宏观 | 1 月通胀和金融数据怎么看? the result of the result of the results of 固收定期报告 / 2026.02.04 ■ 证券研究报告 孙彬彬 分析师 SAC 证书编号: S0160525020001 sunhh@ctsec.com 分析师 [舊修고 SAC 证书编号: S0160525020003 suixp@ctsec.com 汪梦涵 分析师 SAC 证书编号: S0160525030003 wangmh01@ctsec.com xufan@ctsec.com 相关报告 1. 《转债 | 何时企稳? -- 0202 市场点 课》 2026-02-03 2. 《利率 | 从部委会议看投资倾向》 2026-02-02 3.《趋势不变,关注波动,结构顺势调整一 ―2026 年２月转债月报 》 2026-02-01 核心观点 请阅读最后一页的重要声明! 总体来看,信贷开门红成色或略低预期,春节错位下 CPI 同比先下后 * 上，整体上对债市影响有限，建议考虑积极布局。 预计 1 月 CPI 同比 0.4%。 1 月猪肉价格小幅上行，鲜菜价格回落,鲜果 * 价格上上行 ...

本月重点推荐非银、通信、有色、机械、电子 分析师 缪铃凯 SAC 证书编号：S0160525060003 miaolk@ctsec.com 相关报告 24 证券研究报告 金融工程专题报告 / 2026.02.03 核心观点 ❖ 风险提示：因子失效风险、模型失效风险、宏观环境变动风险 请阅读最后一页的重要声明！ 1. 《本周市场震荡，指增组合涨跌互现》 2026-02-02 2. 《本周指增组合表现回暖》 2026-01- 3. 《本周市场走势分化，指增组合涨跌不 一》 2026-01-17 | 1 | 风格轮动观点 3 | | --- | --- | | 2 | 行业轮动观点 4 | | 2.1 | 宏观指标 5 | | 2.2 | 基本面指标 5 | | 2.3 | 技术面指标 6 | | 2.4 | 拥挤度指标 6 | | 2.5 | 行业轮动综合信号 7 | | 3 | 风险提示 9 | | 图 1： | 价值成长轮动得分 3 | | --- | --- | | 图 2： | 大小盘轮动得分 3 | | 图 3： | 行业轮动策略净值 4 | | 图 4： | 行业轮动宏观指标 5 | | 图 5： | ...

模型密集发布，国产算力需求有望加速 电子 证券研究报告 行业点评报告 / 2026.02.02 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 -13% 3% 19% 35% 51% 67% 电子 沪深300 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com 分析师 朱陈星 SAC 证书编号：S0160525020002 zhucx@ctsec.com 相关报告 1. 《AI 需求持续引领，先进晶圆代工有望 大放异彩》 2026-02-02 2. 《CPU 专题报告一：配套内存模组向 MRDIMM 发展，看好 MRCD 芯片与 MDB 芯片环节》 2026-02-01 3. 《招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微》 2026-01-29 国产算力专题报告（一） 核心观点 | 表 1：重点公司投资评级 | | | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 代码 | 公司 | 总市值（亿 | 收盘价 | | EPS（元） | | | PE ...

房地产行业跟踪周报 房地产 证券研究报告 行业投资策略周报 / 2026.2.3 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 -7% 0% 6% 13% 20% 26% 房地产 沪深300 分析师 房诚琦 SAC 证书编号：S0160525090002 fangcq@ctsec.com 分析师 陈思宇 SAC 证书编号：S0160525090008 chensy04@ctsec.com 分析师 何裕佳 SAC 证书编号：S0160525090001 heyj@ctsec.com 相关报告 1. 《现实不弱，预期增强，逢低布局》 2026-01-31 2. 《房地产行业跟踪周报》 2026-01- 27 3. 《拐点已现上行持续，港资房企估值重 塑》 2026-01-25 新房二手房成交同比提升，"三道红线"政策放松 核心观点 请阅读最后一页的重要声明！ ❖ 上周房地产板块（中信）涨跌幅-2.1%,同期沪深 300、万得全 A 指数涨跌幅 分别为 0.1%、-1.6%，超额收益分别为-2.2%、-0.5%。29 个中信行业板 块中房地产位列第 17 名。 ❖ （1）新房市场：上周(2026/1/24-202 ...

