人民财讯12月12日电，企查查APP显示，近日，中材科技（002080）(山东)复合型材有限公司成立，法 定代表人为程涛，注册资本2.4亿元人民币，经营范围涉及高性能纤维及复合材料制造、高性能纤维及 复合材料销售、玻璃纤维增强塑料制品制造等。企查查股权穿透显示，该公司由中材科技全资持股。 ...

天眼查App显示，近日，中材科技（山东）复合型材有限公司成立，法定代表人为程涛，注册资本 24000万人民币，经营范围为一般项目：高性能纤维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；玻 璃纤维增强塑料制品制造；玻璃纤维增强塑料制品销售；新材料技术研发；货物进出口；机械设备租 赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外， 凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 摘要 Low CTE电子布是AI先进封装的关键材料 ，能显著降低载板翘曲与应力失配，提升长期可靠性。随着AI 算力芯片出货爆发与芯片大尺寸封装面积提升， 叠加智能手机主板需求放量， Low CTE 电子布需求迎来爆发 。 此外，电脑芯片、车载芯片、光模块等需求亦有望快速放量，更大的潜力来自类载板化的CoWoP封装工艺在AI 服务器的应用。 Low CTE电子布供给稀缺，龙头 日东纺 此前为唯一供应商但其产能短期没有增长，国内企业借机导入，目前仅 中材科技、宏和科技 技术突破开始量产贡 献，有望在本轮景气周期中承接缺口、加速国产化替代。 1、需求不及预期的风险;2、原材料与能源价格波动风险;3、工艺良率与技术选代不及预期 的风险；4、产能建设进度不及预期的风险。 目录 | Low CTE 电子布 : Al 时代的关键材料 | | --- | | 需求爆发： AI 算力封装与消费电子升级双轮驱动 . | | AI 算力芯片封装技术发展提升 Low CTE 用量 . | | 智能手机主板升级带来 Low CTE ...

股票研究 /[Table_Date] 2025.12.10 电子布：紧缺预期下的"抢单季"躁动 其他非金属矿物制品 [Table_Industry] ——玻璃纤维行业更新 | [姓名table_Authors] | 电话 | 邮箱 | 登记编号 | | --- | --- | --- | --- | | 鲍雁辛(分析师) | 0755-23976830 | baoyanxin@gtht.com | S0880513070005 | | 花健祎(分析师) | 0755-23976858 | huajianyi@gtht.com | S0880521010001 | | 杨冬庭(分析师) | 0755-23976166 | yangdongting@gtht.com | S0880522080004 | [Table_Report] 相关报告 其他非金属矿物制品《石英资源应用高端化，新 材料国产化加速》2024.01.17 本报告导读： 覆铜板龙头集体布局 26 年高端份额的争取，带动近期特种电子布采购框架上修。同 时，传统电子布在织布机转产影响下继续提价的确定性较高。 投资要点： 券 研 究 报 告 行 业 跟 ...

中国银河（601881）证券发布研报称，2026年去产能效果有望显现，行业供需格局改善预期增强，价格 有望回升，企业盈利有望逐步修复。此外，水泥龙头企业加速海外产能布局，将贡献更多业绩增量，拉 开龙头企业盈利差距。玻璃纤维下游新兴产业发展势头较好，AI算力需求驱动下，特种玻纤纱高景气 有望持续；城市更新驱动消费建材在旧改、修缮市场的需求释放，消费升级将带动高品质绿色建材需求 提升；终端需求改善预期较弱，"反内卷"有望加速玻璃供给侧优化。 消费建材：10月家装零售需求走弱，高品质存量需求托底消费建材市场 2025年1-10月建筑及装潢材料类零售额同比增长0.5%，其中10月单月同比下降8.3%，环比下降2.1%。 随着地产销售的走弱，存量家装市场需求有所减弱，且因新房需求大幅缩减，今年消费建材需求不及往 年同期。后续城市更新战略的持续落地将释放修缮、旧改等需求，"好房子"建设标准的推进将提升高品 质绿色建材的市场渗透率。 浮法玻璃：供给缩减，但提振效果有限，11月价格继续承压 11月浮法玻璃市场刚需变化不明显；月产能减少，行业总供给收缩；企业库存虽有所下降，但仍处于历 史高位；浮法玻璃价格进一步下滑。后续来看， ...

