杭州士兰微电子股份有限公司 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-028 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 增持计划主要内容：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"） 于 2023 年 10 月 17 日披露了《关于控股股东增持公司股份计划的公告》（公告 编号：临 2023-060），公司控股股东杭州士兰控股有限公司（以下简称"士兰 控股"）拟自公告披露之日起 6 个月内通过上海证券交易所允许的方式（包括但 不限于集中竞价、大宗交易等）增持公司股份，增持金额为不低于人民币 1,000 万元且不超过人民币 2,000 万元（以下简称"本次增持计划"）。本次增持价格不 超过 30 元/股，资金来源为士兰控股自有资金及自筹资金。 ● 增持计划实施结果：2023 年 10 月 17 日至 2024 年 4 月 16 日，士兰控股 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计增持公司股份 413,800 股，占公司目前总股本的 0.025%，累计增持金额为人民币 100 ...

中信证券股份有限公司 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有 关法律、法规的规定，中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐 人"）作为正在对杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰微""公司""上 市公司"）进行持续督导工作的保荐人，对 2023 年度（以下简称"本持续督导期 间"）的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关情况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 （一）保荐人 中信证券股份有限公司 （二）保荐代表人 姜浩、陈俊杰 （三）现场检查人员 陈俊杰 关于杭州士兰微电子股份有限公司 2023 年度持续督导工作现场检查报告 （四）现场检查时间 2024 年 4 月 1 日-4 月 12 日 （五）现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理和内部控制情况、信息披露 情况、公司的独立性以及与控股股东、实际控制人及其他关联方资金往来情况、 募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对外投资情况、经营状况等方面 进行了现场检查，具体检查内容详见本报告"二、本次现场检查主要事项及意见"。 （六）现场检查手段 1 本次现场检查的手段主要包括资料查阅、 ...

中信证券股份有限公司 关于杭州士兰微电子股份有限公司 2023年度持续督导报告书 1 | 上市公司：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰微"、"公司"） | | | --- | --- | | 保荐人名称：中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"） | | | 保荐代表人姓名：姜浩 | 联系电话：021-20262000 | | 保荐代表人姓名：陈俊杰 | 联系电话：021-20262000 | 经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定 对象发行股票注册的批复》（证监许可［2023］1202 号）核准，并经上海证券 交易所同意，公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）248,000,000 股， 发行价格为每股人民币 20.00 元，共计募集资金 496,000.00 万元，扣除发行费用 4,693.89 万元后，公司本次募集资金净额为 491,306.11 万元，其中计入股本 24,800.00 万元，计入资本公积 466,506.11 万元。上述募集资金到位情况业经天 健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕 603 ...

士兰微：23年景气低迷利润承压，24 年车规碳化硅有望放量 士兰微(600460.SH)/电子 证券研究报告/公司点评 2024年4月11日 [Table_Industry] [评Ta级ble：_T买itle入] （维持） [公Ta司ble盈_F利in预anc测e1及] 估值 市场价格：18.78元/股 指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 8,282 9,340 11,185 13,159 14,083 分析师：王芳 增长率yoy% 15% 13% 20% 18% 7% 执业证书编号：S0740521120002 净利润（百万元） 1,052 -36 311 519 690 Email：wangfang02@zts.com.cn 增长率yoy% -31% -103% 968% 67% 33% 每股收益（元） 0.63 -0.02 0.19 0.31 0.41 分析师：杨旭 每股现金流量 0.12 0.19 0.60 0.76 1.33 执业证书编号：S0740521120001 净资产收益率 13% 0% 2% 4% 5% Email：yangxu01@zts ...

电子/半导体 公 司 研 士兰微（600460.SH） 2023Q4 业绩环比复苏，电车+新能源领域加速布局 究 2024年04月11日 ——公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 罗通（分析师） 王宇泽（联系人） luotong@kysec.cn wangyuze@kysec.cn 日期 2024/4/10 证 书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123120028 当前股价(元) 19.04  2023年营收稳健增长，Q4业绩环比复苏，维持“买入”评级 公 一年最高最低(元) 41.36/15.74 2023年公司实现营收93.4亿元，同比+12.77%；归母净利润-0.36亿元，同比-10.88 司 信 总市值(亿元) 316.84 亿元；扣非净利润0.59亿元，同比-90.67%；毛利率22.21%，同比-7.23pcts；2023Q4 息 流通市值(亿元) 269.62 单季度实现营收24.4亿元，同比+19.76%，环比+0.69%；归母净利润1.53亿元， 更 总股本(亿股) 16.64 同比-44.8%，环比+3.02 亿元；扣非归母净利润-1.25 亿元，同比-0. ...

