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PCB眼中的AI需求(铜箔+电子布)
2025-07-07 16:32
PCB 眼中的 AI 需求(铜箔+电子布)20250707 摘要 GB200 服务器已批量出货,预计今年出货 2 至 2.5 万柜,上半年已出货 1.2 万柜,下半年需求预计 1.3 万柜,价格在 3.5 万至 4 万元/平方米波 动。SVD 高多层部分主要供应商包括沪电、TTM、盛宏和优德麦克,出 货状况稳定。 GB300 方案已基本确定,采用 HDR 加高多层方案,样品已送样,预计 8 月开始逐步量产,今年预计出货 1 至 1.5 万柜,每平米可生产约 14 个 unit。材料采用 M7、M8 混压,compute 部分 HDR 方案优先向盛宏、 星星、沪电和 TPM 等供应商倾斜。 LDK 三代石英布在 PCB 制造中面临打孔工艺难题,材料硬度高,激光钻 孔易导致孔径变大和树脂扯开。改进方向包括提升玻纤布硬度和吸光率, 尝试不同光源波长,但问题尚未完全解决,需材料商与设备制造商共同 研发。 新材料研发存在技术指标尚未完全克服的问题,如 Q 布应用于小孔间距 产品设计时存在离子迁移风险。解决方案包括优化产品设计和材料商与 PCB 板供应商合作研发,新材料认证周期预计半年。 Q&A 请介绍一下目前 NV 服 ...
特种电子布专家交流
2025-07-11 01:13
特种电子布专家交流 20250707 摘要 二代玻璃布市场份额预计在 2026 年末或 2027 年初达到行业 50%,一 代布和 E glass 应用场景将逐渐减少,目前一代布占据 70%-80%的市 场份额。 生益科技 AI 领域产品主要使用一代和 E glass 材料,二代材料正进行工 程验证,三代材料测试中。一代和二代材料主要由台玻供应,三代材料 仍以日本供应为主。 二代玻璃布价格较一代布上涨至少 30%,并非传言的三倍。一代布成本 透明,价格普遍;二代布因供不应求,CCL 厂商抬价。 1.6T 交换机倾向于采用 CPU 或 NPU 技术路线以降低材料等级,若 CPU 方案可行,M8U 等级材料即可满足需求,否则需求量将与英伟达 GPU 和 UBB 相当。 预计 2026 年二代布行业占比提升至 50%,出货量预计达 400 多万米, 前提是一代布项目逐渐终止且不考虑低等级替代方案。 生益科技高频项目预计 2025 年上半年开始大规模量产,包括 AI 领域和 传统交换机路线,是重要时间节点。 二代玻璃布当前供不应求,日台厂商有扩产计划,预计 6-9 个月后可完 成扩产至交付,2026 年上半年或可看到 ...
石英布专家交流
2025-07-03 15:28
石英布专家交流 20250703 摘要 二代布供应紧张,受限于玻璃纱原料,预计价格将上涨。日本厂商扩产 难以满足需求,供需失衡或将持续,对 CCL 行业产生影响。 石英布测试方面,大陆企业如湖北公司在单项指标上表现良好,但批量 生产的稳定性和一致性仍待验证,大规模应用尚需时日。 高端铜箔市场主要由日本和韩国供应商主导,如韩国索尔兹及其卢森堡 子公司,台光倾向于选择稳定且量大的供应商。 电子材料部门贡献台光 80%的出货量,交换机产品需求预计明年下半年 显著增加,1.6T 产品市场规模可观。 北美 IC/CSP 厂商主要采购 M8U 或马九等级材料,足以满足 1.6T 级别 产品需求,下一代产品解决方案仍在观察中。 在 AI 领域,台光使用日本同博,使其间接成为市场大头,而在非 AI 领 域,日本同博的市场占有率相对较低。 M9 电子布材料预计 2026 下半年或 2027 上半年决定,期间将持续测试 供应商样品,关注材料稳定性。 Q&A 当前 GB200 和 B300 的量产情况如何? GB200 已经实现了量产,而 B300 尚未开始量产,因此目前无法提供相关数据。 台光电子是否已经批量导入国产供应商?当前 ...
7月1日主题复盘 | 创新药反弹,国产芯片持续活跃,玻纤大涨
Xuan Gu Bao· 2025-07-01 08:19
Market Overview - The market experienced fluctuations with mixed performance across the three major indices, with a total trading volume of 1.49 trillion [1] - The innovative drug sector saw a resurgence, with stocks like Angli康 and塞力医疗 hitting the daily limit [1] - Chip stocks continued their strong performance, with companies such as诚邦股份 and凯美特气 also reaching the daily limit [1] - Bank stocks rebounded, with建设银行 and浦发银行 reaching historical highs [1] - The military industry showed localized activity, with stocks like长城军工 and际华集团 hitting the daily limit [1] - Stablecoin concept stocks declined, with吉大正元 hitting the daily limit down [1] Key Highlights Pharmaceutical Sector - The pharmaceutical sector rebounded significantly, with昂立康 hitting the daily limit and reaching a historical high [3] - The National Healthcare Security Administration and the National Health Commission issued measures to support the high-quality development of innovative drugs, including increased support for R&D and inclusion in insurance directories [3][4] - Companies like阳普医疗, 塞力医疗, and山河药辅 also reached the daily limit [3] Chip Sector - The domestic chip sector remained strong, with stocks like诚邦股份, 凯美特气, and常青股份 hitting the daily limit [6] - Reports indicated that Texas Instruments is raising prices for various analog devices by 30%, with some data converters seeing price increases of 100% [6] - The semiconductor industry is entering a new growth cycle driven by AI innovations and electric vehicle developments, which is expected to boost demand for high-performance analog chips [6][8] Glass Fiber Sector - The glass fiber sector saw significant gains, with companies like宏和科技, 中材科技, and山东玻纤 hitting the daily limit [9] - Market rumors suggest that NVIDIA's upcoming Rubin cabinet may utilize quartz cloth with lower dielectric constants, enhancing its application prospects in AI servers [9][10] Military Sector - The military sector showed mixed performance, with some stocks experiencing gains while others remained stable [11] Other Sectors - The electric power, PCB, and brain science sectors showed localized activity, while solid-state batteries and blockchain concepts faced declines [11]
电子布专家交流
2025-07-01 00:40
电子布专家交流 20250630 摘要 GP300 架构回退至 PCB 方案,提升 PCB 使用量和材料等级,Rubin 系 列则尝试 PTFE1 和马九等级材料,NV 积极评估马九材料,并测试与 PTFE 相同结构的 PCB 板,以确定最终选择。 GP300 采用 HDI 设计,约 20 多层,GB200 变化不大,实际层数从 30 层增至近 40 层,显著提升 CCL 和 BS 材料使用量及价值量。Rubin 架 构测试 78 层 PCB,相比之前 40 层结构用量增加 30%-50%。 GB200 中 computer 部分价格约 500-600 美元,switch 部分破千美 元。GP300 中 switch 部分增加 30%,价值从 1,000 美元增至 1,500 美元。Rubin 系列材料等级提升预计价格系数为 2-2.5 倍,每块板达 4,000 多美元。 玻璃布厂商良率差距大,通过每月供应数量波动判断,稳定供应能力存 在明显差异。一代玻璃布主力供应商包括日本阿萨希修贝尔、台湾台玻、 大陆泰山玻纤。 普通玻纤价格约 10 元,一代 Low DK 约 30-40 元,二代引导价是 1.5- 2 ...