债券代码：524576.SZ 证券简称：25 中材 K4 债券代码：524575.SZ 证券简称：25 中材 K3 中材科技股份有限公司 2025 年面向专业投资者公开发行科技创新公 司债券（第二期）发行结果公告 中材科技股份有限公司（以下简称"发行人"）公开发行不超过人民币 30 亿元公司债券已获得注册批复等文件。根据《中材科技股份有限公司 2025 年面 向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第二期）发行公告》，中材科技股份 有限公司 2025 年面向专业投资者公开发行科技创新公司债券（第二期）（以下简 称"本期债券"）发行规模为不超过 7 亿元（包含），发行价格为每张 100 元，采 取网下面向专业机构投资者询价配售发行的方式。 本期债券网下预设的发行数量占本期债券发行规模的比例为 100%，即 7 亿 元；最终网下实际发行数量为 7 亿元，占本期债券发行规模的 100%。本期债券 的品种一票面利率为 1.98%，认购倍数为 2.76；本期债券的品种二取消发行。 发行人的董事、监事、高级管理人员、持股比例超过 5%的股东以及其他关 联方未参与认购。 本期债券主承销商中信建投证券股份有限公司及其关联方参与 ...

证券研究报告·行业跟踪周报·建筑材料 建筑材料行业跟踪周报 阶段性关注内需链条 2025 年 12 月 08 日 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 证券分析师 黄诗涛 执业证书：S0600521120004 huangshitao@dwzq.com.cn 证券分析师 石峰源 执业证书：S0600521120001 shify@dwzq.com.cn 行业走势 -11% -8% -5% -2% 1% 4% 7% 10% 13% 16% 19% 2024/12/9 2025/4/8 2025/8/6 2025/12/4 建筑材料 沪深300 ◼ 大宗建材方面： 相关研究 《建筑业 PMI 回升，基建或成为短期 稳经济抓手》 2025-11-30 《四季度高基数下寻找 alpha》 2025-11-24 东吴证券研究所 1 / 19 请务必阅读正文之后的免责声明部分 ◼ 本周（2025.11.29–2025.12.5，下同）：本周建筑材料板块（SW）涨跌幅 1.55%，同期沪深 300、万得全 A 指数涨跌幅分别为 1.28%、0.72%，超 额收益分别为 0.27%、 ...

周期半月谈 - 聚焦资源品与行业自律 20251207 摘要 有色金属价格将轮动上涨，降息和去美元化长期趋势不变，但短期受风 险偏好扰动。黄金市场前景乐观，受央行购金、ETF 购进及黄金代币化 推动，预计 2026 年黄金价格上涨空间可期，黄金股票估值具吸引力。 铜价短期暴涨因美国关税预期导致 LME 和 COMEX 价差扩大，美国市场 定价脱离基本面。2026 年美国虹吸效应或使非美地区面临紧仓风险， 但若 LME 挤仓或关税预期下降，美国可能重回基本面定价，带来阶段性 过剩风险。 铝价跟随铜价走势，全球电力紧张影响供应。国内产能见顶、海外能源 成本高企及投资周期约束使全球电解铝供应弹性减弱，预计 2025- 2030 年供给增速持续下滑，需牛市强化价格激励，偶发事件亦推动铝 价。 建材行业普遍经历盈利压力下的供给收缩，推荐消费建材和玻纤龙头。 细分赛道企业通过产品差异化获得超额利润，浮法玻璃龙头有望通过自 发冷修实现供给平衡并带动盈利修复。 Q&A 对于有色金属行业的整体看法是什么？ 我们继续保持对有色金属市场的乐观态度，认为其行情将持续波澜壮阔。受益 于江西地区的发展以及中美两国在 2026 年的积极财 ...

