Core Viewpoint - The acquisition of Shibaura Electronics by Yageo marks a significant milestone as it is the first instance of a foreign company acquiring a large Japanese firm through a voluntary tender offer, reflecting Yageo's commitment to long-term investment in the Japanese market [2][4]. Group 1: Acquisition Details - Yageo has completed the acquisition of Shibaura Electronics with a tender offer acceptance rate of 87.3%, aiming to make Shibaura a wholly-owned subsidiary and delist it by Q1 2026 [2]. - The acquisition cost is approximately 109 billion yen (7.23 billion USD) for 100% of the shares, following a prolonged bidding war [2][4]. - The final acquisition price was set at 7,130 yen per share, surpassing the competing offer from Minebea Mitsumi, which was 6,200 yen per share [2][5]. Group 2: Strategic Implications - Yageo's acquisition aims to enhance its product line and transform into a comprehensive electronic component manufacturer, particularly in the semiconductor temperature sensor market where Shibaura holds the largest global market share [2][6]. - The acquisition is expected to create synergies, allowing Yageo to assist Shibaura in expanding its business beyond Japan into European and American markets [6]. - Yageo's revenue was approximately 4 billion USD last year, with a goal to reach 10 billion USD in the next decade, emphasizing a strategy of providing "one-stop supply" services for passive components [6]. Group 3: Market Context - The demand for passive components is rapidly increasing, driven by the growth of AI and electric vehicles, with significant applications in industrial and automotive sectors [6]. - Yageo's products are currently utilized in approximately 60% for industrial and automotive applications, and 16% for AI server and high-performance computing applications [6].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 与其让热量积聚，不如从一开始就在芯片内部将其分散开来，就像将一杯沸水倒入游泳池一样，将热 量稀释。分散热量可以降低最关键的器件和电路的温度，并使其他久经考验的冷却技术更高效地工 作。为此，我们必须在集成电路内部引入一种高导热材料，距离晶体管仅几纳米，同时又不影响晶体 管任何极其精密敏感的特性。一种意想不到的材料——金刚石，就此诞生。 从某些方面来看，金刚石是理想的材料。它是地球上导热性能最强的材料之一，比铜的导热效率高出 许多倍，同时还具有电绝缘性。然而，将其集成到芯片中却并非易事：直到最近，我们才知道如何在 超过 1000°C 的电路熔渣温度下生长金刚石。 但我在斯坦福大学的研究小组完成了一项看似不可能的任务。我们现在可以在足够低的温度下，直接 在半导体器件顶部培育出一种适合散热的钻石，即使是先进芯片内部最精密的互连线也能幸免于难。 需要说明的是，这不是你在珠宝上看到的那种钻石，那种钻石是一块大的单晶。我们的钻石是一种厚 度不超过几微米的多晶涂层。 但强大的力量也伴随着巨大的……热量！ 当纳米级晶体管以千兆赫兹的速度切换时，电子会在电路中快速移动，以热量的形式 ...

Core Viewpoint - The global power semiconductor market is facing a severe supply-demand imbalance due to dual sanctions on Nexperia, leading to anticipated price increases for key components like diodes and MOSFETs, with potential hikes of 5% to over 20% in the fourth quarter [2][3]. Group 1: Market Impact - Nexperia is a critical supplier for automotive components, and its production disruptions are causing a crisis in the global automotive supply chain, affecting major manufacturers like Volkswagen, BMW, and Mercedes [2][4]. - The market is experiencing a tightening of inventory for MOSFETs and diodes, with lead times for automotive-grade components extending to over 12 weeks [2][3]. - The anticipated price increases