上述关键驱动因素包含基带芯片、收发器和相关PMIC，至于成本节约：预期由苹果的5G解决方案 驱动，每装置可省下10美元。 iPhone 16e 内部芯片关键在处理器、Cellular network、电源管理，后二者相关芯片「内部价值比 重」：分别上升到63%和50%，并预期iPhone 17：可能会采用相同的Cellular解决方案。 法人则分析，若按照苹果iPhone 16e 出货规模今年可达到2200万支来看，至少可省下2.2亿美元。 若后续更多iPhone导入，按照一年2亿支规模来看，基带芯片初估就可省下成本达20亿美元（相当 于新台币650亿元），相当可观。但苹果和高通还有合约限制，业界预期苹果自研新款芯片将采逐 步推进导入手机。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 苹果自推动Apple silicon长期计画以来持续扩张自行研发芯片的路线，其中备受外界讨论多时耕 耘多年5G Modem芯片C1先前已正式浮上台面，一般预料持续由伙伴台积电（2330）操刀，究竟 苹果自研芯片效益如何，研究机构最新分析也解密。 counterpoint Research ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自路透 ，谢谢。 半导体先进封装设备供应商BE Semiconductor Industries（Besi）周三表示，由于亚洲代工厂对 AI相关数据中心应用的需求增加，其第一季度订单有所增长。 投资者寄望于Besi的混合键合解决方案订单持续增长。混合键合是一项关键芯片技术，能实现两颗 芯片直接叠层键合，而Besi作为该技术的先行者，正受益于AI技术激增带来的市场需求。 Besi 首 席 执 行 官 Richard Blickman 在 声 明 中 表 示 ： " 我 们 收 到 了 两 家 领 先 的 存 储 芯 片 厂 商 针 对 HBM4应用的混合键合订单，同时也收到了一家亚洲领先晶圆代工厂关于逻辑芯片的追加订单。" 这家荷兰公司当季订单量为1.319亿欧元（约合1.501亿美元），较2024年第四季度增长8.2%，订 单量被视为未来增长的重要指标。 截至上个交易日收盘，Besi股价今年已下跌30%，但截至格林威治时间07:30，其股价上涨了9%。 KBC证券的分析师在一份报告中称，Besi的新订单"非常积极"，即使短期内可能有波动，也凸显 其长期增 ...

1985年 In 1985 中国汽车工业的脉搏 the pulse of China's automobile industry 在这里第一次与世界同频 began to synchronize with the world right here 四十年 Over the past 40 years 从追赶者到引领者 from follower to leader 上海车展见证的 what Auto Shanghai has witnessed 不仅是汽车的跃迁 is not just a leap in the auto industry 更是一座城市 and a country 向新而行的步伐 与一个国家 marching toward innovation 当百年变局加速 As changes unseen in a century accelerate 技术成为破局的关键 technology becomes the key to breakthroughs 这里 Shanghai but also a city 是全球汽车工业科技创新的高地 now stands as a global front- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自网络 。 美国总统唐纳德·特朗普近日宣称，政府将"审视半导体和整个电子供应链"。考虑到他多次承诺要 对进口芯片征收关税，我们可以预见一些措施即将出台。但问题是，这些措施会是什么类型？目的 又是什么？ 根据贸易数据，美国每年进口约300亿美元的芯片，主要来自东南亚。但征收关税是否会促使企业 以本土制造的芯片取代进口芯片？答案是否定的。美国几乎不具备早在20世纪60年代起就外包到 亚洲的那类劳动密集型封装和组装能力。 因此，如果美国真的对半导体征收关税，企业可能反而会为了抵消成本上升而将更多制造环节转移 到海外。原本是进口芯片并在本土组装到电器或汽车上的供应商，可能会选择将整个制造流程搬到 海外。虽然这些成品最终仍需缴纳关税，但至少制造成本更低。 实际上，大多数芯片已经是作为其他设备的一部分进入美国的。为了捕捉这类贸易，美国政府正在 考虑一项更为激进的措施：对半导体征收所谓的"组件关税"。这意味着要计算设备中所含外国芯片 的价值，并据此征税。 这种做法符合现代供应链的多国化特点。例如，一部iPhone可能是在中国大陆组装的，但大多数 关键组件却来自其他地区 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自网络 ，谢谢。 据彭博社周二援引知情人士消息称，英特尔计划于本周公布裁员计划，裁员人数将超过20%，此举 旨在精简运营、减少官僚主义低效问题。 报道指出，这轮裁员是英特尔重塑以工程为核心的企业文化的更大战略的一部分。 这将是新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）上任以来的首次重大举措。他于上月接任，希望振 兴这家长期面临挑战的硅谷芯片巨头。据报道，陈立武正考虑对英特尔的芯片制造方式和人工智能 战略进行重大调整。 新的改革方向包括重构英特尔的AI战略，并通过裁员来应对他所描述的"运转迟缓、臃肿的中层管 理架构"。在上任不久后的一次全体员工大会上，陈立武表示公司将不得不做出"一些艰难的决 定"。 上周媒体还报道，陈立武正在通过"扁平化"领导架构对公司进行重组，目前多个关键的芯片业务部 门已直接向他汇报。 