1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而 提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡 季冲击， 整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元 。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4Q24 | QQQ | 1Q25 | 4Q24 | | 1 | 台积申(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,893 | 3,260 | -11.3% | 7.7% | 8.1% | | 3 | 中科国际(SMIC) | 2,247 | 2,207 | 1.8% | 6.0% | 5.5% | | 4 | 联电(UMC) | 1,759 | 1,867 | -5.8% | 4.7% | 4 ...

1Q25淡季效应减轻，晶圆代工营收季减至5.4% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而 提前备货，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡 季冲击， 整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元 。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4Q24 | QoQ | 1Q25 | 4Q24 | | T | 台积电(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,893 | 3,260 | -11.3% | 7.7% | 8.1% | | 3 | 中科国际(SMIC) | 2,247 | 2,207 | 1.8% | 6.0% | 5.5% | | 4 | 联电(UMC) | 1,759 | 1,867 | -5.8% | 4.7% | 4 ...

1. 【雄安航天卫星超级工厂有限公司成立，注册资本2亿元】天眼查App显示，6月10日，雄安航天 卫星超级工厂有限公司成立，法定代表人为李波，注册资本2亿人民币，经营范围含微小卫星生产制 造、微小卫星科研试验、检验检测服务、建设工程施工、建设工程施工、建筑智能化系统设计、工程 和技术研究和试验发展、软件开发、软件销售、集成电路设计、卫星通信服务等。股东信息显示，该 公司由雄安高新区建设发展有限公司全资持股。（界面新闻） 精选行业新闻，帮你省时间！ 此外，如果您还想 查公司、找项目、看行业，深入了解人形机器人、商业航天、AGI等热门赛 道 ，欢迎加入睿兽分析会员，解锁相关行业图谱和报告等。 （活动期间加入会员可免费获赠一 份产业日报） 2.【力箭二号一级动力系统试车成功！首飞将发射轻舟初样试飞船】中科宇航获悉，该公司研制的力 箭二号液体运载火箭一级动力系统试车任务取得圆满成功。这是力箭二号工程研制阶段的重大标志性 地面试验之一，对关键技术进行了充分验证，为首飞发射轻舟货运飞船初样试飞船奠定了坚实的动力 基础，确保了火箭飞行的可靠性和稳定性。（北京日报） 3.【中国科学院推出芯片全自动设计系统】近日，中国科学院计 ...

台湾晶圆代工厂台积电（TSMC）因其尖端封装技术的进步而备受瞩目，该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉，为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势，台积电已设计出一款高达80 HBM4（第六代高带宽存储器）的产品。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 zdnet 。 据业界消息人士12日透露，台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025（电子元件技术会 议）"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统（SoW-X）"的具体结构。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术，预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体，以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体，而无需使用现有封装工艺中使用的基板 （PCB）或硅中介层（插入芯片和基板之间的薄膜）。 各个芯片之间的连接，是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层（RDL）来实现的。此时，RDL延伸 到了芯片外部，台积电称之为InFO（Integrated Fan-Out）。 由于SoW-X利用了整片晶圆，因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据，S ...

据业界消息人士12日透露，台积电上月末在美国德克萨斯州举行的"ECTC 2025（电子元件技术会 议）"上公布了其用于超大型AI半导体的"晶圆系统（SoW-X）"的具体结构。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 zdnet 。 台湾晶圆代工厂台积电（TSMC）因其尖端封装技术的进步而备受瞩目，该技术瞄准了下一代AI半导 体市场。据悉，为了顺应AI半导体向更高性能和更大面积发展的趋势，台积电已设计出一款高达80 HBM4（第六代高带宽存储器）的产品。 SoW-X是台积电计划于2027年量产的新一代封装技术，预计将应用于GPU、CPU等高性能系统半导 体，以及整合HBM的AI半导体。 SoW-X的关键在于直接连接晶圆上的存储器和系统半导体，而无需使用现有封装工艺中使用的基板 （PCB）或硅中介层（插入芯片和基板之间的薄膜）。 各个芯片之间的连接，是通过在芯片底部形成的精细铜重分布层（RDL）来实现的。此时，RDL延伸 到了芯片外部，台积电称之为InFO（Integrated Fan-Out）。 由于SoW-X利用了整片晶圆，因此可以生产超大尺寸的AI半导体。根据台积电公布的数据，S ...