Financial Performance - Company's total operating revenue in 2023 was 93.3954 billion yuan, a year-on-year increase of 12.77%[25] - Company's operating profit in 2023 was -48.78 million yuan, a year-on-year decrease of 104.09%[25] - Company's net profit attributable to shareholders in 2023 was -35.79 million yuan, a year-on-year decrease of 103.40%[25] - Company's other non-current financial assets decreased by 613.1047 million yuan, impacting net profit by -452.27 million yuan[25] Revenue by Product Category - Company's IC revenue in 2023 was 3.129 billion yuan, a year-on-year increase of 14.88%[26] - Company's IPM module revenue in 2023 was 1.983 billion yuan, a year-on-year increase of 37%[26] - Company's IGBT revenue in 2023 reached 1.4 billion yuan, a year-on-year increase of over 140%[27] - Company's MEMS sensor revenue in 2023 was 286 million yuan, a year-on-year decrease of 6%[26] - LED product revenue reached 742 million yuan, a year-on-year increase of 1.28%[29] - 71% of the company's circuit and device product sales revenue comes from high-barrier markets such as large home appliances, communications, industry, new energy, and automotive[38] Production Capacity and Expansion - Company's SiC-MOSFET chip production capacity reached 6,000 6-inch wafers per month, expected to reach 12,000 wafers per month by the end of 2024[28] - Company's SiC-MOSFET based EV main motor drive modules started mass production and delivery in Q1 2024, with expected annual sales of 1 billion yuan[28] - Shilan Jike produced 464,000 12-inch chips, a year-on-year decrease of 1.28%, with revenue reaching 2.151 billion yuan, a year-on-year increase of 14.33%[30] - Shilan Jike has a monthly production capacity of 25,000 IGBT chips and is accelerating the release of automotive-grade IGBT and MOSFET chip production capacity[31] - Shilan Jixin produced 747,100 8-inch and 12-inch chips, a year-on-year increase of 14.94%, and is expanding MEMS sensor chip manufacturing capacity[32] - Shilan Integrated produced 2.2174 million 5-inch and 6-inch chips, a year-on-year decrease of 6.85%, but achieved operating profit in the second half of the year[33] - Chengdu Shilan's revenue increased by 87% year-on-year, with a monthly production capacity of 200,000 automotive-grade power modules[34] - Chengdu Jijia's revenue increased by 14% year-on-year, with an annual production capacity of 210 million power modules and 1.2 billion power devices[35] - Shilan Mingjia's revenue reached 539 million yuan, a year-on-year increase of 68%, and is accelerating the production of SiC power device chips[36] Market and Industry Trends - The number of chip design companies with sales exceeding 100 million RMB increased by 59 to 625 in 2023, a growth of 10.4% compared to 2022[92] - The total sales of the 625 companies reached 503.42 billion RMB, an increase of 9.36 billion RMB from the previous year, accounting for 87.2% of the industry's total sales[92] - 55.35% of the remaining 2,826 design companies had annual sales of less than 10 million RMB[92] - IC Insights predicts that by 2026, Chinese mainland foundries will hold 8.8% of the pure-play foundry market share, down 2.6 percentage points from the 2006 peak of 11.4%[93] Government Policies and Support - The National Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase II was established in 2019 with a registered capital of 204.15 billion RMB[95] - The State Development Bank introduced a 250 billion RMB special loan for high-quality manufacturing development in 2020, focusing on sectors including integrated circuits and 5G[95] - The "New Era Policy" issued in 2020 includes 40 measures across eight areas to optimize the development environment for the integrated circuit and software industries[96] - The "Action Plan for the Development of Basic Electronic Components Industry (2021-2023)" aims for electronic component sales to reach 2.1 trillion RMB by 2023[96] - The "Guidelines for Accelerating the Cultivation and Development of High-Quality Manufacturing Enterprises" emphasize the importance of innovation and quality in leading manufacturing enterprises[97] - The 2021 Politburo meeting highlighted the need to support the rapid development of new energy vehicles and strengthen technological innovation and supply chain resilience[97] LED Market Challenges - LED chip prices decreased by 10%-15% year-on-year, leading to significant operating losses for subsidiaries Shilan Mingxin and Shilan Mingjia[29]