财通策略&多行业——2026 年 2 月金股 证券研究报告 月度金股 / 2026.02.03 分析师 徐陈翼 SAC 证书编号：S0160523030003 xucy@ctsec.com 联系人 常瑛珞 changyl@ctsec.com 相关报告 1. 《白银的历史大顶如何形成？兼论 A 股 独立性--2026 年 2 月策略》 2026-02- 01 下，当前达到 1800%以上，白银降波的过程多伴随价格调整。2）资金面-交 易所提保：历史上两次大顶都伴随交易所提保，当前 CME 在近 1 个月内连 续提保 5 次，冷却银价意愿较强。3）大类比价：金银比，当前 42 逼近区间 下沿，2010~2011 年达到极值 31；银油比，目前 1.8 以上的比值已大幅突 破历史波动区间 0.2~0.5。 ❖ 后续重要宏观叙事：特朗普访华；沃什接任美联储+美国滞胀环境；特朗普与 伊朗。 ❖ 大势研判：以我为主仍从容 1）市场可能担心中东冲突和沃什交易两个扰动，我们复盘来看，本轮行情受 海外影响较小，地缘风险指标与美元指数/10 年美债收益率上行期间上证维持 韧性。 2）成交额择时模型视角，最灵敏策略提示卖出，中等灵 ...

转债 | 何时企稳？——0202 市场点评 证券研究报告 固收点评报告 / 2026.02.03 分析师 孙彬彬 SAC 证书编号：S0160525020001 sunbb@ctsec.com 分析师 隋修平 SAC 证书编号：S0160525020003 suixp@ctsec.com 联系人 郑惠文 zhenghw01@ctsec.com 相关报告 1. 《利率 | 从部委会议看投资倾向》 2026-02-02 2. 《趋势不变，关注波动，结构顺势调整 — — 2026 年 2 月 转 债 月 报 》 2026-02-01 3. 《信用 | 5Y 以内信用利差见底，但确定 性仍在 》 2026-02-01 核心观点 ❖ 924 以来，除 2026/02/02 中证转债日跌幅超 2%仅有 3 次： 请阅读最后一页的重要声明！ ❖ 第一次调整主要系 924 后市场交易热情高涨，市场 6 连阳，2024 年 9 月 24 日-10 月 8 日中证转债区间涨幅 10.29%，获利盘止盈压力下情绪反转，10 月 9 日市场深度调整，中证转债日跌幅 3.75%，10 月 9 日-10 月 11 日区 间跌幅 4.63 ...

1. 《本周指增组合表现回暖》 2026- 01-24 核心观点 ❖ 我们基于深度学习框架构建 alpha 和风险模型，打造 AI 体系下的低 频指数增强策略： ❖ 风险提示：因子失效风险，模型失效风险，市场风格变动风险。 本周市场震荡，指增组合涨跌互现 证券研究报告 量化选股策略周报/ 2026.02.02 分析师 缪铃凯 SAC 证书编号：S0160525060003 miaolk@ctsec.com 分析师 韩乾 SAC 证书编号：S0160525060004 hanqian@ctsec.com 分析师 张淼 SAC 证书编号：S0160525080008 zhangmiao@ctsec.com 相关报告 请阅读最后一页的重要声明！ 2. 《本周市场走势分化，指增组合涨跌不 一》 2026-01-17 3. 《红利选股的战略三角：进攻、防守和交 易》 2026-01-12 ❖ 本周市场指数表现：截至 2026-01-30，本周上证指数下跌 0.44%，深证 成指下跌 1.62%，沪深 300 上涨 0.08%，市场震荡大部分指数下跌。 ❖ 本周指数增强基金表现：截至 2026-01-30，本周沪深 30 ...

