如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semivision，谢谢。 "护岛神山"是台湾对台积电的尊称，体现了其在台湾经济和技术发展中所发挥的关键作用。 台积电成立于1987年，开创了晶圆代工模式，迅速成为全球半导体行业的领军企业。在台湾，台积 电被视为经济奇迹的象征，并被誉为"守山"——代表着台湾在技术领域的卓越成就。 台积电逻辑工艺技术的快速进步，很大程度上得益于工程师们的辛勤工作。尽管面临英特尔和三星 的压力，台积电还是全力投入研发，不断向前推进。事实上，台积电甚至成立了一个24 小时的研发 工作组，即所谓的"夜鹰计划"，以加速工艺开发。正是这种不懈的努力，才造就了台积电目前的成 就。 台积电作为全球半导体产业的核心，不仅带动台湾经济增长，也提升了台湾的科技形象。然而，随 着全球化的进程，台积电的海外扩张引发了技术泄露和地区安全的担忧。 总结来说，守山之名体现了台积电对台湾经济、科技、形象的重要影响。 晶圆厂的生活是许多人都感兴趣的话题。这个行业雇用了大量员工，但每个人都专注于自己的特定 角色，因此很难深入了解其他部门。SemiVision Research 分析了晶圆厂遇到的挑战，并 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自semiengineering，谢谢。 从平面 SoC 到 3D-IC 和先进封装的转变需要更薄的晶圆，以提高性能和降低功率，从而减少信号 需要传输的距离和驱动信号所需的能量。 对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于 优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发 挥着关键作用，这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业界对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电 子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子就不可能实现。 薄硅通孔 (TSV) 的揭示工艺是一种需要背面处理的经典工艺。"几乎任何堆叠设备都必须有硅通 孔，" Amkor Technology高级 3D/技术总监 Rick Reed 说道。"在许多当前应用中引入硅通孔需要 非常受控的减薄工艺，而且由于您几乎总是需要进行背面处理，因此该工艺立即需要临时键合和解 键合工艺。" 任何晶圆减薄工艺的第一步都是确定目标。"如果硅片中有我们所谓的盲 TSV，并且您不了解晶圆中 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自technews，谢谢。 报导提到Rapidus 最大不安因素，是目前没有足够客户需求。一旦开始生产，出货量将达到数亿 颗，但目前没有足够的客户需求作为支撑。目前先进半导体主要应用于智能手机或盛怒据中心服务 器处理器，但Rapidus 并未掌握这类客户。井上弘基质疑，「Rapidus 大量生产的芯片，究竟有谁 会购买？购买量又会有多少？」 台积电和三星电子开发先进半导体时，会事先与苹果、高通、英伟达等大型客户建立合作关系，确 保订单，并与客户步调一致地推进技术开发。这与Rapidus 的做法完全不同。客观来说，即使 Rapidus 成功建造最先进的产能基地，如果缺少买家，导致产能闲置，恐进而造成财务危机。 除了井上弘基负面看待日本对Rapidus 经营模式，过去日本政府和经济评论员古贺茂明也提到认为 目前Rapidus 失败的机率不断升高。 Rapidus 所需资金预估为5 万亿日圆，但来自民间投资的出资额为73 亿日圆，之后就再也没增 加，意味民间部门没人愿意接手这个专案。古贺茂明指出，虽然Rapidus 北海道千岁市工厂的开工 仪式，有许多企业高层助 ...

晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测龙头日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的 FOPLP领域，预计今年第2季设备进厂，第3季开始试量产。 看好扇出型面板级封装「起风了」，群创声先夺人，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规 格，近期也开始招兵买马作业，要找500名新血全力冲刺。 群创布局FOPLP已八年，今年首度推出「半导体快轨计划」，要积极征才扩大部署，打造出「半导体菁英特快车」，抢超大尺寸封装量产头香。 业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，举凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸， 面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圆为方」的概念，已成为封装业 的大趋势。 根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高阶产品的重布线层 （RDL First）制程， ...

Investment Rating - The report rates the electronic industry as "Overweight" (first-time rating) [1] Core Insights - DeepSeek has achieved three major breakthroughs in algorithm efficiency, significantly reducing memory usage and inference latency while maintaining model performance [1][2] - The optimization of algorithms does not diminish the value of the computing power industry but rather restructures demand, leading to a multi-tier growth engine in the trillion-level computing power market [1][29] - The demand for high-performance computing chips remains strong due to the continuous expansion of model parameters and training data [1][35] Summary by Sections Breakthroughs in DeepSeek Architecture - DeepSeek optimizes from input processing to computation and output stages, enhancing computing efficiency while reducing redundant calculations [2] - The introduction of a KV cache mechanism reduces inference complexity significantly, leading to lower resource consumption [2][5] - The Multi-Head Latent Attention (MLA) technology reduces KV cache space by over 90% while maintaining performance [5] Efficiency Improvements - The DeepSeek-V3 model activates only about 5.5% of parameters per token, significantly lowering computational load [8][10] - The GRPO algorithm allows for high-level reasoning capabilities without the need for supervised fine-tuning, achieving better performance with reduced training costs [21][25] Market Demand and Growth - The report predicts that the global advanced packaging revenue will grow from approximately $37.8 billion in 2023 to $69.5 billion by 2029, with a compound annual growth rate of 11% [1] - The demand for advanced packaging technologies, such as 2.5D and 3D packaging, is expected to rise as traditional methods face limitations [1][51] Investment Recommendations - The report suggests focusing on key players in the 2.5D/3D packaging technology, including equipment manufacturers and OSAT companies [1]

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 科创板风险提示 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 江苏艾森半导体材料股份有限公司 (Jiangsu Aisen Semiconductor Material Co., LTD.) （江苏省昆山市千灯镇黄浦江路 1647 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 江苏艾森半导体材料股份有限公司 招股说明书（注册稿） 声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资 者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作 ...

股票简称：蓝箭电子 股票代码：301348 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市公告书 保荐人（主承销商） （海口市南宝路36号证券大厦4楼） 二零二三年八月 特别提示 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"蓝箭电子"、"本公司"、"发行 人"或"公司"）股票将于 2023 年 8 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市。本公 司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期 切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股 票并在创业板上市招股说明书中的相同。 2 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完 整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律 责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认 ...

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 创业板投资风险提示 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1- ...

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 招股意向书 （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 创业板投资风险提示 首次公开发行股票并在创业板上市 保荐人（主承销商） 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股意向书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1- ...

创业板投资风险提示 本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 免责声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告 保荐人（主承销商） 的招股说明书作为投资决定的依据。 （注册稿） （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根 ...