异构集成

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中科芯 微系统集成工艺中心主任 王成迁确认演讲 | 2025势银(第五届)光刻产业大会(PRIC 2025)
势银芯链· 2025-06-20 05:22
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 7月9日-10日,2025势银(第五届)光刻产业大会(安徽合肥) 点此报名 添加文末微信,加 光刻胶 群 中科芯 微系统集成工艺中心主任 王成迁 确认参加 2025势银(第五届)光刻产业大会, 并作为嘉宾 分享 "面向AI时代的高性能芯粒异构集成技术:机遇与挑战 " 的主题报告 。 人帮眼 日同效迁 中科芯集成电路有限公司 微系统集成工艺中心主任 演讲主题: 面向AI时代的高胜能ద粒异构 集成技术:机遇与排战 2025势银(第五届)光刻产业大会 0 合肥新站利港喜来登酒店 ⊙ 2025年7月9日-10日 王成迁, 博士,研究员(正高级),博士研究生导师,现任中科芯集成电路有限公司微 系统集成工艺中心主任,全面负责微系统12英寸晶圆级扇出先进封装工艺平台技术和经 营管理工作,长期从事先进封装与微系统集成技术研究,主要包括晶圆级再分布、微凸 点、扇入、扇出、TSV/TMV/TGV、2.5D/3D等。先后入选苏州市"姑苏重点产业紧缺 ...
先进封装之困
半导体行业观察· 2025-05-23 01:21
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 semiengineering 。 多芯片组装为提升性能和降低功耗提供了重要机会,但这些复杂的封装也带来了许多新的挑战,包 括芯片到 RDL 错位、不断变化的翘曲轮廓和 CTE 不匹配。 异构集成——一个涵盖众多不同应用和封装要求的总称——具有将采用多种不同工艺的组件整合到 单一封装中的潜力。与将相同组件集成在单片硅片上相比,这种集成方式可能更具成本效益,并带 来更高的良率。 与传统电路板上的独立元件相比,将器件集成到单个封装中也能提高性能,并减少电路的整体占用 空间。但将这些不同的元件集成到单个基板上是一项重大挑战。 以移动设备为例。这些设备通常包含多个传感器和收发器,以及存储器和逻辑组件。模拟和功率组 件通常需要CMOS器件制造中没有的独特工艺步骤,以及更厚的金属和介电层。 宾夕法尼亚州立大学电气与计算机科学学院和材料研究所副教授李宁表示,光互连技术对于数据中 心的中长连接至关重要,但也带来了独特的挑战。他指出,制造商希望将波导和其他无源光学元件 集成到互连封装中,但这样做需要仔细控制基板中的折射率和折射率对比度。 尽管功率和光学器件带来了特殊 ...
Nearfield Instruments 与新加坡 A*STAR IME 签署研究合作协议,推进人工智能和先进封装时代的半导体计量解决方案
Globenewswire· 2025-05-21 16:42
先进半导体计量领域的领导者 Nearfield Instruments 与新加坡 A*STAR Institute of Microelectronics (A*STAR IME) 今天签署了一项多年期研究合作协议,以推动半导体计量技术创新。 通过利用 Nearfield Instruments 在高精度计量方面的专业知识和 A*STAR IME 的尖端半导体研究,此次合作将推动先进的计量解决方案开发工作,从而能够高效生产人工智能芯片。 人工智能快速崛起,推动业界对算力的需求出现惊人增长,为半导体技术创新带来机会。随着传统半导体规模达到极限,该行业正在转向异构集成——这是一种将不同类型的芯片集成到单一系统的先进封装方式,从而打造卓越的计算性能并提高能源效率。这种转变令制造过程变得更为复杂,而制程控制和精密计量对于确保生产产量和效率非常关键。 Nearfield Instruments 首席执行官 Hamed Sadeghian 表示:“人工智能正在改变一切,但其成功取决于计算和制造效率。Nearfield 致力于推动人工智能变革,通过提供所需的计量解决方案,应对异构集成带来的挑战,尤其注重混合键合。我们能够确 ...
