如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据业内人士22日透露，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的工厂建设进度已完成99.6%，基本完 工。通常情况下，此时设备就已经运进来了，但据说三星电子不愿下订单。三星对外的表态是，泰 勒工厂将按照原计划在2026年投入运营，但三星内部和外部的预期都是，根据市场情况和订单情 况，销售额将会较低。 预计进口半导体设备的过程也将十分困难。美国政府此前宣布对半导体征收至少25%的关税，由于 半导体是国家安全的重要物品，看来不会给其他国家留下谈判的空间。这增加了半导体设备被征收 25%甚至更高高额关税的可能性。 三星电子内部人士表示，"通常情况下，工厂建成后3至6个月内就会引进设备，但考虑到三星电子 一直拖延设备投资，因此在设备进口时需要缴纳高额关税的可能性很高。"他还补充道，"由于向美 国派遣有限的劳动力比较困难，因此雇佣人力资源的成本也会很高。"更糟糕的是，ASML的极紫 外（EUV）设备每台成本高达5000亿韩元，仅关税一项就可能达到数千亿韩元。 仅从其竞争对手台积电的情况来看，中长期来看其海外工厂的盈利能力可能会受到阻碍。台积电美 国工厂已开始满负荷运转，但盈利能力却持续 ...

来源：内容编译自 itmedia，谢谢。 耗资3000万美元建造的半导体工厂 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据报道，两家公司已经开始销售迷你晶圆厂，即可以在小空间内建造的半导体制造工厂。虽然建造 一个典型的半导体工厂的成本可能高达数十亿美元，但一个小型工厂仅需 3000 万美元就可以建造 整个半导体制造设施。 该小型工厂将致力于生产用于零售标签和消费电子产品的老一代功率半导体和柔性芯片。英国 Pragmatic Semiconductor 公司首席执行官戴维·摩尔 (David Moore) 在接受 EE Times 采访时表 示："该工厂可以建在以前被认为不适合半导体制造的地点。" 据称，Pragmatic 的"Fabs-in-a-Box"比典型的半导体晶圆厂（造价 200 亿美元）便宜得多，并且 可以在大约三分之一的时间内开始生产。 "我们只需 12 到 14 个月就能建成一条新生产线，而通常需要 3 到 5 年，"摩尔说。 "通过减少步 骤数量和使用更具成本效益的材料，我们可以更好地优化产品的总体成本。" 在小型晶圆厂制造氧化镓功率半导体 在大西洋彼岸的美国，Nanotronics 公司已经 ...

来源：内容 编译自 businessinsider. ，谢谢。 去年，亚马逊庞大的零售业务面临一个重大问题：它无法获得足够的AI芯片来完成关键工作。 据《商业内幕》获取的一系列亚马逊内部文件显示，由于多个项目被延迟，这家西方世界最大的电 商公司发起了一场激进的内部流程和技术改革，以解决这一问题。 这项举措罕见地揭示了一家科技巨头是如何在英伟达等行业供应商的支持下，在内部协调GPU组 件供需的细节。 2024年初，生成式AI热潮全面爆发，成千上万家公司争夺用于部署这项强大新技术的基础设施资 源。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "随时可开工" 根据《商业内幕》获得的文件，亚马逊现在要求每一项GPU请求都必须提供详细数据和投资回报 证明。 项目将根据多个因素进行"优先排序和排名"，包括所提供数据的完整性以及每颗GPU带来的财务 收 益 。 项 目 还 必 须 " 随 时 可 开 工 " （ 即 已 获 得 开 发 批 准 ） ， 并 证 明 自 己 处 于 一 场 " 抢 占 市 场 的 竞 争"中，还要明确说明何时能实现预期成果。 一份2024年末的内部文件提到，亚马逊零售部门计划在2025年第一季度 ...

Gartner 最近发布了其年度芯片业务报告，每次报告发布时，我们都会留意一下，但我们还没有真 正收集长期的公开数据集并进行分析，而现在似乎正是最佳时机，因此我们回顾了 Gartner 过去 十年的报告，并按供应商汇总了芯片销售数据集，填补了公开报告中某些数据的空白。值得庆幸的 是，所有主要的芯片制造商——我们指的是芯片设计商，而不是制造芯片的代工厂——都参与其 中，而人们通常都这样称呼这些公司。 除了英特尔和三星电子运营着拥有先进工艺的代工厂外，其他所有"制造"芯片但真正从事设计的公 司都没有自己的代工厂。当然，台积电是全球最大的代工厂，它无意成为通过渠道或直接向个人设 备或数据中心系统制造商销售产品的"芯片设计者"。而苹果公司在2021年首次跻身年度半导体制 造商排行榜，该公司自行设计芯片，并为其设备生产芯片，然后直接向消费者和企业销售。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 nextplatform ，谢谢。 半导体制造业规模庞大。为了更直观地了解这些数字，2024年，芯片制造商的收入约为美国国防 预算的四分之三，约为国会拨款社会服务预算的三分之二。随着容量更大的设备最终应用于更 ...

10:20-10:45 谢建反 日 CPIT Electronics & Information Industry 际贸易促进委员会电子信息行业分会 精彩呈现 ICPF半导体技术和应用创新 IC Packaging Fair 2025 2025年4月22-24日 | 上海世博展览馆 扫码即刻 报名参会 技术论坛 "干不可发展示 3天超30位半导体技术 15个全新国产品牌设备覆盖 功率半导体先进封装技术 昌管莅临分享 惠事颁奖 行业要会 半导体工程师的先进工艺 1,000+半导体行业精英齐聚 技能竞技,专业点评提升 共谋商机 技能并解决工艺难题 半导体行业观察 Semilnsights 2025年4月22-24 ICPF 2.5D和3D及完成 时景 技术及应用大 同励百业·共展商机 2025年4月22日 | 上海世博展览馆 王耀军 齐力半导体(绍兴)有限公司 总经理 10:45-11:05 王新 杭州晶通科技有限公司 CTO 11:05-11:30 潘久川 锐德热力设备(东莞) 有限公司 华东区销售总监 11:30-11:55 胡清松 广东鸿骐芯智能装备 有限公司 总监 13:30-13:55 沈里正 博士 环 ...