Core Viewpoint - The AI trade is gaining consensus on Wall Street, with major companies like Nvidia, Taiwan Semiconductor, and Vertiv trading at reasonable valuations despite the hype surrounding AI innovation [1][2]. Company Summaries Taiwan Semiconductor (TSM) - TSM plays a critical role in the global semiconductor supply chain, particularly in AI chip production, reporting nearly a 40% year-over-year increase in monthly revenue due to high demand for AI chips [3][4]. - Full-year sales are expected to grow by 28.2% in 2025 and 14.8% in 2026, with long-term earnings projected to grow at a 20.8% annual rate over the next three to five years [4]. - The stock trades at 23.1x forward earnings, aligning with its five-year median, making it an attractive investment given its strategic importance and growth potential [5]. Nvidia (NVDA) - Nvidia is the leader in AI hardware design, with its GPUs being essential for AI training and inference systems, and is expanding into robotics and quantum computing [7]. - Earnings are projected to grow at 28.2% annually over the next three to five years, with sales expected to increase by 51.4% this year and 25.1% next year [8]. - The stock trades at 36x forward earnings, significantly below its five-year median of 55x, presenting a buying opportunity for a high-growth company at a discounted valuation [9]. Vertiv (VRT) - Vertiv provides critical power and thermal management solutions for data centers, which are essential for the AI infrastructure [10][11]. - Sales are projected to grow in the high teens for the next two years, with earnings expected to rise at 27.2% annually over the next three to five years [14]. - The stock trades at 30.6x forward earnings, a premium to its five-year median of 23.3x, justified by its strong growth profile and a PEG ratio just above 1 [14]. Investment Considerations - Nvidia, Taiwan Semiconductor, and Vertiv are essential to the AI supply chain and offer reasonable valuations compared to other speculative AI investments, making them compelling options for investors [15][16].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的 热潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一 定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，除了台积电之外，NVIDIA 别无选择，尤其是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋 如是说。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS-L 封装的产 能。" 之所以做出这个决定，背后一个重要原因是基于 Blackwell 架构的 Nvidia B1 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题，据报道，台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出，在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后，台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点，那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 theedgemalaysia 。 随着地缘政治紧张局势加剧以及全球半导体供应链发生重大调整，马来西亚在不断升级的中美科 技冷战中保持中立立场变得越来越困难。 自美国前总统乔·拜登于 2022 年 8 月签署《芯片与科学法案》以来，华盛顿推出了大量激励措 施，包括先进制造业投资信贷（第 48D 条）和制造业补助激励措施，旨在将芯片生产转移回国 内。 这些举措引发了半导体供应链投资浪潮，主要参与者包括英特尔公司、台积电、美光科技公司和安 靠科技公司。过去三年，这些投资为美国 28 个州宣布的 100 多个项目投资超过 5400 亿美元。 据美国半导体行业协会（SIA）估计，这些项目将创造超过50万个美国就业岗位，涵盖芯片制造、 建设和支持服务。迄今为止，美国商务部已批准32家公司48个项目的325.4亿美元拨款和高达58.5 亿美元的贷款。 最大的受益者之一是英特尔，该公司去年 9 月获得了高达 30 亿美元的直接资金，用于"支持微电 子制造"和"确保获得国内先进半导体供应链，保障国家安全"。 图注：Ta iwa n即中国台湾；Ch i n a即中国大 ...

Group 1 - The China Academy of Sciences Shenyang Instrument Co., Ltd. (referred to as Zhongke Instrument) has completed the counseling report for its public offering of stocks and listing on the Beijing Stock Exchange, as disclosed by the China Securities Regulatory Commission [1] - Zhongke Instrument has established a governance structure, accounting foundation, and internal control system necessary for becoming a listed company, and its key personnel are well-versed in the legal responsibilities and obligations related to the issuance and operation in the securities market [1] - The company's IPO journey has undergone several adjustments, initially applying for the Sci-Tech Innovation Board in December 2020, withdrawing the application in May 2021, and later restarting its listing plan in January 2023, ultimately deciding to change its application to the Beijing Stock Exchange by April 2025 [1] Group 2 - Zhongke Instrument primarily engages in the research, production, and sales of dry vacuum pumps and vacuum instruments, which are essential for creating a clean vacuum environment in semiconductor manufacturing processes [2] - The company's vacuum instrument products are categorized into three main types: large scientific devices, vacuum film instruments, and new material preparation equipment, with services including maintenance and technical support for these products [2] - The technical service business focuses on providing maintenance and support for dry vacuum pumps and vacuum instruments to integrated circuit and photovoltaic product manufacturers, with subsidiaries established in Shanghai and Wuhan for efficient customer service [2] Group 3 - The subsidiaries Shanghai Shangkai Instrument and Wuhan Shangkai Instrument are qualified suppliers for major integrated circuit manufacturers such as TSMC, SMIC, Changjiang Storage, and Dalian Intel, directly handling maintenance and repair orders for dry vacuum pumps [3] - These subsidiaries manage the entire process of receiving customer equipment, performing repairs, replacing parts, and testing before returning the equipment to clients [3]