日月光收购了一个晶圆厂
半导体行业观察· 2025-05-15 01:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:本文来自经济日报 ,谢谢。 全球封测龙头日月光投控(3711)昨(14)日代子公司台湾福雷电子公告,将以每股新台币9元公 开收购元隆电子普通股,预定收购最高数量为1.51万张,收购总金额将达1.36亿元,依照昨日元隆 收盘价8.73元计算,溢价约3.09%。 业界指出,未来元隆将可能迈向私有化方向前进,借以整顿业务,迎接未来AI新世代。 公告内容指出,福雷收购期间自5月15日至6月24日止,目的为整顿元隆电子营运、促进该公司业 务转型,以及维护元隆电子等股东权益等考量,每股收购价格为新台币9元,预定收购最高数量达 1.51万张,预计最高将收购元隆总发行股数12.4%,本次收购完成后,日月光投控持有元隆持股将 达68.18%。 元隆今年首季财报,单季合并营收2.68亿元、季增14.2%、年增24.6%,由于毛利率及营业利益率 仍为负值,使元隆今年第1季税后净损1.28亿元,亏损幅度写下近四年以来单季新高,每股净损 1.06元,截至今年首季底每股净值为-0.42元,较去年底0.62元转负,依规定将面临下柜命运。 法人表示,由于6吋功率半导体晶圆代工市场报价不断处于弱 ...
MKS Instruments (MKSI) FY Conference Transcript
2025-05-14 16:20
Summary of MKS Instruments Conference Call Company Overview - MKS Instruments is a nearly 65-year-old company that started in the semiconductor market, focusing on instruments for vacuum chambers, which are critical in semiconductor equipment [2][3] - The company has expanded its portfolio through multiple acquisitions, including Newport Corporation in 2015, which broadened its technology offerings beyond just semiconductor equipment to include lithography, metrology, and inspection [4][7] Financial Performance - MKS exceeded guidance in all metrics for Q1, achieving a gross margin of over 47% for the fifth consecutive quarter, despite a higher proportion of lower-margin equipment revenue [10][11] - The company reported Q1 semi revenue guidance indicating a 15% increase year-over-year, driven by strategic investments in semiconductor technology [24][25] Market Dynamics - The semiconductor market remains stable, with no significant changes due to tariffs affecting strategic investments in node migrations and AI accelerated compute [14][16] - The automotive and industrial segments have shown weakness, impacted by tariffs, but the semiconductor and packaging markets have remained steady [15][16] Tariff Impact and Mitigation Strategies - MKS has accounted for a potential 100 basis points impact on gross margin due to tariffs, primarily affecting the vacuum business [18][20] - The company is exploring supply chain adjustments and commercial actions to mitigate tariff impacts while maintaining a long-term gross margin target of 47% [21][22] Semiconductor Business Insights - MKS is positioned to outperform the semiconductor market, with expectations of a 200 basis points premium to wafer fabrication equipment (WFE) growth due to its strong market position [23][27] - The company faces headwinds from restrictions on sales to certain Chinese companies, which has impacted revenue [27] NAND Technology Upgrades - Customers are transitioning from 100+ layers to 200+ layers in NAND technology, which is expected to drive significant spending [29][34] - MKS's vacuum portfolio typically represents 1.5% to 2.5% of the bill of materials (BOM) for customers, indicating substantial revenue opportunities from these upgrades [35][36] Electronics and Packaging Market - The electronics and packaging market is driven by high-density interconnect (HDI) and package substrate applications, particularly in AI and advanced PCBs [65][67] - MKS has seen strong bookings for chemistry equipment, which is closely tied to its equipment sales, indicating a healthy future revenue stream [68][70] Specialty Industrial Business - The specialty industrial segment, which includes defense, healthcare, and automotive, has been impacted by macroeconomic conditions but remains a high-margin business that generates cash flow [75][77] Long-term Growth Initiatives - MKS is investing in long-term growth initiatives, particularly in lithography, metrology, and chemistry equipment, while maintaining a focus on operational efficiency [80][82] - The company aims to maintain a net leverage ratio of 2.0 over the next several years, supported by strong cash generation and debt repayment strategies [84][85] Conclusion - MKS Instruments is well-positioned in the semiconductor and electronics markets, with a strong focus on innovation and strategic growth initiatives, despite facing some macroeconomic challenges and tariff impacts. The company continues to leverage its broad portfolio to capitalize on emerging opportunities in advanced technologies and applications.
