转换服务的火爆而导致GPU熔化',倒不如说是'HBM熔化'更 为准确",因为"AI加速器中的内存处理主要由HBM负责"。 他还指出:"当前阶段,GPU与HBM之间的带宽决定了AI的性能。幸运的是,韩国在HBM方面具 有很强的竞争力。" 金教授被称为"HBM之父"。2013年,SK海力士与AMD合作开发HBM时,金教授赋予了其生命 力,成为HBM技术发展至今的关键人物。他致力于系统应用、性能优化及AI应用拓展,是推动 HBM技术扩散和演进的核心人物。 他强调:"AI正在支配人类",呼吁政府与国会应在维持HBM技术主导地位方面发挥重要作用。 ...