are reminiscent of the "material shortage" experienced during the pandemic, driven by high demand from both the AI and automotive sectors [2][3]. Group 2: Production Challenges - Following the forced takeover of Nexperia by the Netherlands, China's Ministry of Commerce imposed export controls, halting exports of products manufactured in China [3][5]. - Nexperia's Dongguan factory has implemented a reduced work schedule and is facing raw material shortages, leading to a decrease in overtime hours for employees [3][5]. - The factory's output has been constrained, with reports indicating that incoming inventory has consistently exceeded outgoing shipments since the recent holiday [3][5]. Group 3: Company Position - Nexperia is a leading IDM manufacturer in the power semiconductor sector, holding the top global position in small-signal diodes and transistors, and ranking second in logic ICs and automotive-grade Power MOSFETs [4]. - Approximately 80% of Nexperia's production capacity is located in mainland China, which accounts for about 50% of its global sales, indicating significant risk if exports are restricted [5].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 chipsandcheese 。 今天，我们来聊聊 AMD 迄今为止最大的客户端 APU——Strix Halo。这款 APU 旨在打造真正的一 体 化 移 动 处 理 器 ， 能 够 毫 不 妥 协 地 处 理 高 端 CPU 和 GPU 工 作 负 载 。 其 TDP 范 围 为 55W 至 120W，与标准 Strix Point 相比，其功耗目标更高，但无需独立显卡。 为了让大家了解这款 APU 的历史和规格，AMD 在今年早些时候的 CES 2025 上首次发布了 Strix Halo，引起了广泛关注。Strix Halo 是 AMD 在消费市场上推出的首款 Chiplet APU，AMD 将其用 作一个展示品，展示了在足够强大的 APU 下，CPU 和 GPU 的性能表现。 AMD 的 Strix Halo 可配备双 8 核 Zen 5 核心处理器 (CCD)，总计 16 个核心，并具有与桌面版相 同的 512b FPU。这与更主流、单片化的 Strix Point APU 有所不同，后者具有与 Zen 4 类似的"双 泵 " ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 众所周知，大多数当代半导体依赖于硅基互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术。过去几十年 来，这项技术推动了性能和集成密度的提升。然而，随着技术节点进入亚纳米 (nm) 领域，进一 步的微缩越来越受到物理和静电限制。因此，二维 (2D) 半导体作为超越硅的沟道材料，因其即 使在原子厚度下也能保持其电学特性，而受到越来越多的关注。 值得注意的是，包括三星、台积电、英特尔、IMEC在内的全球领先半导体公司和研究机构，已将二 维半导体晶体管作为下一代技术纳入其后硅时代（2030年代中期以后）的技术路线图，并启动了大量 研发项目。因此，二维半导体正从一项长期发展前景转变为全球半导体行业快速崛起的下一代核心技 术。 然而，目前二维半导体商业化面临的最大障碍是栅极堆叠集成技术。作为静电控制沟道导电的核心结 构，栅极堆叠的质量决定了器件的性能和稳定性。然而，将现有的硅晶体管工艺直接应用于二维半导 体，不仅会降低电介质的质量，还会导致界面缺陷、漏电流等问题。开发适合二维界面的新材料和工 艺集成被认为是实现二维半导体商业化的关键任务。 近日，首尔国立大学工程学院宣布，由电气与计算 ...

Core Insights - Jushi Technology (Shanghai) Co., Ltd. has completed a Series B equity financing of several hundred million RMB, with investors including Shanghai Guotou and Shaoxing Integrated Circuit Industry Fund. The funds will be used to accelerate product technology iteration, expand semiconductor equipment manufacturing capacity, and enhance market development [1][2]. Company Overview - Jushi Technology is recognized as a national-level specialized and innovative small giant enterprise, focusing on integrating cutting-edge AI technology into integrated circuit manufacturing, particularly in semiconductor defect detection equipment [1][2]. - The company has established a comprehensive product system covering various semiconductor manufacturing processes, including front-end Fab, advanced packaging, and wafer manufacturing, serving numerous benchmark