在新能源汽车渗透率突破40%的关键产业拐点，由半导体行业观察联合慕尼黑上海电子展共 同主办的「2025新能源与智能汽车技术论坛」于4月16日在上海新国际博览中心N5馆M50会 议室隆重举行。 辉羲智能产品总监 胡艳青 南芯科技汽车电子事业部市场总监黄陆建演讲主题为 《从电源管理到驱动芯片：智能汽车电子电 气架构的全链路赋能》 。他指出，智能汽车芯片需求已从每车1600颗攀升至3000颗以上，其中 电 源与驱动芯片作为核心支撑，分别负责系统稳定供电与精准控制执行，是保障智能驾驶安全与性能 的关键。 南芯科技围绕ADAS、电机控制、摄像头模组等场景，推出覆盖1A至16A输出的高能 效、低EMI电源方案，以及涵盖高边开关、eFuse、半桥驱动器在内的完整车规级驱动产品组合， 满足智能汽车对高功率密度、功能安全与系统响应速度的严苛要求。 本次论坛围绕电动化与智能化两大核心领域，聚焦电动化平台架构、车规级芯片国产替代、 智能驾驶系统集成三大热点技术主线，特邀 黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微、南芯 科技、华研慧声、华大半导体、华太电子、概伦电子、荣湃半导体、宇都通讯 等十余家产业 领军企业（排名不分先后），深度探讨 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-016 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第三十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三十三次会议于2025年4月23日以通 讯的方式召开。本次董事会已于2025年4月18日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人 员，并电话确认。会议应到董事12人，实到12人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董 事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。会议审议并通过了 以下决议： 一、同意《关于调整士兰明镓担保额度的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-017。 表决结果：12票同意，0票反对，0票弃权。 二、同意《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临2025-018。 本议案由独立董事专门会议审议通过并提交。 ...

关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年5月9日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、召开会议的基本情况 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-019 杭州士兰微电子股份有限公司 （一） 股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票 相结合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2025 年 5 月 9 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 9 日 至2025 年 5 月 9 日 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 涉及融资融券、 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-016 关联董事陈向东、范伟宏回避表决。表决结果：10 票同意，0 票反对，0 票 弃权。 三、同意《关于召开 2025 年第一次临时股东大会的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-019。 表决结果：12 票同意，0 票反对，0 票弃权。 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第三十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三十三 次会议于 2025 年 4 月 23 日以通讯的方式召开。本次董事会已于 2025 年 4 月 18 日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应 到董事 12 人，实到 12 人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董 事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规 定。会议审议并通过了以下决议： 一、同意《关于调整士兰明镓担保额度的议案》 ...

中信证券股份有限公司 关于杭州士兰微电子股份有限公司 向参股公司提供担保暨关联交易的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为杭州士 兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰微"或"公司"）2018 年度非公开发行 股票和 2023 年度向特定对象发行股票持续督导阶段的保荐人，根据《证券发行 上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市 公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 11 号——持续督导》等有关法律、法规和规范性文件的要求，对士兰微向 参股公司提供担保暨关联交易的事项进行了审慎核查，并发表核查意见如下： 一、担保情况概述 士兰集科为公司重要的参股公司，公司持有士兰集科 27.447%的股权。 现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国开行厦门分行申请两笔中长期贷款。 公司拟按持股比例为士兰集科提供担保，具体如下： 1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期研发项目融资贷款 5 亿元，贷 款期限 8 年。该笔贷款由公司按照所持有的士兰集科 27.447%的股权比例所对应 的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即公司为 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-018 杭州士兰微电子股份有限公司 关于向士兰集科提供担保暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称"士兰集科"）。 士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）之 关联人。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司本次拟按持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行（以下简称 "国开行厦门分行"）申请的两笔中长期贷款所对应的合计 3.56811 亿元贷款本 金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。 截至本公告披露日，公司为其实际提供的担保余额为 5.30 亿元，担保余额 在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 本次担保无反担保。 ● 公司不存在逾期对外担保。 ● 本次担保构成关联担保，尚须提交公司股东大会审议。 一、担保情况概述 （一）士兰集科为本公司重要的参股公司，本公司持有士兰集科 27.447%的 股权。现士兰集科因日常生产经 ...

杭州士兰微电子股份有限公司 关于调整士兰明镓担保额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称"士兰 明镓"）。士兰明镓为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）之控股子公司。 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-017 经公司于 2020 年 3 月 27 日召开的 2020 年第一次临时股东大会审议批准， 公司按 30%的股权比例（当时持有的股权比例）为士兰明镓向国开行厦门分行申 请的 9.5 亿元中长期贷款提供不超过 2.85 亿元的担保额度，担保方式为连带责任 保证担保。具体内容详见公司于 2020 年 3 月 12 日和 2020 年 3 月 28 日在上海证 券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2020-005 和临 2020-009。 1 / 4 鉴于目前公司持有的士兰明镓股权比例已上升至 56.5638%，根据国开行厦 门分行的审批要求本公 ...