杭州士兰微电子股份有限公司 地址：浙江省杭州市黄姑山路4号 电话：0571-88212980 公司网址：www.silan.com.cn 公众号 官网 2023 2023 目录 | 3 | 报告编制说明 | | --- | --- | | 5 | 董事长致辞 | | 报告附录 | 77 | 01 走进士兰 | 公司概况 | | | --- | --- | | | 11 | | 企业文化 | 13 | | 社会责任方针 | 14 | | 发展历程 | 15 | | 公司主要荣誉 | 17 | 独立自主创新，促进产业发展 积极参与公益活动 未来展望 2023年度可持续发展报告 04 以人为本 | 公司概况 | 9 | ESG管理理念与组织架构图 | 21 | | --- | --- | --- | --- | | 公司核心业务与竞争力 | 11 | 实质性议题分析 | 23 | | 企业文化 | 13 | 利益相关方沟通 | 24 | | 社会责任方针 | 14 | | | | 发展历程 | 15 | | | | 公司主要荣誉 | 17 | | | 03 公司治理 02 | | 治理架构 | 27 | | --- ...

目 录 | 一、审计报告……………………………………………………… | 第 | 1—6 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、财务报表……………………………………………………… | 第 | 7—14 | 页 | | （一）合并资产负债表…………………………………………… | | 第 7 | 页 | | （二）母公司资产负债表………………………………………… | | 第 8 | 页 | | （三）合并利润表………………………………………………… | | 第 9 | 页 | | （四）母公司利润表………………………………………………第 | | 10 | 页 | | （五）合并现金流量表……………………………………………第 | | 11 | 页 | | （六）母公司现金流量表…………………………………………第 | | 12 | 页 | | （七）合并所有者权益变动表……………………………………第 | | 13 | 页 | | （八）母公司所有者权益变动表…………………………………第 | | 14 | 页 | | | | 审 计 报 告 天健审〔2024〕1176 号 杭州士兰微电子 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-019 财政部于 2022 年 11 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 16 号》，规定了 "关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会 计处理"。该规定自 2023 年 1 月 1 日起施行。 根据财政部的上述规定，公司对原会计政策进行相应变更，并从 2023 年 1 月 1 日起开始执行。 本次会计政策变更系根据财政部颁布的文件要求作出的变更，无需提交公司 董事会、监事会和股东大会审议。 二、本次会计政策变更具体情况及对公司的影响 杭州士兰微电子股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会计政策变更系根据财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》相 关规定进行的会计政策变更，对公司损益、总资产、净资产等无重大影响。 一、本次会计政策变更概述 3、变更前采用的会计政策 本次会计政策变更前，公司执行的是财政部颁布的《企业会计准则—基本准 则》和各项具体会计准则、企业会计准 ...

杭州士兰微电子股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告（宋春跃） 本人宋春跃，作为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的独 立董事，严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市公司独立 董事管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》及《公司章程》等有关规定，始终保持独立性， 忠实、勤勉地履行独立董事职责。现将本人 2023 年度履职情况报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 宋春跃：男，中国国籍，1971 年 3 月出生，工学博士。2003 年 3 月至今在 浙江大学从事教研工作。现任浙江大学控制科学与工程学院教授、博士生导师。 2022 年 8 月起担任公司独立董事。主要研究方向为智能决策、最优控制、数据 建模、动态调度、非线性控制系统、状态估计及随机控制等及新能源汽车的智能 决策、智能交通、流程工业的智能监控与调度、优化控制等。 （二）独立性自查情况 经自查，本人符合中国证监会《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交 易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中关于独立董事独立性 ...