半导体——最新预测
是说芯语· 2025-05-02 08:55
申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 来源:内容 编译自 semiconductor-digest 转自:半导体行业观察 SEMI今日在其材料市场数据订阅(MMDS)中报告称,2024年全球半导体材料市场收入将增长 3.8%,达到675亿美元。整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料 需求的不断增长,支撑了2024年材料收入的增长。 2024年,晶圆制造材料收入增长3.3%,达到429亿美元;封装材料收入增长4.7%,达到246亿美 元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长,这得益 于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加。除 硅和绝缘体上硅(SOI)外,所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库 存,2024年对硅的需求(尤其是在后缘细分市场)依然疲软,导致2024年硅收入下降7.1%。 台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆地区以135 亿美元的营收继续实现同比增长,将在2024年位居第二;韩国则以105亿美 ...
【圆满落幕】异质异构集成开启芯片后摩尔时代 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-29 10:49
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 2025年4月29日,由 势银(TrendBank)与甬江实验室联合 主办 ,珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径, 抢抓新一代芯片发展战略机遇, 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作,为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案! 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午, 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 , 势银(TrendBank)半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ,由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...
芯片,太热了
半导体行业观察· 2025-04-29 01:11
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 随着晶体管数量的持续增长,我们越来越接近硅的物理和热极限。随着晶体管尺寸的缩小, 漏电流不断增大,每平方毫米产生的热量也越来越难以消散。近年来,业界已转向先进的封 装技术(例如小芯片、3D堆叠和中介层),以突破这些限制,而不是强行突破。如今,性能 提升不再仅仅依赖于缩小晶体管尺寸,而更多地依赖于巧妙的架构、互连和热设计策略。 为了对这些涉及热量和计算机在纳米尺度上工作方式的物理问题给出适当的答案,本文将涉 及热量的基本科学、热量在电子器件中产生的方式和原因,以及我们为控制热量而开发的各 种方法。 热的基础知识 如果你还记得高中物理,热量其实就是构成我们世界的原子和分子的随机运动。当一个分子的动能 高于另一个分子时,我们说它更热。当两个物体接触时,热量会从一个物体传递到另一个物体,持 续传递直到两者达到平衡。这意味着较热的物体会将部分热量传递给较冷的物体,最终温度会介于 两者之间。 传热所需的时间取决于相关材料的热导率。热导率衡量的是材料传导热量的能力。 像泡沫塑料这样的绝缘体具有相对较低的热导率,约为 0.03,而像铜这样的导体具有较高的热导 率,约为 400。在两个 ...
完整议程及报名名单 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 05:06
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 ⊙ 09:00 - 12:00 专题论坛: 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 1 ...
【必读】参会签到指南 | 2025异质异构集成封装大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-28 05:06
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 签到时间&地点 如何签到? 4月28日——15:00-18:00 (1F·大堂) 4月29日——08:00-17:00 (1F·星璨报告厅) 现场分为 "已付费"、"现场付费"、"贵宾通道" 三个通道,请根据您的实际情况,排队签到。 本次会议 仅支持扫码签到 ,请提前打开「势银活动」小程序,准备好签到二维码。 本次会议座位将根据签到顺序系统自动分配座位,早签即靠前。签到完毕 后,座位号将在「势银活动」小程序页面上显示,请自行查看。如有其他问题,可现场联系势银工作人员。 管着座 ar 00 0 E7 A区域 14-19 ● 点击人脉圈, 可以查看自己 座位,若想看 其他位置及信 ID i D e a la co 息,可付费开 通此权限 ● 签到成功后,会出现本人座位号;签到越早, 位置越靠前 如何签到2? | TrendBan ...