Core Viewpoint - The Chinese smart card chip industry is experiencing significant growth, driven by increasing demand in various sectors such as financial payments, communication, identity verification, and transportation. The market size is projected to rise from approximately 10.08 billion yuan in 2019 to 14.28 billion yuan by 2024, indicating a robust upward trend in demand for high-performance and secure smart card chips [1][10]. Industry Definition and Classification - Smart card chips, also known as integrated circuit (IC) chips, are micro semiconductor chips embedded in smart cards, capable of storing, processing, and encrypting data. They serve as the core component of smart cards, enhancing functionality and security while promoting the digitalization of society [2]. Industry Chain Analysis - The smart card chip industry chain includes upstream raw material and equipment supply, midstream chip design, manufacturing, and packaging, and downstream smart card manufacturing and application. Each segment is technology-intensive and requires high customization and security, driving innovation and industry upgrades [4]. Development History - The development of China's smart card chip industry has gone through three stages: initial exploration and technology introduction in the 1990s, rapid development and domestic substitution in the early 2000s, and innovation and diversification since the 2010s, with a focus on high-performance products and expanding applications [6]. Current Industry Status - The market size of China's smart card chip industry has been steadily increasing, with a projected growth from 10.08 billion yuan in 2019 to 14.28 billion yuan by 2024. The industry has developed a mature technology system capable of producing high-performance and secure smart card chips [10]. Upstream Industry Chain Analysis - The semiconductor silicon wafer market in China grew from 7.82 billion yuan in 2019 to 12.089 billion yuan in 2023, with a projected size of approximately 13.1 billion yuan by 2024. This growth supports the smart card chip industry by providing stable raw material supplies [8]. Downstream Industry Chain Analysis - The number of bank cards issued in China has exceeded 9.8 billion, with debit cards dominating. The growth in bank card issuance creates a vast market for smart card chips, especially with the increasing demand for high-performance and secure chips due to the proliferation of financial IC cards and EMV migration [12]. Key Enterprises Analysis - The smart card chip industry in China features a diverse competitive landscape, with key players including: - **SMIC**: A leading foundry providing manufacturing services for smart card chips [14]. - **Shanghai Belling**: Focused on R&D and production of smart card chips for various applications [14]. - **Datang Microelectronics**: Known for its expertise in security chips and smart card technology [14]. - **Shandong Huayi Microelectronics**: Specializes in IoT and automotive applications [14]. - **Silicon Microelectronics**: Engaged in specific application scenarios like smart meters [14]. Future Development Trends - The smart card chip industry in China is expected to see significant advancements in chip performance, accelerated domestic production processes, and expanded application scenarios. Innovations in semiconductor technology will enhance computing power, storage capacity, and energy efficiency, while the push for domestic production will reduce reliance on foreign technology [19][20][22].

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长 征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，"行家说三代半"发现，士兰微、扬杰科技、晶盛机电皆公布了2024年财务报告，在碳化硅业务方面透露了诸多信息： | 士兰微： | | --- | | IGBT+SiC收入超22亿 | 4 月19日，士兰微公布了 2024年年度报告，其中透露： 报告期内，士兰微实现营业总收入112.21亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.2亿元， 比 2023 年增加2.56亿元。 士兰微 自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达 5 万只，客户端反映良好，随着 6 吋 SiC 芯片 生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。 碳化硅业务方面，士兰微主要透露以下进展： ● 2024年应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去 ...

Core Insights - As of April 21, 2024, 2,246 companies have released their annual reports, with 1,197 reporting a year-on-year increase in net profit, while 1,049 reported a decline [1] - A total of 1,341 companies saw an increase in operating revenue, whereas 904 experienced a decrease [1] - Companies that reported simultaneous growth in both net profit and operating revenue include 940 firms, while 648 companies saw declines in both metrics [1] - Notably, 234 companies achieved a net profit growth rate exceeding 100%, with Zhengdan Co., Ltd. leading at an impressive 11,949.39% increase [1] Company Performance Summary - Zhengdan Co., Ltd. (300641) reported earnings per share of 2.35 yuan, with a net profit of 1,189.89 million yuan, reflecting a year-on-year increase of 11,949.39%, and operating revenue of 348.02 million yuan, up 126.31% [1] - Guangxi Energy (600310) reported earnings per share of 0.043 yuan, with a net profit of 62.99 million yuan, a significant increase of 3,704.04%, but a decline in operating revenue by 76.48% to 393.16 million yuan [1] - Siwei (688213) achieved earnings per share of 0.98 yuan, with a net profit of 39.27 million yuan, marking a 2,662.76% increase, and operating revenue of 596.81 million yuan, up 108.87% [1] - Other notable performers include Andis (600299) with a net profit of 120.43 million yuan (up 2,208.66%) and operating revenue of 1,553.43 million yuan (up 17.83%) [1] - Companies like Huabei Pharmaceutical (600812) and Jiangsu Suo (600746) also reported significant changes in their financial metrics, with varying trends in net profit and operating revenue [1][2]