semiconductor clients and Fortune 500 companies [1][2]. Market Context - The arrival of the "post-Moore era" has increased the complexity of chip internal structures and the stringent requirements for defect detection and yield management, making these aspects critical in semiconductor manufacturing [2]. - The semiconductor defect detection equipment market is expected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 15.4% from 2023 to 2027, reaching approximately 60 billion RMB by 2027 [2]. Product Development - Jushi Technology has developed a unique product system focused on semiconductor defect detection, including models like Juxin 6000 for advanced packaging detection and Juxin 5000 for AI-driven yield management [3]. - The company has achieved mass delivery of its products across various semiconductor processes, including wafer detection and advanced packaging, catering to multiple leading semiconductor clients [3].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自tribune 。 一位芯片专家表示，借助开源技术，人工智能芯片的开发将变得更容易、更便宜，"只要硬件芯片真 正可编程，人们就可以发挥创造力来构建新的解决方案"。 曾在 AMD、苹果和特斯拉工作过的美国微处理器工程师 Jim Keller 告诉安纳多卢通讯社，"实际 上，人工智能处理器比人们想象的要简单。" 他在迪拜全球科技与人工智能展览会（GITEX Global）的间隙表示："人们希望你相信开发人工智能 处理器需要 1000 亿美元，但你不需要。"GITEX Global 是全球领先的科技与人工智能盛会之一。 凯勒表示，他的公司 Tenstorrent 开发了从 AI 处理器到通用处理器的开源技术，同时他们还将 AI 编译器开源，这意味着它是公开可用的。 他指出，开源芯片成本更低，结构更易于访问。 "目前的模型非常好，而且还在不断改进，"他说。"我每天都会读到一篇文章，说某些东西已经达到 了极限——我们还没有接近极限。对它的需求真的非常非常大；所以，我不知道，未来五年会非常有 趣。" 凯勒表示，一些国家对芯片行业的限制从长远来看不会奏效 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容 编译自 allaboutcircuit 。 这款双核 SoC 由 SiFive 开发，采用专利纠错技术，实现了创纪录的 16.8 µW/MHz/DMIPS，面向 下一代可穿戴设备、无人机和物联网传感器。 为进军日益增长的智能边缘设备市场，Upbeat Technology 今日宣布推出全新 UP201/UP301 系列微 控制器 (MCU)。这款全新 SoC 与 SiFive 合作开发，集成了双核 RISC-V 架构、定制 AI 加速器和 先进的节能功能。 在 Upbeat 于RISC-V 峰会上进行技术演示之前，All About Circuits 采访了 Upbeat Technology 总 裁兼首席执行官 Jerry Chen。 Jerry Chen的职业生涯始于英特尔，参与了安腾处理器的开发。后来，他又在苹果和Inphi工作过。 一 路 走 来 ， 他 明 白 了 " 我 们 需 要 大 胆 创 新 ， 胸 怀 大 志 " 。 这 些 远 大 的 梦 想 促 使 他 创 立 了 Upbeat Technology。 据陈介绍，他们筹集了 ...

来 源： 内容 编译自WSJ 。 没人能指责 OpenAI 首席执行官Sam Altman目光短浅。他曾提议在太阳周围建造太阳能电池阵列， 为未来的人工智能提供动力。 他的公司与博通达成的新协议是根据 OpenAI 未来客户的需求定制芯片，这也许并不离奇，但无疑是 大胆的。 阿尔特曼表示，为了提供消费者所需的人工智能服务，其公司的数据中心将需要为每个用户配备至少 一块人工智能专用芯片。换句话说，需要数十亿块芯片。 专家们也认同这一观点。非营利性人工智能研究机构艾伦人工智能研究所（Allen Institute for AI） 首席执行官阿里·法哈迪（Ali Farhadi）表示，如果人工智能接管我们承诺的所有任务，那么全球所 需的人工智能微芯片数量将与目前的传统微芯片数量相当。 当企业构建数据中心来训练他们的人工智能时，英伟达仍然是首选。但定制芯片可以加快人工智能的 交付过程（即所谓的推理过程），并降低成本。这可以帮助 OpenAI 在努力实现盈利的过程中节省成 本，而目前它还远未实现盈利。 OpenAI 最近与博通和英伟达就像人工智能界的花生酱和巧克力。OpenAI 想要实现其目标，即在英 伟达的芯片上训练 ...

以下文章来源于平创半导体官微 ，作者平创半导体 平创半导体官微 . 平创半导体官方公众号。平创致力于发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和高效能量转换与控 制技术，并针对电力电子行业和数字能源产业提供完整的系统及应用端解决方案。 全球首家 平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内 首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业。 平创半导体现已开发出量产芯片级铜膏和系统级铜膏，一期生产线现已建成月产达500kg/月，二 期生产线规划1000kg/月。 芯片级铜膏(seCure-BC1113)以纳米铜粉为导电主体，低沸点无残留挥发性溶剂为载体的低温有压 烧结型铜浆，支持氮气环境烧结，烧结后形成的连接层具有出色的导热性、导电性以及较高的连接 强度，可适配金、银、铜等不同芯片表面镀层，适用于低成本耐高温可靠性功率芯片封装方案。 | 测试项目 | | 参数 | | --- | --- | --- | | 膏体参数 | 粘度 | 45±10 Pa·s | | | 固含量 | 80%±1% | | | 烧结温度 | ≥250°C | | 工艺 ...