股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年2月28日 狀態: 新提交 本月底法定/註冊股本總額： USD 42,000,000 FF301 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 中芯國際集成電路製造有限公司 呈交日期: 2026年3月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00981 | 說明 | 無 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 10,000,000,000 | USD | | 0.004 | USD | | 40,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | | USD | | | | 本月底結存 | | | 10,000,000,000 | ...

电子行业周报 电子行业的全面"通胀"2.0 glmszqdatemark 重点公司盈利预测、估值与评级 | 代码 | 简称 | 股价 | | EPS（元） | | | PE（X） | | 评级 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | （元） | 2025E | 2026E | 2027E | 2025E | 2025E | 2027E | | | 600183 | 生益科技 | 68.45 | 1.40 | 2.11 | 2.74 | 49 | 32 | 25 | / | | 688519 | 南亚新材 | 112.90 | 1.00 | 1.98 | 3.08 | 113 | 57 | 37 | / | | 000636 | 风华高科 | 26.50 | 0.28 | 0.38 | 0.47 | 95 | 70 | 56 | / | | 300408 | 三环集团 | 63.00 | 1.40 | 1.71 | 2.06 | 45 | 37 | 31 | / | | 688981 | 中芯国际 | 112.5 ...

投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年03月03日 ◼ 分析师：吕卓阳 ◼ SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 台积电营收创历史新高，先进制程产能成为全球稀缺资源 证 券 研 究 报 告 行业周报 台积电营收创历史新高，T-glass供不 应求 半导体行业周报 台积电 2025 年营收突破 3.8 万亿新台币（约合人民币 8500 亿 +），创历史新高；2024-2025 年合计获 各国政府补助 1514.22 亿新台币，成为美、日、德、中四大经济体争相用补贴争取的企业，各国通过资金 投入换取芯片产能与供应链安全，为台积电全球建厂提供了重要资金支撑。此外，台积电在全球范围内加速 建厂进度，面对关税威胁与地缘博弈的双重夹击，台积电通过在在中国台湾、美国、日本、中国大陆以及德 国等地区布局产能，巧妙地开启了去风险化进程。对于台积电而言，3nm、2nm甚至未来的1.6nm制程， 已经不再是试验性的技术指标，而是全球科技巨头争相抢购的稀缺资源。 T-glass供不应求，成为制约人工智能硬件的关键因素 随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和 ...

通知提议修订《联邦采购规则》（FAR），以落实2023财年《国防授权法》第5949条关于特定半 导体采购禁令的规定。 该规定禁止行政机构取得可追溯至特定中国企业半导体零件、产品或服务，而"关键系统"限制则更 加严苛，不仅禁止直接采购这些企业的芯片，甚至还包括使用这些芯片设计、生产或提供相关服务 的产品。 换句话说就是，美国正计划进一步收紧对中国半导体产品的采购限制，拟限制政府机构采购使用中 芯国际或长鑫存储、长江存储生产的半导体产品与服务。 对于美国在芯片上的各种限制，半导体行业协会 (SIA)总裁兼首席执行官John Neuffer发布声明 称，反对《芯片安全法案》，内容如下： 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据外媒报道称，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）已于2月17日发布《拟议规则制定通 知》。 我们公司与政府机构、执法部门和其他相关利益攸关方密切合作，以防止和侦查我们产品的非法转 移和滥用行为。我们随时准备与国会合作，探讨有效应对这些风险的途径，并确保美国半导体技术 成为全球人工智能生态系统的基础。 （来源： 快科技 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作 ...

记者丨张赛男 编辑丨包芳鸣 曾静娇 进入2026年，半导体行业迎来新一轮的涨价潮。本轮涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、 晶圆代工、封测等多个环节。 21 世 纪 经 济 报 道 记 者 注 意 到 ， 近 期 A 股 多 家 产 业 链 公 司 发 出 涨 价 函 ， 涨 价 幅 度 普 遍 在 10%~20%，幅度大的甚至达50%~80%。 上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，是半导体行业涨价的主要原因；下游方面，AI带来的 需求激增则进一步推高半导体产品价格。 半导体行业此前已经历了两年多的低潮，自2024年才有所回暖。2025年，存储芯片率先强势 上涨，引领市场进入新一轮上行周期。市场分析人士指出，半导体行业持续景气，涨价已从存 储蔓延至产业链各环节，半导体产业链迎来全面涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器 件、服务器CPU、存储器等领域的投资机会。但与此同时，也要关注涨价可能对下游消费类电 子（如手机、电脑等）成本端构成的压力，进而影响终端出货。 成本、需求双重作用 原材料价格上涨，是本轮半导体涨价潮的直接原因。 希荻微（688173.SH）官微最新消息显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大 ...