此次裁员是在去年8月英特尔宣布裁减约15%的员工（约1.5万人）之后的又一轮大规模人员调整。 2024年的裁员，是英特尔年内100亿美元成本削减计划的一部分。该计划受多重因素驱动，包括居 高不下的运营成本、英特尔在核心PC和数据中心业务板块利润的持续 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chosun ，谢谢。 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/04/23/4VTOCIILZNFAFNOKZWQ6477UUM/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 SK海力士23日宣布，已完成其基于CXL 2.0的DRAM解决方案CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户认证。 CXL 是 一 种 下 一 代 解 决 方 案 ， 通 过 有 效 连 接 计 算 系 统 内 的 中 央 处 理 器 (CPU) 、 图 形 处 理 单 元 (GPU) 和内存，支持大容量、超高速计算。它基于 PCIe 接口，具有池化功能，可实现快速的数据 传输速度和高效的内存利用率。 SK海力士表示，"如果将该产品应用于服务器系统，与现有的DDR5模块相比，容量将增加50％， 产品本身的带宽也将扩大30％，使其每秒能够处理36GB的数据 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自 digitimes ，谢谢。 IBM-Rapidus 联盟的目标是 2027 年实现 2nm 量产 IBM 与 Rapidus 的合作是一项长期战略举措，旨在实现 2nm 芯片生产。自 2023 年以来，IBM 一直在帮助这家日本初创公司开发所需的生态系统，以便在 2027 年开始实现商业规模生产。 IBM 高级副总裁兼研究总监 Dario Gil 向DIGITIMES表示，Rapidus 有望在 2027 年达到包括晶 体管密度在内的全球基准。他强调，IBM 致力于帮助 Rapidus 在那一年建立技术和商业竞争力。 IBM 还 支 持 人 才 发 展 ， 与 Rapidus 合 作 ， 为 先 进 芯 片 制 造 打 造 一 支 技 术 精 湛 的 员 工 队 伍 。 Rapidus 位于北海道千岁的试点工厂于 2025 年 4 月 1 日开始运营，目前正在进行设备安装和系 统测试。 据阿斯达克报道，日本经济产业省（METI）已承诺为Rapidus项目提供高达8025亿日元（约合 57.1亿美元）的新补贴。这使得政府拨款总额达到1.7225万亿日 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自 technews ，谢谢。 陈立武在3月27日发布的英特尔年度报告中提到，英特尔2024年的表现确实未达到股东们的期望， 他将持续推动转型，并承诺打造更强大的产品业务和晶圆代工业务。 陈立武也在年度报告中表示，将强化英特尔在云端AI数据中心市场的地位；有鉴于客户对更低成 本 、 更 高 效 能 运 算 的 显 著 需 求 ， 英 特 尔 必 须 开 发 具 竞 争 力 的 机 架 级 系 统 解 决 方 案 （ rack-scale system solutions），「这将会是我和团队的关键优先事项。」 参考链接 https://technews.tw/2025/04/22/lip-bu-tan-may-computex-taiwan/ 点这里加关注，锁定更多原创内容 美国芯片大厂英特尔（Intel）正逢多事之秋，新CEO陈立武3月上任后大刀阔斧改革，根据供应链 消息，英特尔将于5 月中旬于台北国际电脑展（COMPUTEX）开展前举办在台40周年晚宴，陈立 武也将亲自来台与供应链伙伴会面，固桩意味浓厚。 据了解，陈立武不会在5月20日至23日举行的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...

日本电气硝子公司最早将于 2026 年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品，希望该 材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。 这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品，比其目前的300毫米产品大一号。一 旦需求得到确认，该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板 投入实际使用。 用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造，这种结构由通过先进布线 技术连接的小芯片组成，而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能，同时降低生产成本。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自日经 ，谢谢。 基板是芯片结构的基础，它还负责连接芯片，并在芯片正面和背面进行精细布线。目前，大多数基 板由塑料制成。 目前，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。 在玻璃基板上布线需要在玻璃基板上钻出微小的孔。日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺， 实现了使用制造业广泛使用的二氧化碳激光器轻松钻孔。 目前正在开发的大多数玻璃基板都需要使用一种称为蚀刻的先进表面处理技术，该技术使用腐蚀性 化学物质 ...