Investment Rating - The report maintains a "Positive" investment rating for the semiconductor industry [1]. Core Insights - The demand for AI-related chips is driving significant growth in the wafer foundry sector, with TSMC's revenue reaching NT$1.05 trillion in Q4 2025, a 20.45% year-on-year increase, marking a historical high for a single quarter [6][8]. - The global advanced process capacity is expected to accelerate, with SEMI predicting that the capacity for 7nm and below advanced logic processes will grow from approximately 850,000 wafers per month in 2024 to 1.4 million wafers per month by 2028 [6][12]. - Domestic companies in China need to accelerate their technological upgrades and capacity expansions to catch up with global leaders like TSMC and Samsung, as their market share in advanced processes remains significantly low [6][11]. - The import of semiconductor manufacturing equipment in China is projected to reach a historical high of CNY 360.28 billion in 2025, indicating a strong signal for accelerated capacity expansion in advanced processes [12][13]. - The report suggests focusing on semiconductor companies such as Northern Huachuang, Zhongwei Company, Jiangfeng Electronics, and others for investment opportunities [6]. Summary by Sections 1. Global Advanced Process Wafer Foundry Development - AI computing chip demand is propelling the wafer foundry industry to new heights, with TSMC's revenue growth and a projected global wafer foundry market size increase from USD 155.6 billion in 2024 to USD 268.3 billion by 2032 [6][8]. - The complexity and larger size of AI GPU chips require more advanced process capacity, leading to a higher demand for wafer foundry services [8][9]. 2. Domestic Market in China - China's wafer foundry industry has seen rapid expansion in mature processes, but advanced process capacity and technology development face significant challenges due to export restrictions from Western countries [9][11]. - In 2021, China's share in the global advanced process wafer foundry market was only 5%, highlighting the need for further development [11]. 3. Semiconductor Equipment Imports - The import of semiconductor equipment in China is expected to reach CNY 360.28 billion in 2025, with significant investments in critical lithography equipment [12][13]. - ASML's revenue from lithography systems is projected to be EUR 24.474 billion in 2025, with 33% of that coming from the Chinese market, indicating strong demand for advanced manufacturing equipment [12][13].

C套内存模组向 MRDIMM MRCD RHS MDB 麻 . Peter The new State of the research and a line of the state of the 行业专题报告 / 2026.02.01 ■ 证券研究报告 因 投资评级:看好(维持) 最近 12 月市场表现 359 分析师 唐佳 SAC 证书编号: S0160525110002 tangjia@ctsec.com 联系人 周勃宇 zhouby@ctsec.com 相关报告 1.《招股说明书梳理系列(一):盛合晶微》 2026-01-29 2.《先进封装涨价与扩产共振，强周期与成 长共舞》 2026-01-29 3. 《AI Agent 沙箱化有望带来 CPU 新增 量空间》 2026-01-25 看好 MRCD 芯片与 MDB 芯片环节 核心观点 服务器级 CPU 配套内存模组向 MRDIMM 发展:服务器中 CPU 与内 * 存模组是两大核心部件,内存模组主要作为 CPU 与硬盘的数据中转站,用于 临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为 UDIMM、 RDIMM、LRDIMM，其中 UDIMM ...

食用菌景气上行,冬虫夏草迎发展机遇 athy Market Virtus ■ 证券研究报告 因 投资评级:看好(首次) 最近 12 月市场表现 159 分析师 手服 SAC 证书编号: S0160525110001 wangcong@ctsec.com 肖珮菁 分析师 SAC 证书编号: S0160524070005 xiaopj@ctsec.com 相关报告 内容目录 | 1 冬虫夏草: 规模化人工培育持续推进…………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 4 | | --- | | 1.1 冬虫夏草．产业链持续完善，应用领域广泛 | | 1.2 价格复盘： 稀缺性驱动，野生虫草价格偏强 | | 1.3 政策复盘: 推动技术进步，可持续规范发展 | | 1.4 规模化人工培育冬虫夏草迎发展机遇 | | 2 食用菌：市场格局优化，产能回归理性 . | | 2.1 食用菌行业: 规模持续增长，市场格局优化 . | | 金针菇，竞争格局稳定，价格底部企稳 . 2.2 | | 2.3 双孢菇：龙头份额较高，行业产能稳定 . | | ...