受英伟达最新控制权消息的影响，寒武纪科技股价在过去五个交易日上涨逾10%。过去12个月，该 股上涨逾400%。 王先生表示，这些本地竞争对手现在拥有更大的动力和机会来发展和改进他们的解决方案，并补充 说，他预计对他们的 GPU 的需求将会增加。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自cnbc。 据外媒cnbc引述半导体分析师的观点表示，随着美国加强对英伟达对华销售的控制，华为等中国 新兴的本土人工智能芯片制造商将从中受益。 美国商务部上周表示，Nvidia 的 H20 图形处理器（旨在遵守美国先前的限制）现在将需要出口许 可证，AMD的其他芯片也需要出口许可证Nvidia 表示已经停止 GPU 的出口，导致季度损失约 55 亿美元。 但半导体分析师向 CNBC 表示，随着北京继续寻找自己的 Nvidia 替代品，这家美国人工智能宠 儿的损失可能对中国本土人工智能芯片企业来说是一种收获。 Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 表示："有几家中国本土公司生产芯片与 Nvidia 竞 争。" 这些本地人工智能芯片制造商的例子包括科技巨头华为和部分国有上市的 ...

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水 平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体 国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？ 4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人 民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提 升在全球半导体设备市场的竞争力。 中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超 72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但 扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用 达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备 产业国际先进水平。 从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新 高，累计装机量超过4000反应台；薄膜 ...

来源：内容 编译自 eetjp。 如今，许多电子设备最关键的部件是无线通信芯片（和芯片组）。如果没有通信芯片，您就无法使 用社交媒体或浏览网页。越来越多的车载设备并不在设备本身上存储数据，而是通过通信来处理地 图和音乐。尤其是智能手机，它由许多无线通信设备组成。 Wi-Fi、蓝牙、NFC（近场通信）早已 成为我们日常生活中必不可少的元素，4G、5G已成为广域数据通信的社会基础设施的一部分。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ "C1"调制解调器的起源 其中一个必需品是用于广域数据通信的终端调制解调器，但为其提供芯片的公司并不多，只有少数 公司将其出售给公众。这三家公司分别是美国高通、台湾联发科和中国的紫光展锐。华为和三星电 子也拥有5G调制解调器，但并不向公众出售，仅用于自己的产品中。就三星电子而言，其还为"谷 歌Pixel"系列提供芯片。苹果通过更换调制解调器芯片组供应商，从英飞凌科技（以下简称"英飞 凌"）到英特尔、再到高通，继续为 iPhone 和 iPad 提供内置调制解调器。 iPhone 调制解调器的演变 从 2020 年款"iPhone 12"开始，苹果一直在使用高通芯片组，这是苹果首款配 ...

在此之前，虽然已有研究团队开发出处理线性数学运算的光学驱动芯片，但仅依靠光学方法表示非 线性函数的技术难题一直未被攻克。而非线性函数对于深度神经网络训练至关重要，没有它，光子 芯片就无法完成深度学习或执行复杂的智能任务。 新进展依赖于一种对光敏感的特殊半导体材料。当携带输入数据的"信号"光穿过这种材料时，另一 束"泵浦"光从上方照射下来，调节材料的响应特性。通过调整泵浦光的形状和强度，团队可以根据 信号光的强度及材料的反应来控制信号光的吸收、传输或放大方式，从而对芯片进行编程以执行不 同的非线性功能。 值得注意的是，这项研究并未改变芯片的基础结构，而是利用光在材料内部形成的图案来重塑光线 穿越的方式。这造就了一个可以根据泵浦模式表达多种数学函数的可重构系统，使其具有实时学习 能力，能根据输出反馈调整自身行为。 为了验证该芯片的能力，团队用其解决了多项基准AI问题。在简单的非线性决策边界任务中，实 现了超过97%的准确率；在著名的鸢尾花数据集问题上，达到了96%以上的准确率。这表明，与传 统数字神经网络相比，光子芯片不仅性能相当，甚至更优，而且能耗更低，因为它们减少了对耗电 元件的依赖。 此外，实验还显示，只需 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 因此，台积电计划将其"CoWoS"产能提高一倍（每月70,000片）。 CoWoS是台积电开发的一种 2.5D封装技术，通过在芯片和基板之间插入一种称为中介层的薄膜来提高半导体性能。特别是作 为集成高性能系统半导体和HBM的AI加速器必不可少的要素而备受关注。 尖端封装投资的扩大也使供应 HBM 的内存行业受益。特别是，SK海力士正在向谷歌、AWS（亚 马逊网络服务）等CSP（云服务提供商）公司以及引领AI行业的NVIDIA等的ASIC（专用集成电 路）供应最新的HBM。 例如，Nvidia在今年第一季度发布了其"Blackwell"系列的最新芯片"GB200"。谷歌计划在今年下 半年发布第七代TPU（张量处理单元）"Ironwood"。两款产品均搭载HBM3E（第五代HBM）。 此外，Nvidia将于今年下半年发布搭载HBM4的"Rubin"芯片。 SK海力士今年上半年也在扩大高附加值HBM生产份额。目标是在今年上半年将 12 层产品的比例 提高到 HBM3E 总出货量的一半以上。事实上，据悉SK海力士正在积极准备扩大其尖端产品的产 能。 IBK投资证券研究员金云浩 ...