Investment Rating - The report maintains a "Recommended" rating for companies such as 中芯国际 (SMIC) and 通富微电 (Tongfu Microelectronics) [2][3] Core Insights - The electronic industry is experiencing a comprehensive "inflation" phase, with multiple segments seeing price increases due to rising costs and supply chain constraints [7][34] - AI demand is driving price hikes in PCB upstream materials, with significant increases in costs for electronic cloth and copper foil, leading to a new round of price increases in the CCL (Copper Clad Laminate) sector [10][17] - The MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) market is entering a price increase cycle, driven by high demand from AI servers and supply constraints from leading manufacturers [31][32] Summary by Sections 1. AI Demand Driving Price Increases in PCB Upstream Materials - The CCL industry has initiated a new round of price increases, with Japanese manufacturers announcing price hikes of over 30% for copper foil substrates and adhesive films [10] - The demand for high-end products is squeezing traditional production capacities, leading to tighter supply in electronic cloth [19] - The HVLP (High Voltage Low Profile) copper foil market is experiencing an expanding supply-demand gap, enhancing the industry's pricing power [24] 2. AI Industry Driving Demand Upward, MLCC Enters Price Increase Cycle - The MLCC sector is seeing a surge in prices, with a nearly 20% increase in spot prices and leading manufacturers considering price hikes due to sustained high demand from AI applications [31][32] - The global high-end MLCC market is currently in a state of supply-demand imbalance, with utilization rates of leading manufacturers reaching 90%-95% [32] 3. Upstream Raw Material Price Increases + AI Demand Driving Semiconductor Price Increases - The semiconductor industry is expected to continue its price increase trend due to rising raw material costs and tight supply of 8-inch wafers [34] 4. Market Review - The electronic sector saw a weekly increase of 4.02%, outperforming the CSI 300 index by 2.94 percentage points, with a year-to-date increase of 14.94% [37]

以下文章来源于科创板日报 ，作者郭辉 科创板日报 . 专注科创板和科技创新，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。 思特威在其公告中，宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂 生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。 对于涨价原因，思特威表示，近期全球存储芯片严重短缺引发供应链失衡，公司承受上游晶圆厂的成本压力。为保障能够持续为客户提供稳 定、高品质的产品及服务，经公司审慎评估，做出涨价决定。 希荻微官微显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。 尽管公司积极提升内部 运营效率，仍难以完全抵消由此带来的成本压力。 为确保产品稳定供应及保障服务质量，该公司决定对公司部分产品的价格进行适度上 调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。 王洲在接受《科创板日报》记者采访时表示，低毛利产品对成本敏感度较高，弹性空间较小。目前各家芯片厂商的策略都是比较市场化的， 会根据下游客户的订 ...

港股通数据统计周报 2026.02.23-2026.03.01 | 分析师： | 刘景锋 | | --- | --- | | 中央编号： | BXJ117 | | 联系电话： | 852-6222 4563 | | 邮箱： | liujingfeng@cnzsqh.hk | 1 目录 2 l 港股通前十大净买入/卖出公司 l 港股通净买入/卖出行业分布 l 港股通前十大活跃个股 l 港股通与南下资金介绍 港股通前十大净买入/卖出公司 3 港股通本周前十大净买入公司（2026.02.23-2026.03.01） | 序号 | 证券代码 | 证券简称 | 行业 | 港股通持股变动数 | 净买入金额（亿元） | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 0700.HK | 腾讯控股 | 信息技术 | 28334468 | 146.77 | | 2 | 9988.HK | 阿里巴巴-W | 可选消费 | 36851141 | 52.66 | | 3 | 3033.HK | 南方恒生科技 | | 943261600 | 47.45 | | 4 | 1810.HK | 小米集 ...

证 券 研 究 报 告 行业周报 台积电营收创历史新高，T-glass供不 应求 半导体行业周报 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年03月03日 台积电 2025 年营收突破 3.8 万亿新台币（约合人民币 8500 亿 +），创历史新高；2024-2025 年合计获 各国政府补助 1514.22 亿新台币，成为美、日、德、中四大经济体争相用补贴争取的企业，各国通过资金 投入换取芯片产能与供应链安全，为台积电全球建厂提供了重要资金支撑。此外，台积电在全球范围内加速 建厂进度，面对关税威胁与地缘博弈的双重夹击，台积电通过在在中国台湾、美国、日本、中国大陆以及德 国等地区布局产能，巧妙地开启了去风险化进程。对于台积电而言，3nm、2nm甚至未来的1.6nm制程， 已经不再是试验性的技术指标，而是全球科技巨头争相抢购的稀缺资源。 T-glass供不应求，成为制约人工智能硬件的关键因素 随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和芯片组），支撑 它们的集成电路基板也必须随之增大，但必须谨慎操作，避免翘曲陷阱，因此需要使用低热膨胀系数（CTE） 的玻璃纤维。英伟达 ...

记者丨曾静娇 编辑丨江佩霞 受中东紧张局势持续升级影响，3月3日，亚太市场主要股指集体飘绿，A股、港股主要指数全线走弱，日韩股市重挫，黄金白 银直线跳水，原油大涨。 截至收盘， 沪指跌超1%， 创业板指跌超2%， 深成指下挫逾3%， 科创综指跌超5％。全市场超 4800只个股下跌。 沪深两市成 交额突破3万亿，较上一日此时放量超1100亿。 | 上证指数 | 深证成指 | 科创综指 | | --- | --- | --- | | 4122.68 -59.91 -1.43% -443.40 -3.07% -98.37 -5.38% | 14022.39 | 1729.17 | | 万得全A | 创业板指 | 北证50 | | 6709.23 | 3209.48 | 1415.15 | | -205.49 -2.97% -84.68 -2.57% -60.59 -4.11% | | | | 沪深300 | 中证500 | 中证A500 | | 4655.90 | 8281.61 | 5840.58 | | -72.77 -1.54% -376.72 -4.35% -144.17 -2.41% | | | | 中证 ...