Group 1: Optical Modules - The optical module industry is experiencing the highest growth and performance realization among AI hardware this year, driven by high verification barriers for North American CSP tech giants and increasing demand due to the acceleration of supernode technology [2][4] - The average ratio of optical modules to GPUs is continuously increasing, with demand for 800G and 1.6T optical modules being revised upwards, indicating a strong upward resonance in demand [2][4] - By 2026, the demand for 1.6T optical modules is expected to exceed 30 million units, with an average price of $900-1000 per unit, while high-end EML optical chips are projected to face a 25-30% supply shortage [4][5] Group 2: Liquid Cooling - The liquid cooling industry has seen fluctuating trends this year, with initial enthusiasm dampened by low penetration rates, followed by a resurgence in August and significant breakthroughs in November [5][9] - The demand for liquid cooling in North America is expected to expand rapidly by 2026, with penetration rates in the NVIDIA ecosystem projected to rise from 20-30% to over 80-90% [7][9] - A leading domestic manufacturer is anticipated to capture a market share of 13-17% in North America by 2026, with Google expected to implement liquid cooling solutions for over 200,000 TPU V7 chips, creating a market space exceeding $24-28 billion [9][10] Group 3: AI PCB - The AI PCB industry is thriving, with companies like Shenghong, Huidian, and Shengyi achieving performance realization in North America, despite some quarterly fluctuations [10][12] - The supply side is seeing an increase in product value and manufacturing difficulty due to upgrades in customer chips and cabinet solutions, leading to a marginal differentiation in the supply landscape [10][12] - By 2026, the introduction of orthogonal backplanes is expected to significantly increase unit value, with M9 material processing anticipated to break through, although mass production is expected to ramp up in 2027 [12][13] Group 4: Server Power Supply - The server power supply market has shown similar trends to liquid cooling, with initial excitement followed by a divergence in performance among manufacturers [13][14] - The supply side is dominated by Taiwanese manufacturers, with a high concentration of market share, while domestic manufacturers are expected to make significant breakthroughs in North America by 2026 [14][15] - The adoption of HVDC technology is projected to replace traditional UPS solutions, with an expected market scale exceeding $20-30 billion by 2026 [15]

- The "CSI Central State-owned Enterprises Dividend 50 Index" (931231.CSI) is constructed based on a dual-dimension screening method combining "central enterprise attributes" and "high dividend yield factors" [38][39][43] - The index selects 50 listed companies with high cash dividend yields from central enterprises under the State-owned Assets Supervision and Administration Commission (SASAC) and includes companies with stable cash flows, continuous dividends, and clear dividend payout ratios [38][39][43] - The index's sample space includes A-shares and depositary receipts issued by red-chip enterprises, meeting criteria such as being controlled by SASAC, ranking in the top 80% in terms of average daily market value and trading volume over the past year, and maintaining a dividend payout ratio between 0 and 1 over the past three years [38][39][43] - The index is rebalanced annually, with adjustments implemented on the trading day following the second Friday of December each year [38][39][43] Index Backtesting Results - The CSI Central State-owned Enterprises Dividend 50 Index achieved a cumulative return of 7.65% and an annualized return of 5.70% from January 1, 2025, to December 1, 2025 [45][49][51] - The index's annualized volatility was 11.86%, with a Sharpe ratio of 0.31 and a maximum drawdown of 10.82% during the same period [45][49][51] - The weighted dividend yield of the index was 4.46%, ranking among the top in similar indices [49][51][60] Factor Exposure Analysis - Based on the Barra model, the index exhibits significant positive exposure to value factors such as high earnings yield and high book-to-price ratio, while showing negative exposure to risk factors like low beta and low residual volatility [68][70][72] - The index avoids momentum and growth factors, indicating a focus on stable, low-volatility assets rather than chasing market trends [68][70][72]